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适用于多片和单片部件的芯片附着的方法可以包括将烧结印制在基片上或者印制在芯片的背面上。印制可以包括模板印制，丝网印制或者分配印制。在被切割成小方块之前，焊膏可以被印制到整个晶片的背面上，或者可以被印制到单个的芯片的背面上。烧结的薄层也可以是...
该专利属于弗赖斯金属有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过弗赖斯金属有限公司授权不得商用。

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