半导体装置、该半导体装置的制造方法以及电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种防止由配线基板引起的连接失败以改善可靠性的半导体装置、制造该半导体装置的方法以及包括该半导体装置的电子设备。该半导体装置包括：器件基板，包括功能器件和电极；第一配线基板，通过电极电连接到功能器件；以及第二配线基板，通过第一配线基板电连接到功能器件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及其中提供有诸如显示器件的功能器件的器件基板连接到用于外部连接的配线基板的半导体装置、制造该半导体装置的方法和包括该半导体装置的电子设备。
技术介绍
在器件基板上包括多个显示器件的显示器中，用于外部连接的电极提供在器件基板的周边区域中，并且该电极连接到配线基板。配线基板连接到诸如驱动器IC的驱动电路，并且外部信号传输到显示器件。近年来，为了解决显示器在减小厚度、减小框架宽度以及设计方面日益增加的需求，通常采用这样的方法，其中柔性配线基板用作配线基板，并且柔性配线基板沿着器件基板的外形折叠，并且由此包含在壳体中(例如，日本未审查专利申请公开N0.2011-108780)。连接到配线基板的驱动电路设置在器件基板的后表面侧。当柔性材料用于显示器的器件基板时，可实现柔性的显示器。
技术实现思路
然而，在折叠的配线基板中，应力将使折叠返回，就是说，发生反弹。从而，可能发生诸如配线基板和器件基板之间的接合分开以及配线基板的配线断路或短路的连接失败。特别是，用于柔性显示器的器件基板很薄，并且配线基板以很大的曲率折叠。因此，在柔性显示器中，增加了反弹 ，并且连接失败更容易发生。所希望的是提供防止由配线基板导致的连接失败以改善可靠性的半导体装置、制造该半导体装置的方法以及包括该半导体装置的电子设备。根据本专利技术的实施例，所提供的半导体装置包括:器件基板，包括功能器件和电极；第一配线基板，通过电极电连接到功能器件；以及第二配线基板，通过第一配线基板电连接到功能器件。根据本专利技术的实施例，所提供的电子设备包括半导体装置。该半导体装置包括:器件基板，包括功能器件和电极；第一配线基板，通过电极电连接到功能器件；以及第二配线基板，通过第一配线基板电连接到功能器件。在本专利技术实施例的半导体装置或电子设备中，功能器件和外部电路(例如，驱动电路)之间的信号传输通过两个配线基板执行，即通过第二配线基板和第一配线基板执行。根据本专利技术的实施例，提供制造半导体装置的方法。该方法包括:形成包括功能器件和电极的器件基板，其中电极电连接到功能器件；以及电连接第一配线基板到电极以及第二配线基板。在根据本专利技术实施例的半导体装置、其制造方法和电子设备中，功能器件和外部电路之间的信号传输采用两个配线基板执行。因此，第一配线基板允许设置在器件基板的前表面侧，并且第二配线基板允许设置在器件基板的后表面侧。结果，信号允许传输在器件基板的后表面侧的外部电路和前表面侧的功能器件之间而不折叠配线基板，并且因此防止配线基板上的连接失败，以改善可靠性。应当理解的是，前面的总体描述和下面的详细描述二者都是示范性的，并且旨在提供对如权利要求所述的技术的进一步说明。附图说明包括附图以提供对本专利技术的进一步理解，并且结合在说明书中且构成说明书的一部分。附图示出了实施例，并且与说明书一起用于说明本专利技术的原理。图1是示出根据本专利技术实施例的显示器主要部分构造的平面图。图2是示出图1所示显示器的整体构造的示意图。图3是示出图2所示像素驱动电路的构造的电路图。图4是示出图1所示显示区域构造的截面图。图5A和5B的每一个是示出图1所示第一配线基板和第二配线基板的构造的示意图。图6A和6B的每一个是示出图5A和5B所示第一配线基板和第二配线基板的构造的透视图。·图7是示出图6A和6B所示的第一配线基板的修改的透视图。图8A和8B的每一个是示出图1所示显示器制造方法的工艺的截面图。图9是用于说明柔性配线基板中产生卷曲的透视图。图10是示出图5A和5B所示第一配线基板和第二配线基板的另一个修改的透视图。