一种BGA加热炉制造技术

一种BGA加热炉，包括加热板，加热板与冷却板并列排列在加热炉的箱体上，加热板与冷却板均为铝制板，加热板的铝板内熔铸了加热丝，加热丝在铝板内呈盘旋状，加热板的两侧均安装温度传感器，温度传感器为热电偶，冷却板下方为冷却装置，冷却装置采用热管冷却装置，热管冷却装置包括热管、热管底座和散热片，热管两侧均安装热管底座，述热管间等距离安装两片以上的散热片，本实用新型专利技术设计合理、结构简单且电路部分连线简单，采用热管冷却，快速降温，保证箱体安全温度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

BGA heating furnace

A BGA heating furnace which comprises a heating plate, the heating plate and a cooling plate are arranged in parallel in the heating furnace, heating and cooling plate are aluminum plate, aluminum heating plate in the casting of the heating wire, the heating wire is spiral in aluminum plate, heating plates are installed on both sides of the temperature sensor, temperature the sensor for thermocouple, cooling plate for cooling device, cooling device using heat pipe cooling, heat pipe cooling device includes a heat pipe, a heat pipe and heat sink, heat pipe heat pipe installed on both sides of the base, heat pipe radiator installation distance of more than two pieces, the utility model has the advantages of reasonable design, structure simple and simple circuit connection, using heat pipe cooling, rapid cooling, to ensure the safety of body temperature.

【技术实现步骤摘要】

本技术BGA加热炉领域，具体涉及一种BGA加热炉。
技术介绍
随着科技产品功能的日趋强大，IC封装的接脚数越来越多，缩小IC尺寸的要求变得更为迫切，自动化程度和成品率要求也在提高。传统的表面封装技术已无法满足这些要求，球栅阵列封装BGA技术正成为新的IC封装主流。BGA是一种表面安装IC的新封装形式，其引出端以矩阵状分布在封装体的底面。虽然I/O引脚数增多，但其引脚间距并没有减少，且远大于传统封装形式，从而提高了组装成品率。因此，BGA技术逐渐成为高密度、高性能、多功能和高I/O引脚数的大规模集成电路封装的最佳选择。我国内地在半导体封装领域的研究始于20世纪80年代，但用于半导体生产的设备与世界先进水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不断增长的情况下，国内半导体封装设备市场需要开发一种新的、能满足BGA封装要求的自动化封装技术。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本技术采用的技术方案为:一种BGA加热炉，包括箱体1、加热板2、冷却板3、箱盖4、加热丝5、温度传感器6、热管底座7、散热片8和热管9，加热板2与冷却板3并列排列在加热炉的箱体I上，加热板2与冷却板3均为铝制板，加热板2的铝板内熔铸了加热丝5，加热丝5在铝板内呈盘旋状，加热板2的两侧均安装温度传感器6，温度传感器为热电偶。所述冷却板3下方为冷却装置,冷却装置采用热管冷却装置,热管冷却装置包括热管9、热管底座7和散热片8，热管9两侧均安装热管底座7，述热管9间等距离安装两片以上的散热片8。本技术与现有技术相比具有以下优点:1.本技术设计合理、结构简单且电路部分连线简单；2.合金铝板底部加热，温度精度高，波动小，杜绝对BGA芯片造成伤害，可同时焊接不同规格BGA芯片，焊接完毕具声音报警功能。3.优良发热材料，数显温控表和数显时间制，控湿稳定可靠，可实时观察BGA锡珠的熔化情况，排除环境因素干扰，采用热管冷却，快速降温，保证箱体安全温度。附图说明图1为本技术的俯视图。图2为本技术内部结构的示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术做详细描述。参照图1和图2，一种BGA加热炉，包括箱体1、加热板2、冷却板3、箱盖4、加热丝5、温度传感器6、热管底座7、散热片8和热管9，加热板2与冷却板3并列排列在加热炉的箱体I上，加热板2与冷却板3均为铝制板，加热板2的铝板内熔铸了加热丝5，加热丝5在铝板内呈盘旋状，加热板2的两侧均安装温度传感器6，温度传感器为热电偶。参照图2，所述冷却板3下方为冷却装置，冷却装置采用热管冷却装置，热管冷却装置包括热管9、热管底座7和散热片8，热管9两侧均安装热管底座7，述热管9间等距离安装两片以上的散热片8。本技术的工作过程为:将植株好的BGA芯片放入加热炉的加热板2，盖好箱盖，设置预定温度，启动加热开关，达到预定温度后完成焊接后，关闭热源，将焊好的芯片由加热板2移至冷却板3，通过冷却装置完成芯片的迅速降温。以上所述，仅是本技术的实施例，并非对本技术作任何限制，凡是根据本技术技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化，均仍属于本技术技术方案的保护范围内。权利要求1.一种BGA加热炉，其特征在于:包括箱体(I)、加热板(2)、冷却板(3)、箱盖(4)、加热丝(5)、温度传感器(6)、热管底座(7)、散热片(8)和热管(9)，加热板(2)与冷却板(3)并列排列在加热炉的箱体(I)上，加热板(2 )与冷却板(3 )均为铝制板，加热板(2 )的铝板内熔铸了加热丝(5)，加热丝(5)在铝板内呈盘旋状，加热板(2)的两侧均安装温度传感器(6)，温度传感器为热电偶； 所述冷却板(3)下方为冷却装置，冷却装置采用热管冷却装置，热管冷却装置包括热管(9)、热管底座(7)和散热片(8)，热管(9)两侧均安装热管底座(7)，热管(9)间等距离安装两片以上的散热片(8)。专利摘要一种BGA加热炉，包括加热板，加热板与冷却板并列排列在加热炉的箱体上，加热板与冷却板均为铝制板，加热板的铝板内熔铸了加热丝，加热丝在铝板内呈盘旋状，加热板的两侧均安装温度传感器，温度传感器为热电偶，冷却板下方为冷却装置，冷却装置采用热管冷却装置，热管冷却装置包括热管、热管底座和散热片，热管两侧均安装热管底座，述热管间等距离安装两片以上的散热片，本技术设计合理、结构简单且电路部分连线简单，采用热管冷却，快速降温，保证箱体安全温度。文档编号H01L21/67GK203055876SQ20122064125公开日2013年7月10日 申请日期2012年11月28日 优先权日2012年11月28日专利技术者许玲华 申请人:西安晶捷电子技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种BGA加热炉，其特征在于：包括箱体（1）、加热板（2）、冷却板（3）、箱盖（4）、加热丝（5）、温度传感器（6）、热管底座（7）、散热片（8）和热管（9），加热板（2）与冷却板（3）并列排列在加热炉的箱体（1）上，加热板（2）与冷却板（3）均为铝制板，加热板（2）的铝板内熔铸了加热丝（5），加热丝（5）在铝板内呈盘旋状，加热板（2）的两侧均安装温度传感器（6），温度传感器为热电偶；所述冷却板（3）下方为冷却装置，冷却装置采用热管冷却装置，热管冷却装置包括热管（9）、热管底座（7）和散热片（8），热管（9）两侧均安装热管底座（7），热管（9）间等距离安装两片以上的散热片（8）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许玲华，
申请(专利权)人：西安晶捷电子技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：