用于电化学检测装置的微孔的化学涂层制造方法及图纸

技术编号:8962862 阅读:155 留言:0更新日期:2013-07-25 22:37
本发明专利技术所描述的实施方案可以提供制造化学检测装置的方法。该方法可以包括在CMOS装置上形成微孔。微孔可以包括底表面和侧壁。所述的方法可以进一步包括:施加第一化学品,使其选择性地附着在微孔的底表面上;在微孔的侧壁上形成金属氧化物层;以及施加第二化学品,使其选择性地附着在微孔的侧壁上。所述的第二化学品对所述的第一化学品缺乏亲和性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于电化学检测装置的微孔的化学涂层相关申请本申请要求之前于2010年8月18日提交的美国临时专利申请系列N0.61/374,676的优先权,并通过引用方式全文并入该公开。此外,本申请还通过引用方式全文并入了在2010年5月24日提交的美国专利申请系列号12/785,716。
技术介绍
电化学检测由于其提供了高敏感性、小维度、低成本、快速反应以及与微细加工技术的相容性而引人注目。(例如参见Hughes et al,,Science, 254:74-80 (1991) ;Mire t a I, Electrophoresis, 30: 3386-3397 (2009) ;Trojanowicz, Anal.Chim, Acta, 653:36-58(2009);和 Xu et al.,Taianta, 80:8-18(2009))。这些特征导致多种基于电流、电势或阻抗信号的传感器的发展,并将它们组装到用于化学、生物化学和细胞应用的阵列中。(例如参见Yeow et al., Sensors and ActuatorsB44:434-440 (1997) ;Martinoia et al., Bi本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.18 US 61/374,6761.一种制造化学检测装置的方法,其包括: 在CMOS装置上形成微孔,其中所述的微孔包括底表面和侧壁; 施加第一化学品,使其选择性地附着在所述的微孔的所述的底表面上; 在所述的微孔的所述的侧壁上形成金属氧化物层;以及 施加第二化学品,使其选择性地附着在所述的微孔的所述的侧壁上,其中所述的第二化学品对所述的第一化学品缺乏亲和性。2.权利要求1所述的方法,其中所述的微孔包括一个或多个顶部边缘,其还被所述的金属氧化物层覆盖,其中所述的金属氧化物层为单分子层。3.权利要求2所述的方法,其中所述的金属氧化物层被中性PEG磷酸酯或PEG膦酸酯所涂敷。4.权利要求2所述的方法,其中所述的金属氧化物层为氧化锆(ZrO2)基于溶剂的沉积。5.权利要求1所述的方法,其中所述的第二化学品包括硅烷基团。6.权利要求1所述的方法,其中所述的第一化学品包括:磷酸酯、膦酸酯、儿茶酚、硝基儿茶酚、硼酸酯、苯基硼酸酯、咪唑、硅烷醇。7.权利要求1所述的方法,其中所述的第一化学品包括pH感应基团。8.权利要求1所述的方法,其中所述的CMOS装置包括具有浮动栅末端的电荷敏感晶体管,并且所述的微孔的所述的底表面在所述的浮动栅末端的顶部包括钝化层。9.一种化学检测装置,其包括: 具有底表面和侧壁的微孔,所述的底表面被第一化学品覆盖,所述的侧壁被金属氧化物层以及位于该金属氧化物层顶部的第二化学品覆盖,其中所述的第二化学品对所述的第一化学品缺乏亲和性;以及 放置在所述的微孔的所述的底部之下的CMOS装置。10.权利要求9所述的化学检测装置,其中所述的CMOS装置包括具有浮动栅末端的电荷敏感晶体管。11.权利要求10所述的化学检测装置,其中所述的微孔的所述的底部在所述的浮动栅末端的顶部具有钝化层。12.权利要求11所述的化学检测装置,其中所...

【专利技术属性】
技术研发人员:W·辛兹J·M·莫罗S·李J·M·布斯蒂洛
申请(专利权)人:生命科技股份有限公司
类型:
国别省市:

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