【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适合作为电子基板材料的、含有聚苯醚的固化性树脂组合物。本专利技术还涉及包含该固化性树脂组合物和基材的印刷电路板用预浸料、以及包含该固化性树脂组合物的固化物和基材的印刷电路板。
技术介绍
近年来，接合、安装技术提高的同时，伴随着搭载于电子设备的半导体器件的高度集成化、封装的精致化以及印刷电路板的高密度布线化，电子设备正在继续地发展。构成这种电子设备的印刷电路板中，多层化以及微细布线化两者都在发展。为了实现信息处理高速化所要求的信号传输速度的高速化，有效的是降低使用的材料的介电常数。由于聚苯醚的介电常数、介电损耗角正切等高频特性(即介电特性)优异，适合作为利用高频带的电子设备的印刷电路板用的材料。专利文献I中，作为提高热塑性树脂聚苯醚的耐热性以及尺寸稳定性的技术，记载有包含聚苯醚和三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)的树脂组合物。专利文献2中，作为提高耐化学试剂性的技术，记载有包含聚苯醚与马来酸酐的反应物的马来酰化聚苯醚和TAIC的树脂组合物。但是，对于专利文献I或2中所述的树脂组合物，树脂自身的熔点高，在通常的压制成形温度下熔融时的粘度过高，用于形成多层印...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：常盘哲司，内海贵光，远藤正朗，
申请(专利权)人：旭化成电子材料株式会社，
类型：
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。