固化性树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供固化性树脂组合物，其能够获得具有低介电常数以及低介电损耗角正切的固化物、能够获得在通常的压制成形温度下的成形性优异而且具有优异的耐热性以及粘接性的固化物。本发明专利技术提供固化性树脂组合物是含有聚苯醚的固化性树脂组合物，每分子该聚苯醚的平均酚羟基数为0.3个以上，该固化性树脂组合物的固化时树脂溢出量为0.3%以上且15%以下，并且带来具有1GHz下0.005以下的介电损耗角正切、以及玻璃化转变温度为170℃以上的固化物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适合作为电子基板材料的、含有聚苯醚的固化性树脂组合物。本专利技术还涉及包含该固化性树脂组合物和基材的印刷电路板用预浸料、以及包含该固化性树脂组合物的固化物和基材的印刷电路板。
技术介绍
近年来，接合、安装技术提高的同时，伴随着搭载于电子设备的半导体器件的高度集成化、封装的精致化以及印刷电路板的高密度布线化，电子设备正在继续地发展。构成这种电子设备的印刷电路板中，多层化以及微细布线化两者都在发展。为了实现信息处理高速化所要求的信号传输速度的高速化，有效的是降低使用的材料的介电常数。由于聚苯醚的介电常数、介电损耗角正切等高频特性(即介电特性)优异，适合作为利用高频带的电子设备的印刷电路板用的材料。专利文献I中，作为提高热塑性树脂聚苯醚的耐热性以及尺寸稳定性的技术，记载有包含聚苯醚和三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)的树脂组合物。专利文献2中，作为提高耐化学试剂性的技术，记载有包含聚苯醚与马来酸酐的反应物的马来酰化聚苯醚和TAIC的树脂组合物。但是，对于专利文献I或2中所述的树脂组合物，树脂自身的熔点高，在通常的压制成形温度下熔融时的粘度过高，用于形成多层印刷电路板的内层导体图案的填充是困难的。因此，存在电路板的多层化困难的问题。以改善上述的成形性的课题为目的，专利文献3中记载有通过使用低分子量的聚苯醚而使熔融树脂的流动性良好且在通常的压制成形温度下成形性优异、能够多层化的聚苯醚树脂组合物。然而，将聚苯醚的分子量变小会招致得到的层叠板的耐热性降低的问题，以及由于聚苯醚的末端羟基数增加而招致介电常数以及介电损耗角正切变大的问题。因此，上述技术在用于印刷电路板时还不够充分。以改善伴随聚苯醚的低分子量化产生的这些问题为目的，专利文献4及5记载了使用低分子量的聚苯醚的末端羟基被反应性官能团封闭的低分子量且封端的聚苯醚。它们记载了通过使用该聚苯醚可维持着压制成形时的良好成形性地得到不产生耐热性降低或者介电常数及介电损耗角正切降低的固化物。另外，专利文献4还记载了将低分子量且封端的聚苯醚和普通的聚苯醚混合使用的方法。专利文献4的参考例7中，数均分子量14000的聚苯醚和数均分子量2500的末端乙烯基苄基化聚苯醚以5:70的混合比使用；参考例8中数均分子量14000的聚苯醚和数均分子量2500的末端乙烯基苄基化聚苯醚以50:60的混合比使用。专利文献6、7等中也记载了将通常分子量的聚苯醚和低分子量化的聚苯醚混合使用的方法。专利文献6中记载有下述技术:以提高低分子量且末端官能化聚苯醚的耐热性为目的，在低分子量且末端官能化聚苯醚中配合0.1% 9.1%的普通的聚苯醚。专利文献7中记载了下述树脂组合物，其使用被酰基或者亲电基团官能化的通常分子量的聚苯醚(特性粘度0.35dl/g以上)和未官 能化的低分子量化聚苯醚(特性粘度约0.15 0.35dl/g)以40 55:60 45的比例混合得到的聚苯醚。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平8-231847号公报专利文献2:日本特公平7-37567号公报专利文献3:日本特开2002-26577号公报专利文献4:日本特开2008-260942号公报专利文献5:日本特表2003-515642号公报专利文献6:日本特开2005-290124号公报专利文献7:美国专利第5258455号说明书
