氢气传感器制造技术

技术编号:7352905 阅读:221 留言:0更新日期:2012-05-19 01:00
一种氢气传感器具有壳体(10),所述壳体由选择性地仅让氢气通过的、由钯构成的膜(14)封闭。该壳体被抽成真空并且包括皮拉尼压力传感器(22)。该膜(14)和皮拉尼压力传感器(22)分别固定在承载件(11、12)上。两个承载件直接彼此接合,或者通过连接块(25)保持间距。氢气传感器具有高的灵敏度,并且由于相对较大的膜面积和低的壳体容积而具有低的响应时间。该氢气传感器可以小尺寸地制造,并且可以集成到嗅探式检漏仪的手柄中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种带有压力密封壳体的氢气传感器,所述壳体通过由钯构成的膜封闭,并且包括压力传感器。
技术介绍
在WO 2006/008253A1(Inficon)中介绍了这种氢气传感器。该氢气传感器具有膜,该膜选择性地让氢气通过并且封闭压力密封的壳体。该壳体包括带有两个平行的阴极板的彭宁(Penning)压力传感器,在所述两个平行的阴极板之间设置有阳极环。电压源提供直流电压,该直流电压施加在阴极板和阳极环之间。对于彭宁式放电而言必需的磁场由安装在封闭壳体外面的永磁体产生。抽气泵连接到壳体上,该抽气泵抽吸氢气并且减小氢气分压。壳体的探测室与抽气泵通过节流通道连接。如果氢气经由选择性地让氢气通过的壁从大气进入到探测室中,那么探测室中的压力升高。因为氢气由于节流通道而仅带有延迟地到达抽气泵,所以探测室的压力升高。该压力上升由压力传感器检测,并且作为氢气的渗入加以评估。即便在稳态状态下,在探测室中的分压也小于环境分压。在DE 100 31 882 A1(Leybo本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.06.24 DE 102009030180.11.氢气传感器,所述氢气传感器具有压力密封的无泵式的壳体(10)
和设置在所述壳体(10)中的非气体消耗式的压力传感器(22),所述
壳体通过由钯构成的膜(14)封闭,其中,所述膜设置在第一承载架(11)
上,所述承载架具有大量穿通部(13),所述压力传感器具有第二承载
架(12),其中,所述第一承载架和所述第二承载架(11、12)直接彼
此接合,或者通过连接块(25)保持间距。
2.根据权利要求1所述的氢气传感器,其特征在于,由钯构成的
所述膜(14)具有小于5μm的厚度。
3.根据权利要求1或2所述的氢气传感器,其特征在于,所述膜(14)

【专利技术属性】
技术研发人员:丹尼尔·韦齐希
申请(专利权)人:因菲康有限公司
类型:发明
国别省市:

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