导电图形和使用方法技术

导电图形以及使用和印制这种导电图形的方法被公开。在某些实施例中，导电图形可通过在基片上支撑体之间布置一种导电材料而制得。支撑体可被去除得到具有所需长度和／或几何形状的导电图形。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本文中公开的技术的实施方案通常涉及导电图形以及使用和印制它们的方法。更尤其，某些实施方案涉及电子设备，例如印制电路板，这些电子设备包括本文中公开的一种或多种导电图形。
技术介绍
电子设备包括多个连接的电路。由于设备的覆盖区变得更小，设备的电路必须减少至容纳所需的覆盖区。当前用于生产电路和导体的方法不能精确制备在许多小型电子设备中使用的窄而薄的导体。
技术实现思路
依照第一方面，包括至少一个导电图形的设备被公开。在某些实施方案中，导电图形可采取能电耦合一个或多个其他导线的一个或多个导线的形式。在某些实施例中，导电图形可通过在基片上布置支撑体，在支撑体之间布置一种导电材料，并除去该支撑体而制得。采用这种方法制备的导电图形在本文的一些例子中统称为高宽比的导电图形。在某些实施例中，导电材料可为金属颗粒，例如本文中描述的封端金属颗粒。 依照另一方面，提供了包括至少一种高宽比导电图形的基片。在某些实施例中，基片可为部分印制电路板。在某些实施例中，基片可由经过热处理的一个或多个半固化片加工成型。在其他实施例中，基片可能采取碾压或模塑制品的形式。在某些实施方案中，导电图形可包括一个或多个导线，这些导线电耦合一个或多个其他导线。导电图形可沿着基片平面水平布置，垂直于基片平面或大体垂直于基片平面布置或与基片平面以任何角度布置。在某些结构中，第一高宽比的导电图形可电耦合于基片的反面或其他面上的另一个导体，另一个导体可能为高宽比的导电图形。 依照另一个方面，提供了包括至少一个高宽比导线的印制电路板。在某些实施例中，印制电路板可由一个或多个半固化片加工成形，半固化片包括布置在半固化片中的至少一个高宽比导电图形。 依照另一个方面，公开了制备高宽比导电图形的方法。在某些实施例中，该方法包括在固体支撑体之间布置导电材料。在某些实施方案中，固体支撑体可包括规定所需几何图形、厚度或宽度的导电图形所需的规定间隔。该方法也可包括除去固体支撑体得到高宽比导电图形。在某些实施例中，固体支撑体可通过热处理、化学处理或其他方法除去，这些方法可除去固体支撑体而不损坏导电图形。在某些实施例中，固体支撑体可包括预防或减少墨水扩散趋势的抗湿涂层。 依照另一方面，提供了制备包括至少一个高宽比导电图形的印制电路板的方法。在某些实施例中，该方法包括在半固化片上固体支撑体之间布置导电材料，从半固化片中除去固体支撑体而得到高宽比导电图形。该方法也可包括热处理具有至少一个被布置的高宽比导电图形的半固化片来得到印刷板。4 依据另外的方面，易于组装电子设备的方法被公开。在某些实施例中，该方法包括提供至少一种包括封端金属颗粒的墨水，指导将至少一种墨水布置在基片上而在该基片上得到高宽比导电图形。 依据另一个方面，提供了采用印刷机印制导体的方法。在某些实施例中，该方法包括将固体支撑体材料布置在基片上印刷机的第一槽内。在一些实施例中，该方法进一步包括将墨水放置在第二槽内，印刷机在被布置在基片上的固体支撑体材料之间。在某些实施例中，该方法也包括从基片除去被布置的固体支撑体材料。 另外的特征、方面和实施例在下面进行更详细描述。附图说明某些实施方案参考附图进行描述，其中 图1是布置在基片上的固体支撑体的附图，依照某些实施例； 图2是依照某些实施例布置在基片上固体支撑体之间的导电材料的附图； 图3是依照某些实施例布置在基片上的高宽比导电图形的附图； 图4显示依照某些实施例制备高宽比导电图形的方法；禾口 图5是依照某些实施例的包括高宽比导电图形的印制电路板的实施例。 图中所示的某些特征可能被放大、扭歪、更改或是其它的出现在非常规方法中，其是为了更好地理解本文中公开的技术。