一种导电带及使用该导电带的导电杆机构、隔离开关制造技术

技术编号:12597465 阅读:107 留言:0更新日期:2015-12-25 13:40
本实用新型专利技术公开了一种导电带及使用该导电带的导电杆机构、隔离开关。导电带的带体的各层基片中处于内凹侧的基片比处于外凸侧的基片厚。这样在带体的总厚度保持不变的情况下,相比现有技术中等厚的基片,本实用新型专利技术中导电带的带体中基片的总层数可相应的减少,也就使得带体中的热源的数量减少,相应减少了整个带体的发热量,改善了散热效果,同时因变厚的基片处于各层基片的内凹侧,这些内凹侧基片在导电杆摆动过程中的涨缩幅度相比外凸侧基片来说比较小,也就是说虽然有部分基片的厚度被加大了,可这些加厚的基片原本就对导电杆的被动造成不了过大的影响,所以导电杆仍然能够正常的摆动。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种导电带及使用该导电带的导电杆机构、隔离开关
技术介绍
目前,国家电网公司在“十二五”规划中提出,今后我国将建设联接大型能源基地与主要负荷中心的“三纵三横”特高压骨干网架和13项直流输电工程,形成大规模“西电东送”、“北电南送”的能源配置格局。通过特高压直流异步联网,可以满足长距离、大容量送电的要求,沿线不需要提供电源支撑。通过特高压联网,增强网络功率交换能力,可以在更大范围内优化能源资源配置方式。为更好的进行能源资源配置,对于直流输电而言,进一步提高输送容量是比较经济的办法。在进行中性母线直流隔离开关容量提升的设计时,隔离开关主导电部分导电带的温升过高现象一直是一个瓶颈问题,这严重制约了产品的容量提升设计,因此必须要对其进行重新设计,以满足产品容量提升的要求。中国专利文献CN 102069275 B(公开日为2011年5月25日)公开了一种“隔离开关导电臂软连接的焊接工艺”,隔离开关的导电杆机构包括依次电连接的接线座、导电带和导电杆,其中导电带采用多片等厚的铝箔层叠而成,导电带的两端分别插装在接线座和导电杆上的插槽中,并将导电带的端部对齐后焊接在相应插孔的孔壁或孔沿上,这样在使用过程中,导电带导电连通导电杆和接线座的前提下,利用铝箔柔软的特性,使得导电杆相对于接线座的摆动不会被干涉。但随着隔离开关的容量提升,导电带的厚度也需要随之增加,此时导电带中铝箔的层数也就会随之加多,而就单层铝箔而言,受较小的厚度影响,单层铝箔的电阻较大,这使得整个导电带中各层铝箔的总发热量随之增大,而各层铝箔之间的间隙非常小,所以在隔离开关的导电杆机构中常常会出现通流性能差、发热量大的缺陷,增大了电能在导电杆和接线座之间的消耗。而如果将导电带替换成一块整体式的带体的话,受带体自身的刚性限制,导电带回阻碍导电杆的摆动动作,以使导电杆的摆动阻力过大。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种在不影响导电杆正常摆动的情况下散热良好的导电带,同时本技术还提供了一种使用该导电带的导电杆机构及使用该导电杆机构的隔呙开关。为了实现以上目的,本技术中导电带的技术方案如下:导电带,包括多层基片层叠而成的带体,带体的两侧带面分别为用于在导电杆摆动过程中内凹的内凹侧带面及用于在导电杆摆动过程中外凸的外凸侧带面,带体的各层基片中处于内凹侧的基片比处于外凸侧的基片厚。定义各层基片中处于内凹侧的等厚的各基片为内层基片、处于外凸侧的等厚的各基片为外层基片,内层基片的层数少于外层基片的层数。各层基片中还具有处于内层基片和外层基片之间的中层基片,中层基片的厚度大于外层基片的厚度、小于内层基片的厚度,且中层基片的层数少于外层基片的层数。带体的厚度为100mm,内层基片的厚度为0.3mm、且有10层,中层基片的厚度为0.2mm、且有10层,外层基片的厚度为0.1mm、且有50层。带体的两端均设置有搪锡层。各基片均为铜带。本技术中导电杆机构的技术方案如下:导电杆机构,包括接线座、导电杆及连接在导电杆和接线座之间的导电带,导电带包括多层基片层叠而成的带体,带体的两侧带面分别为用于在导电杆摆动过程中内凹的内凹侧带面及用于在导电杆摆动过程中外凸的外凸侧带面,带体的各层基片中处于内凹侧的基片比处于外凸侧的基片厚。定义各层基片中处于内凹侧的等厚的各基片为内层基片、处于外凸侧的等厚的各基片为外层基片,内层基片的层数少于外层基片的层数。各基片均为铜带。