一种用于半导体介质刻蚀机的气体分配加热器制造技术

一种用于半导体介质刻蚀机的气体分配加热器，包括以下步骤，加工高纯度铝合金制多孔状加热盘体：将气体分配加热盘靠外圈位置设计两个用于放置加热管的沟槽，深度和宽度与加热管的直径尺寸相同；在加热管的出口处设计成斜边形状，对加热管起导向作用并可实现加热盘与加热管全程紧密贴合；气体分配加热盘上设若干均匀分布的等直径小孔（1-3）用于对等离子工作气体进行分配；气体分配加热盘分为底盘（1）和盖板（2）两部分，在盖板（2）上加热管（4）出口的位置具有腰形开口，并在腰形开口的周边设有密封区域，本气体分配加热器通过加热管内部的加热丝产生热量，并通过热量的传导使加热器整个基体共同发热，从面实现对通过的等离子工作气体加热的功能；气体分配加热器上均匀分布的等直径小孔实现了对工作气体的分配功能。具有耐腐蚀性、防尘、提高了工作稳定性，降低了生产成本，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体介质刻蚀机的气体分配加热器的制作方法
本专利技术是用于电介质刻蚀机内对等离子工作气体进行加热并可通过改变线路中的电流和电压进行加热温度控制的设备，特别涉及一种用于半导体介质刻蚀机的气体分配加热器的制作方法。
技术介绍
电介质刻蚀机是半导体芯片加工的关键设备，对于特定的射频耦合反应离子刻蚀的等离子体源使用SiO、SiN等不同介质材料。等离子工作气体对加热器件不但要求在通过加热器后被均匀地控制在特定的温度，同时要求加热器具有低粉尘，耐腐蚀性，工作性能稳定可靠等特点。而现有技术中加热器的防尘、耐腐蚀性都不高，工作稳定性差，这给半导体芯片加工带来极大的不便，降低了生产率，也降低了生产成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供通过将加热元件植入加热盘体，并在加热盘体上设计多个均匀分布的等直径小孔，实现等离子工作气体均匀通过加热盘的同时对工作气体进行加热到工作温度功能的一种用于半导体介质刻蚀机的气体分配加热器。本专利技术的目的是以如下方式实现的：一种用于半导体介质刻蚀机的气体分配加热器的制作方法，包括以下步骤：A、加工高纯度铝合金制多孔状加热盘体：将气体分配加热盘靠外圈位置设计两个用于放置加热管的沟槽，深度和宽度与加热管的直径尺寸相同；在加热管的出口处设计成斜边形状，对加热管起导向作用并可实现加热盘与加热管全程紧密贴合；气体分配加热盘上设若干均匀分布的等直径小孔用于对等离子工作气体进行分配；气体分配加热盘分为底盘和盖板两部分，在盖板上加热管出口的位置具有腰形开口，并在腰形开口的周边设有密封区域；B、使用具有与气体分配加热基体相同的热涨系数的铝制加热管；C、加热管放入气体分配加热盘体内实现加热元件与加热基体融合，具体为弯制内、外两根加热管使其与气体分配加热盘上沟槽的形状相配合；用压力仪器将内外两根加热管嵌入气体分配加热盘上的沟槽内；装配盖板，并进行焊接操作，使底盘、加热管和盖板融合为一体的结构；气体分配加热器整体采用硬质阳极氧化及特富龙复合处理：对气体分配加热器上所有的通气小孔和工作表面进行特富龙处理；对气体分配加热器上所有的通气小孔和工作表面进行硬质阳极氧化处理。更进一步的说，所述制加热管内部加热丝(4-1)的电阻值为10.8Ω-11.2Ω。本专利技术的优点:本气体分配加热器通过加热管内部的加热丝产生热量，并通过热量的传导使加热器整个基体共同发热，从面实现对通过的等离子工作气体加热的功能；气体分配加热器上均匀分布的等直径小孔实现了对工作气体的分配功能。具有耐腐蚀性、防尘、提高了工作稳定性，降低了生产成本，提高了生产效率。附图说明为了使本技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明，其中图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的左视图。具体实施方式：见图1和图2，一种用于半导体介质刻蚀机的气体分配加热器的制作方法，包括以下步骤：A、加工高纯度铝合金制多孔状加热盘体：将气体分配加热盘靠外圈位置设计两个用于放置加热管的沟槽，深度和宽度与加热管的直径尺寸相同；在加热管的出口处设计成斜边形状，对加热管起导向作用并可实现加热盘与加热管全程紧密贴合；气体分配加热盘上设若干均匀分布的等直径小孔1-3用于对等离子工作气体进行分配；气体分配加热盘分为底盘1和盖板2两部分，在盖板2上加热管4出口的位置具有腰形开口，并在腰形开口的周边设有密封区域；B、使用具有与气体分配加热基体相同的热涨系数的铝制加热管4，所述制加热管内部加热丝(4-1)的电阻值为10.8Ω-11.2Ω。C、加热管4放入气体分配加热盘体内实现加热元件与加热基体融合，具体为弯制内、外两根加热管使其与气体分配加热盘上沟槽的形状相配合；用压力仪器将内外两根加热管嵌入气体分配加热盘上的沟槽内；装配盖板2，并进行焊接操作，使底盘1、加热管4和盖板1融合为一体的结构；气体分配加热器整体采用硬质阳极氧化及特富龙复合处理：对气体分配加热器上所有的通气小孔1-3和工作表面进行特富龙处理；对气体分配加热器上所有的通气小孔和工作表面进行硬质阳极氧化处理。以上所述的具体实施例，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于半导体介质刻蚀机的气体分配加热器，包括以下步骤：A、加工高纯度铝合金制多孔状加热盘体：将气体分配加热盘靠外圈位置设计两个用于放置加热管的沟槽，深度和宽度与加热管的直径尺寸相同；在加热管的出口处设计成斜边形状，对加热管起导向作用并可实现加热盘与加热管全程紧密贴合；气体分配加热盘上设若干均匀分布的等直径小孔（1?3）用于对等离子工作气体进行分配；气体分配加热盘分为底盘（1）和盖板（2）两部分，在盖板（2）上加热管（4）出口的位置具有腰形开口，并在腰形开口的周边设有密封区域；B、使用具有与气体分配加热基体相同的热涨系数的铝制加热管（4）；C、?加热管（4）植入气体分配加热盘体实现加热元件与加热基体融合为：弯制内、外两根加热管使其与气体分配加热盘上沟槽的形状相配合；用压力仪器将内外两根加热管嵌入气体分配加热盘上的沟槽内；装配盖板（2），并进行焊接操作，使底盘（1）、加热管（4）和盖板（1）融合为一体的结构。

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体介质刻蚀机的气体分配加热器的制作方法，包括以下步骤：A、加工高纯度铝合金制多孔状加热盘体：将气体分配加热盘靠外圈位置设计两个用于放置加热管的沟槽，深度和宽度与加热管的直径尺寸相同；在加热管的出口处设计成斜边形状，对加热管起导向作用并可实现加热盘与加热管全程紧密贴合；气体分配加热盘上设若干均匀分布的等直径小孔（1-3）用于对等离子工作气体进行分配；气体分配加热盘分为底盘（1）和盖板（2）两部分，在盖板（2）上加热管（4）出口的位置具有腰形开口，并在腰形开口的周边设有密封区域；B、使用具有与气体分配加热基体相同的热涨系数的铝制加热管（4）；C、加热管（4）放入气体分...

【专利技术属性】
技术研发人员：游利，
申请(专利权)人：游利，
类型：发明
国别省市：