烧结材料及使用该材料的附着方法技术

适用于多片和单片部件的芯片附着的方法可以包括将烧结印制在基片上或者印制在芯片的背面上。印制可以包括模板印制，丝网印制或者分配印制。在被切割成小方块之前，焊膏可以被印制到整个晶片的背面上，或者可以被印制到单个的芯片的背面上。烧结的薄层也可以是焊接或者传输到晶片、芯片或者基片上的。后烧结步骤可以提高生产量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】烧结材料及使用该材料的附着方法
本专利技术的一个或者更多的方面通常涉及的是适用于各种不同的部件的附着方法，而且，更为具体的说，涉及的是适用于所述附着方法的烧结材料和技术。
技术介绍
对于传统的焊接技术来说，烧结已经成为一种可以替换使用的技术。典型的是，烧结包括高温和高压处理，从而附着组件中的各种不同的部件。
技术实现思路
根据本专利技术的一个或者更多的实施方案，混合物可以包括金属粉末，所述金属粉末具有d50的范围在大约0.001微米到大约10微米，金属粉末中包括大约30wt％到大约95wt％的焊膏，粘合剂具有的软化温度在大约50℃到大约170℃之间，粘合剂包括大约0.1wt％到大约5wt％的焊膏，和足以溶解掉至少粘合剂的溶剂。在某些实施方案中，金属粉末可以由黄金，钯金，银，铜，铝，银钯合金或者金钯合金组成。金属粉末可以由银颗粒组成。在至少某些实施方案中，金属粉末可能由纳米颗粒组成。金属粉末也可以包括有涂层的金属颗粒。在某些实施方案中，混合物可以进一步包括一种或者更多的功能性添加物。根据一个或者更多的实施方案，薄层可以是由混合物层组成的，该混合物层包括这样的金属粉末，即金属该粉末的d50的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.11.03 US 61/409,7751.一种烧结的薄层，其包括：柔性基片；脱模涂层，其被布置在所述的柔性基片上；以及干燥的烧结材料的层，所述的干燥的烧结的层位于所述的脱模涂层上且其具有的厚度是在5微米到300微米之间；其中所述的烧结材料在干燥之前包括：金属粉末，其具有d50的范围在0.001微米到10微米之间，所述的金属粉末占烧结材料总量的30wt％到95wt％；粘合剂，其具有的软化温度在50℃到170℃之间，所述的粘合剂占烧结材料总量的0.1wt％到5wt％；以及具有足以溶解至少所述粘合剂的溶剂；其中所述烧结材料的层以离散外形被应用在所述柔性基片上，所述的离散外形具有与使用所述薄层附着的部件的尺寸对应的几何外形。2.根据权利要求1所述的薄层，其中所述柔性基片是聚合物或金属。3.根据权利要求1所述的薄层，其中所述的烧结材料进一步包括一种或多种功能性添加物。4.根据权利要求3所述的薄层，其中所述一种或多种功能性添加物包括氯化二醇和/或金属有机化合物。5.根据权利要求1所述的薄层，其中所述的金属粉末由金、钯、银、铜、铝、银钯合金或者金钯合金组成。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：O·卡萨列夫，B·思恩赫，莫斌，M·T·玛克兹，M·鲍瑞赫达，
申请(专利权)人：弗赖斯金属有限公司，
类型：
国别省市：