本技术中隔离开关的技术方案如下:隔离开关,包括导电杆机构,导电杆机构包括接线座、导电杆及连接在导电杆和接线座之间的导电带,导电带包括多层基片层叠而成的带体,带体的两侧带面分别为用于在导电杆摆动过程中内凹的内凹侧带面及用于在导电杆摆动过程中外凸的外凸侧带面,带体的各层基片中处于内凹侧的基片比处于外凸侧的基片厚。本技术中导电带的带体的各层基片中处于内凹侧的基片比处于外凸侧的基片厚。这样在带体的总厚度保持不变的情况下,相比现有技术中等厚的基片,本技术中导电带的带体中基片的总层数可相应的减少,也就使得带体中的热源的数量减少,相应减少了整个带体的发热量,改善了散热效果,同时因变厚的基片处于各层基片的内凹侧,这些内凹侧基片在导电杆摆动过程中的涨缩幅度相比外凸侧基片来说比较小,也就是说虽然有部分基片的厚度被加大了,可这些加厚的基片原本就对导电杆的被动造成不了过大的影响,所以导电杆仍然能够正常的摆动,因此本技术中导电带具有散热效果好、不妨碍导电杆摆动的优点。【附图说明】图1是本技术的隔离开关的实施例中导电带的结构示意图;图2是图1中导电带在采用15层基片时的基片厚度比例示意图。【具体实施方式】本技术中隔离开关的实施例:如图1和图2所示,该隔离开关是一种用于容量提升的中性母线隔离开关,隔离开关的主体结构与现有普通隔离开关相同,主要改进在于导电杆机构中导电杆和接线座之间的导电带,该导电带可应用在高压开关设备、高压电器制造领域中,直流换流站的中性母线直流隔离开关上,主要用于隔离开关主导电部分,连接外部接线与主导电断口。导电带由带体I及其两端设置的搪锡层5组成,如图1所示,带体I的下侧为在导电杆摆动过程中始终向内凹陷的内凹侧、上侧为在导电杆摆动过程中始终向外凸起的外凸侦牝而带体I由自上而下依次层叠布置的外层基片4、中层基片3和内层基片2组成,带体I的总厚度为100mm,其中外层基片4有50层、且均采用0.1mm厚X 150mm长的铜带,中层基片3有10层、且均采用0.2mm厚X 150mm长的铜带,内层基片2也是10层、且均采用0.3mm厚X 150mm长的铜带。搪锡层5将相互平齐的各基片的端部包覆在一起,以便于安装。以图2中显示的选取了 15层基片的带体I说明整个导电带的具体构造。在导电带制造时,先将内层基片2、中层基片3和外层基片4自下而上依次层叠,之后进行搪锡、转孔。在安装导电带时,导电带两端的内凹侧分别导电接触导电杆和接线座上的相应导电配合面,外凸侧与导电杆和接线座上相应安装的紧固件顶压配合。基片层数及基片的宽度直接影响基片间的接触电阻,层数越少、宽度越大,接触电阻越小;基片的厚度影响到单层基片的通流能力,厚度越大,通流能力越强,但厚度也会影响基片的硬度,影响隔离开关分合闸时主导电部位中导电杆的转动,所以基片的厚度不能无限制的增加。通过理论计算和产品试验,得出结果为当导电带的总厚度10mm时,0.3X150 (10片)、0.2X150 (10片)及0.1 X 150 (50片)的基片组合效果是最佳的,温升试验完全满足要求。因此本实施例中导电带具有接触电阻小、通流时温升小、通流率高的优点,且该导电带也可以在隔离开关的相关系列产品及其他产品中通用。在本技术的其他实施例中,在不要求导电带的最佳效果的情况下,无论是各基片的数量,还是各基片的层数均可适当的增减,以实际需求为准,尤其在导电带的总厚度较小的情况下,各基片中的中层基片也可以去除,只利用两种厚度尺寸的基片层叠组成带体。本技术中导电杆机构的实施例:本实施例中导电杆机构的结构与上述实施例中导电杆机构的结构相同,因此不再赘述。本技术中导电带的实施例:本实施例中导电带的结构与上述实施例中导电带的结构相同,因此不再本文档来自技高网
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【技术保护点】
导电带,包括多层基片层叠而成的带体,带体的两侧带面分别为用于在导电杆摆动过程中内凹的内凹侧带面及用于在导电杆摆动过程中外凸的外凸侧带面,其特征在于,带体的各层基片中处于内凹侧的基片比处于外凸侧的基片厚。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:熊萍萍胡延涛张友鹏程铁汉仝永刚孙珂珂马志华门博朱继斌
申请(专利权)人:平高集团有限公司国家电网公司江苏省电力公司电力科学研究院
类型:新型
国别省市:河南;41

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