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，专利文献4以及5中记载的低分子量且末端官能化聚苯醚具有被推测为起因于末端的羟基被封闭所带来的问题。即，这样的聚苯醚存在下述问题:与玻璃布等基材或铜箔等的粘接性不充分，层叠板的情况下的层间的剥离强度或者该聚苯醚与铜箔等的剥离强度低；或者耐吸水性以及焊料耐热性不充分。另外，关于专利文献4的参考例7以及8中记载的层叠板，Tg、介电常数、介电损耗角正切、吸湿率、焊料耐热性等特性与末端乙烯基苄基化聚苯醚单独的特性是 等同的，将低分子量且末端乙烯基苄基化聚苯醚和普通的聚苯醚混合使用未带来任何特性的提高。另外，专利文献6中只记载了通过配合通常分子量的聚苯醚使固化树脂板的热变形温度(HDT)从约100°C提高至约110°C，对于作为本专利技术的用途的印刷电路板所需要的、树脂固化物与基材的复合体的特性(特别是成形性、剥离强度、耐吸水性、焊料耐热性等)没有任何记载。此外，专利文献7中只记载了挤出成形品的冲击强度等提高，与专利文献6同样地对于作为本专利技术的用途的印刷电路板所需要的、树脂固化物与基材的复合体的特性(特别是成形性、剥离强度、耐吸水性、焊料耐热性等)没有任何记载。如以上那样，现状为:具有聚苯醚固有的低介电常数及低介电损耗角正切且通常的压制温度下的成形性、耐热性和粘接性优异的印刷电路板用的绝缘树脂在现有技术中没有被发现。因此，强烈地期望以聚苯醚作为构成成分并且具有上述那样的特性的印刷电路板用的绝缘树脂。在前述的状况下，本专利技术要解决的课题在于提供:固化性树脂组合物，其能获得具有聚苯醚固有的低介电常数及低介电损耗角正切的固化物、在通常的压制成形温度下的成形性优异、而且具有优异的耐热性以及粘接性(例如，多层板中的层间的剥离强度、或者固化性树脂组合物的固化物与铜箔等金属箔的剥离强度)的固化物；包含该树脂组合物和基材的印刷电路板用预浸料；以及包含该树脂组合物的固化物和基材的印刷电路板。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决上述课题，着眼于聚苯醚的分子量以及末端羟基数对印刷电路板用材料所需要的各种特性的影响，进行深入研究并反复实验。结果发现，将每分子聚苯醚的平均酚羟基数控制在特定范围内，进而优选将通常分子量聚苯醚作为主成分并且以特定量配合低分子量聚苯醚，由此可以形成成形性优异的固化性树脂组合物、以及耐热性和粘接性优异、介电常数和介电损耗角正切低的固化物。SP，本专利技术如下所述。 一种固化性树脂组合物，其是含有聚苯醚的固化性树脂组合物，每分子该聚苯醚的平均酚羟基数为0.3个以上；该固化性树脂组合物在下述条件下测定的固化时树脂溢出量为0.3%以上且15%以下，该固化时树脂溢出量为如下的值:将在国际电子工业联接协会2116式标准玻璃布中浸渗该固化性树脂组合物使得树脂含量为60±2质量％而得到的2片边长150mm的预浸料叠置，得到层叠板前体，按照下述条件(a)使该层叠板前体成形，去除溢出的树脂部分而制作层叠板，由此时的该层叠板的质量(g)以及该层叠板前体的质量(g)根据下式算出:固化时树脂溢出量(%) =(层叠板前体的质量(g)_层叠板的质量(g))/层叠板前体的质量(g) X 100 ；按照下述条件由该固化性树脂组合物制作的介电损耗角正切测定用试样具有IGHz下0.005以下的介电损耗角正切，该介电损耗角正切测定用试样如下获得:将在国际电子工业联接协会2116式标准玻璃布中浸渗该固化性树脂组合物使得树脂含量为60±2质量％而得到的16片预浸料叠置，按照下述条件(a)进行成形； 按照下述条件由该固化性树脂组合物制作的玻璃化转变温度测定用试样具有1700C以上的玻璃化转变温度，该玻璃化转变温度测定用试样如下获得:将在国际电子工业联接协会2116式标准玻璃布中浸渗该固化性树脂组合物使得树脂含量为60±2质量％而得到的2片预浸料叠置，按照下述条件(a)进行成形；条件(a)为:边由室温开始以升温速度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：常盘哲司，内海贵光，远藤正朗，
申请(专利权)人：旭化成电子材料株式会社，
类型：
国别省市：