图1lA和IlB是示出图10所示第一配线基板和第二配线基板的其它示例的透视图。图12A和12B的每一个是示出现有技术中配线基板连接到器件基板的状态的透视图。图13是示出图12A和12B所示配线基板和器件基板被扭曲的状态的透视图。图14A和14B是用于说明图13所示配线基板的问题的透视图。图15A和15B是用于说明图1所示显示器被扭曲的状态的透视图。图16是示出根据修改I的显示器主要部分构造的截面图。图17A和17B的每一个是示出根据修改2的显示器主要部分构造的平面图。图18A和18B的每一个是示出应用示例I的外观的透视图。图19是示出应用示例2的外观的透视图。图20A是示出应用示例3从其前侧看的外观的透视图，而图20B是示出应用示例3从其后侧看的外观的透视图。图21是示出应用示例4的外观的透视图。图22是示出应用示例5的外观的透视图。图23A是应用示例6在打开状态的前视图，图23B是其侧视图，图23C是关闭状态的前视图，图23D是左视图，图23E是右视图，图23F是俯视图，而图23G是仰视图。具体实施方式在下文，将参考附图详细描述本专利技术的优选实施例。应注意，描述以下面的顺序给出。1.实施例其中外部信号通过第一配线基板和第二配线基板传输的显示器2.修改 I在第二配线基板的两个表面上包括配线的显示器3.修改 2包括旨在驱动显示器件且共同提供在器件基板的一边的第一驱动电路和第二驱动电路的显示器图1示出了根据本专利技术实施例的显示器(显示器I)的主要部分的平面构造。图2示出了显示器I的整体构造。显示器I是为器件基板11采用柔性基板的柔性显示器，例如，通过扭曲、卷起或折叠等是可变形的。二维设置成矩阵的多个显示器件10 (功能器件)提供在器件基板11的(表面的)中心的显示区域IlA中。例如，作为用于图像显示的驱动器的信号线驱动电路120和扫描线驱动电路130提供在围绕显示区域IlA的周边区域IlB中。来自信号线驱动电路120和扫描线驱动电路130之一或二者的驱动信号(外部信号)通过第二配线基板22、第一配线基板21和电极12传输到显示器件10。这里，描述以假设扫描线驱动电路130连接到第二配线基板22等给出。应注意，图1示意性地示出了显示器I的构造，并且实际的尺寸和实际的形状不必是这里描述的尺寸和形状。显示区域IlA提供有显示器件10和驱动显示器件10的像素驱动电路150。在像素驱动电路150中，多个信号线120A (120A1, 120A2,…，120Am，…)设置在列方向(Y方向)上，并且多个扫描线130A (130A1,…，130An，…)设置在行方向(X方向)上。显示器件10提供在信号线120A和扫描线130A之间的每个交叉点中。信号线120A的每一个的两端连接到信号线驱动电路120，并且扫描线130A的每一个的两端连接到扫描线驱动电路130。信号线驱动电路120根据从信号提供源(未示出)提供的亮度信息给通过信号线120A选择的显示器件10提供图像信号的信号电压。来自信号线驱动电路120的信号电压施加到信号线120A的每一个的两端。扫描线驱动电路130由移位寄存器等构造。移位寄存器与输入时钟脉冲同步地顺序移动(传送)启动脉冲(start pulse)。扫描线驱动电路130以行为基础扫描写入显示器件10的图像信号，并且顺序提供扫描信号到扫描线130A的每一个。扫描线130A的每一个的两端提供有来自扫描线驱动电路130的扫描信号。换言之，电极12是在周边区域IlB中电连接到扫描线130A的每一个的电极。图3示出了像素驱动电路150的构造示例。像素驱动电路150是包括用于选择显示器件10的薄膜晶体管(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，包括：器件基板，包括功能器件和电极；第一配线基板，通过该电极电连接到该功能器件；以及第二配线基板，通过该第一配线基板电连接到该功能器件。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：安倍浩信，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：