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半导体装置、该半导体装置的制造方法以及电子设备制造方法及图纸
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文档序号:9035007
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本发明提供一种防止由配线基板引起的连接失败以改善可靠性的半导体装置、制造该半导体装置的方法以及包括该半导体装置的电子设备。该半导体装置包括:器件基板,包括功能器件和电极;第一配线基板,通过电极电连接到功能器件;以及第二配线基板,通过第一配线...
该专利属于索尼公司所有,仅供学习研究参考,未经过索尼公司授权不得商用。
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