【技术实现步骤摘要】
芳香族二胺化合物和芳香族二硝基化合物本申请是申请号为200810210510.6、申请日为2008年8月13日、专利技术名称为“芳香族二胺化合物和芳香族二硝基化合物”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及以具有特定结构的2官能苯醚低聚物为原料的新型芳香族二胺化合物和芳香族二硝基化合物。
技术介绍
目前,芳香族二胺化合物作为双马来酰亚胺、聚酰亚胺、热固化性环氧树脂这样的功能性高分子材料的原料而被广泛应用。近年来,伴随这些应用领域所要求性能的高度化,功能性高分子材料所追求的物性越来越严格。作为该物性,例如追求着耐热性、耐候性、耐药品性、低吸水性、高断裂韧性、低介电常数、低损耗角正切、成形性、弯曲性、溶剂溶解性、粘接性等。在信息通信·计算机领域中,例如PHS、便携式电话等信息通信机器的信号区域、计算机的CPU时钟节拍到达GHz带,为了抑制由绝缘体导致的电信号的衰减,对绝缘体追求着介电常数和损耗角正切小的材料。另外,在印刷线路板、半导体封装领域中,例如,由于近年的无铅钎料的导入,而导致钎料封装时的温度上升,为了确保更高的封装可靠性,对印刷线路板、半导体封装体、电子部件的构成材料,要求耐热性、低吸水性能等。进一步,在这些电子材料用途中,很多是以清漆的形态来使用的,在作业性方面,要求具有优异的溶剂溶解性。为了适应这样的要求,提出了各种的芳香族二胺以及其原料即芳香族二硝基化合物。例如已知:具有氟原子的芳香族二胺提供低介电常数、低损耗角正切的高分子材料,但存在耐热性降低的问题;具有芴类骨架的芳香族二胺提供低介电常数且耐热性高的高分子材料,但存在溶剂溶解性等作业性差 ...
【技术保护点】
一种通式(1)所示的芳香族二胺化合物,[化学式1]式中,?(O?X?O)?由通式(3)所定义的结构构成;?(Y?O)?为通式(4)所定义的1种结构或通式(4)所定义的2种以上结构无规排列而成的结构;a、b表示0~100的整数,且至少其中之一不为0;胺基的取代位置为对位或间位中的任一个;[化学式3]R9、R10、R11、R12、R13、R14、R15、R16可以相同也可以不同,其为氢原子、卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基;?A?为碳数为20以下的直链状、支链状或环状的2价烃基;[化学式4]Rl7、R18可以相同也可以不同,其为卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基;R19、R20可以相同也可以不同,其为氢原子、卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基。FDA00002880919200011.jpg,FDA00002880919200012.jpg,FDA00002880919200013.jpg
【技术特征摘要】
2007.08.13 JP 2007-2109001.一种作为双马来酰亚胺或聚酰亚胺的原料、或者用于聚氨酯树脂或环氧树脂的固化剂的通式(1)所示的芳香族二胺化合物,式中,-(O-X-O)-由通式(3)所定义的结构构成;-(Y-O)-为通式(4)所定义的1种结构或通式(4)所定义的2种以上结构无规排列而成的结构;a、b表示0~100的整数,且至少其中之一不为0;胺基的取代位置为对位或间位中的任一个;所述芳香族二胺化合物的数均分子量为500~3000;R9、R10、R11、R12、R13、R14、R15、R16可以相同也可以不同,其为氢原子、卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基;-A-为碳数为20以下的直链状、支链状或环状的2价烃基;Rl7、R18可以相同也可以不同,其为卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基;R19、R20可以相同也可以不同,其为氢原子、卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基。2.根据权利要求1所述的芳香族二胺化合物,-(O-X-O)-具有通式(6)或通式(7)所示的结构,-(Y-O)-具有通式(8)或通式(9)所示的结构、或者具有通式(8)和通式(9)无规排列而成的结构,式中,R21、R22、R23、R24可以相同也可以不同,其为氢原子或甲基;-A-为碳数为20以下的直链状、支链状或环状的2价烃基;-A-为碳数为20以下的直链状、支链状或环状的2价烃基,3.一种权利要求1所述的芳香族二胺化合物的制造方法,其特征在于,对通式(10)所示的芳香族二硝基化合物进行还原,式中,-(O-X-O)-由通式(12)所定义的结构构成;-(Y-O)-为通式(13)所定义的1种结构或通式(13)所定义的2种以上结构无规排列而成的结构;c、d表示0~100的整数,且至少其中之一不为0;硝基的取代位置为对位或间位中的任一个;R33、R34、R35、R36、R37、R38、R39、R40可以相同也可以不同,其为氢原子、卤素原...
【专利技术属性】
技术研发人员:上等和良,大野大典,石井贤治,
申请(专利权)人:三菱瓦斯化学株式会社,
类型:发明
国别省市:
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