具体实施例方式该设备和本文中公开的方法的某些实施方案提供了电导图形，该电导图形具有现有技术中不能得到的电学特性。高宽比导电图形可在一些类型电子设备上制成具有选取厚度和宽度的任何所需图形。示意性的高宽比导电图形将在下面进行讨论。 压电喷墨技术已经发展成印刷电子学领域中的关键的推动技术。作为附加过程，喷墨技术精确控制所用流体的顺序和用量，因此不会浪费昂贵的流体和材料。由于扩程喷射纳米颗粒导电性、半导电性、和粘合剂流体在市场上能够购买到，喷墨技术的新机遇在电子产业中正在兴起。 压电喷墨技术已经发展成印刷电子学领域中的关键使能技术。作为附加过程，喷墨技术精确控制所用流体的顺序和用量，因此不会浪费昂贵的流体和材料。由于扩程喷射纳米颗粒导电性、半导电性、和粘合剂流体在市场上能够购买到，喷墨技术的新机遇在电子产业中正在兴起。 喷墨技术的一个缺点是印制窄(小于约100微米宽)而厚(多于约2微米厚)的线。通常获得所需线宽度，需要多次印制，这可能导致线延伸超过所需宽度。该现象可能在传输金属墨水的情况中尤其严重。金属颗粒比载体介质更稠密，因此，大部分墨水采用易于在被印制表面上扩散的溶剂溶解。 为了阻止墨水扩散，通常做法是加入流体改性剂提高墨水的粘度和胶黏性。然而，向导电性墨水配方中加入流体改性剂(通常高沸点有机材料和聚合物)可导致印刷线条电导率显著退化。在金属纳米颗粒墨水的情况下尤其确切，例如美国申请No. 11/462,089中描述的那些，以此目的通过引述合并于本文中。将纳米颗粒烧结进入高导电线条内取决于纳米颗粒之间的紧密接触，因此加入高沸点有机材料和聚合物可阻止或完全阻滞导致劣质线条的煅烧过程。 依照某些实施例，公开了使用任何粘度墨水喷墨印制具有任何尺寸的精细图案得到高宽比导电图形的方法。术语"高宽比"统指电导体如具有第一尺寸，例如，高度，至少比第二尺寸大约5倍，例如，宽度。在某些实施例中，第一尺寸至少比第二尺寸大约10、20、30、40、50、60、70、80、90、或100倍。本文中采用的方法，然而，也可能用于印制导电图形，该导电图案具有大体相同的高和宽，例如，高宽=i : i或者导电图案，高约是宽的两倍，例如，高宽=2 : i。 依照某些实施方案，导电材料可布置在两个或多个支撑体之间。例如和参考图l，如示基片100的侧视图。第一固体支撑体110和第二固体支撑体120布置在基片100上。尽管固体支撑体110和120显示为靠近基片100的中心放置。固体支撑体110和120布置在基片110上，导电材料130随即布置在固体支撑体110和120之间，如图2所示。固体支撑体的高度^和固体支撑体之间的距离通常分别确定导电材料的厚度和宽度。通过降低导电图形的距离4减少导电图形的宽度。通过降低高度^减少导电图形的厚度。导电图形的实际厚度和宽度可改变，直观厚度从约0. OOlmm至约0. lmm之间变化，直观宽度包括，但不限于，0.05mm至约0. 3mm。鉴于本公开的有益效果考虑，本领域技术人员可以容易选取另外的厚度和宽度。 依据某些实施例，一旦导电材料130布置在固体支撑体110和120之间，导电材料可能经历一个或多个处理步骤。在实施例中，导电材料是包括封端金属颗粒的墨水，例如下面描述的那种，墨水可经煅烧压縮被布置的材料。其他处理步骤包括，但不限于，加热、磨削、化学刻蚀。鉴于本公开的有益效果考虑，本领域技术人员可以容易选取提供高宽比导电图形的另外的处理步骤。 依照某些实施例，多种方法可用于将固体支撑体布置在基片上。用于布置固体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包括至少一个高宽比导电图形的设备。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：O卡萨列夫，N德赛，MT玛克兹，B思恩赫，
申请(专利权)人：弗赖斯金属有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]