半导体层的氢钝化方法技术

技术编号:9079819 阅读:183 留言:0更新日期:2013-08-22 21:01
本发明专利技术涉及用于半导体层的氢钝化的方法,其中所述钝化通过使用电弧等离子体源进行,涉及根据该方法制备的钝化的半导体层及其用途。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:P·施特纳S·韦伯M·克勒M·帕茨R·卡里乌斯T·布龙格
申请(专利权)人:赢创德固赛有限公司
类型:
国别省市:

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