磨轮制造技术

本发明专利技术提供一种磨轮，其能够使超声波振子的超声波充分且均匀地传递至磨具，即使是难磨削材料也能够效率良好地磨削。轮基座（５１）具有：与轮座连接的环状的连接部（５１１）、和与连接部（５１１）的内周部连接的圆盘形状的磨具安装部（５１２），关于该轮基座（５１），磨具安装部（５１２）构成为其靠轮座侧的上表面相对于该轮座不接触，在磨具安装部（５１２）的下表面侧安装有磨具（５２），在磨具（５２）的内周侧具有圆环状的超声波振子（６），该超声波振子（６）配设在绕磨轮（５）的中心与磨具（５２）构成同心圆的位置上，磨具安装部（５１２）包括多个圆弧状狭缝（５１３），所述狭缝（５１３）位于连接部（５１１）与磨具安装部（５１２）的交界部且沿周向形成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种磨轮，该磨轮具有轮基座，其安装在轮座上，上 述轮座设置于旋转主轴的一端，上述旋转主轴构成对保持在卡盘工作台上的被加工物进行磨削的磨削构件；和安装在上述轮基座上的圆环状的磨具。
技术介绍
在半导体器件制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面， 通过格子状地排列的被称为间隔道的分割预定线划分有多个区域，在该划分出的区域上形成IC (Integrated Circuit:集成电路)、LSI (large scale integration:大规模集成电路)等器件。然后，通过沿着间隔道切断半导 体晶片，将形成有器件的区域分割，从而制造出一个个半导体芯片。另 外，关于在蓝宝石基板的表面层叠氮化镓类化合物半导体等而成的光器 件晶片，也通过沿着间隔道进行切断，来分割成一个个发光二极管、激 光二极管等光器件，并广泛地应用于电子设备。这样被分割的晶片在沿着间隔道切断之前，通过磨削装置磨削背面， 来加工为预定的厚度。当利用磨削装置的磨具磨削晶片的背面时，由于 磨具的气孔堵塞或污物排出不顺畅等的影响，会导致磨削能力降低。特 别是当磨削蓝宝石、氮化硅、钽酸锂、铝钛碳合金(7》f 7夕)等脆 性硬质材料时，存在由于磨具的气孔堵塞等原因所造成的磨削能力降低， 导致生产率显著降低的问题。为了消除这样的问题，提出了这样一种磨削装置在保持被加工物的卡盘工作台、和保持磨具的磨具保持部件的至少一方上，配设超声波 施加构件，该超声波施加构件对被加工物的被磨具磨削的磨削部附加超 声波振动，其中上述磨具对保持于上述卡盘工作台的被加工物进行磨削(例如参照专利文献l)。专利文献l:日本特开平2-232164号公报然而，虽然在专利文献1的磨削装置中公开了在卡盘工作台上配设 超声波施加构件以对卡盘工作台附加超声波振动的具体例子，但是并没 有记载用于使超声波振子生成的超声波充分且均匀地传递至成为对象的 磨具的具体结构，存在不能使超声波振动充分且均匀地传递至磨具、不能顺畅地磨削难磨削材料的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种磨轮，该磨 轮能够使超声波振子的超声波充分且均匀地传递至磨具，即使是难磨削 材料也能够效率良好地磨削。为了解决上述课题并达到目的，本专利技术的磨轮具有轮基座，其安 装在轮座上，上述轮座设置于旋转主轴的一端，上述旋转主轴构成对保 持在卡盘工作台上的被加工物进行磨削的磨削构件；和安装在上述轮基 座上的圆环状的磨具，其特征在于，上述轮基座具有与上述轮座连接 的环状的连接部；和与该连接部的内周部连接的圆盘形状的磨具安装部，上述磨具安装部的靠上述轮座侧的上表面构成为相对于该轮座不接触， 在上述磨具安装部的下表面侧安装上述磨具，在上述磨具安装部中的上 述磨具的内周侧，具有圆环状的超声波振子，该超声波振子配设在绕上 述磨轮的中心与上述磨具构成同心圆的位置上，上述磨具安装部包括沿 周向形成的多个圆弧状狭缝，该圆弧状狭缝位于上述连接部与该磨具安 装部的交界部。另外，本专利技术的磨轮根据上述专利技术，其特征在于，上述磨具安装部 形成为面包圈形状，上述超声波振子配设在面包圈形状的上述磨具安装 部的内周部与上述圆弧状狭缝之间的中央位置。另外，本专利技术的磨轮根据上述专利技术，其特征在于，上述多个圆弧状 狭缝位于不同半径的圆周上，并且是交替地形成。另外，本专利技术的磨轮根据上述专利技术，其特征在于，上述磨具安装部的上表面侧相对于上述连接部形成为凹状，由此上述磨具安装部的上表 面侧构成为相对于上述轮座不接触。本专利技术的磨轮中，轮基座具有与轮座连接的环状的连接部、和与 该连接部的内周部连接的圆盘形状的磨具安装部，关于该轮基座，磨具 安装部的靠轮座侧的上表面构成为相对于该轮座不接触，在磨具安装部 的下表面侧安装磨具，在磨具安装部中的磨具的内周侧，具有圆环状的 超声波振子，该超声波振子配设在绕该磨轮的中心与磨具构成同心圆的 位置上，磨具安装部包括沿周向形成的多个圆弧状狭缝，该圆弧状狭缝 位于连接部与磨具安装部的交界部，由于本专利技术的磨轮设计成这样的结 构和配置，所以具有以下效果能够使超声波振子所产生的超声波振动 充分且均匀地传递至位于外周侧的磨具，这样，磨具与以往相比能够获 得更大的振幅，能够消除磨具的气孔堵塞，即使是难磨削材料也能够效 率良好地进行磨削。附图说明图1是表示包含本专利技术的实施方式的磨轮的磨削装置整体的结构例 的立体图。图2是一并表示电子安装控制系统的磨削装置所包含的主轴单元的 纵剖侧视图。图3是表示轮座和磨轮的分解立体图。图4是表示磨轮的俯视图。图5是表示磨轮的纵剖主视图。图6是表示磨轮的简略仰视图。标号说明3:磨削构件；5:磨轮；6:超声波振子；12:卡盘工作台；42: 旋转主轴；43:轮座；51:轮基座；52:磨具；511:连接部；512:磨 具安装部；513:圆弧状狭缝；W:被加工物。具体实施方式以下参照附图说明作为用于实施本专利技术的最优方式的磨轮。 图1是表示包含本实施方式的磨轮的磨削装置整体的结构例的立体 图，图2是一并表示电子安装控制系统的磨削装置所包含的主轴单元的纵剖侧视图。本实施方式的磨削装置包括装置壳体2。装置壳体2具有细 长地延伸的长方体状的主体部21、和设置在该主体部21的后端部(图1 中的右上端)的实质上铅直地延伸的一对直立壁22。在直立壁22的前表 面设置有沿上下方向延伸的一对导轨221 。在这一对导轨221上安装有可 沿上下方向移动的磨削构件3。磨削构件3包括移动基座31和安装在该移动基座31上的主轴单元4。 移动基座31在后表面两侧设置有沿上下方向延伸的一对脚部311，在 这一对脚部311上形成有可滑动地与一对导轨221卡合的被引导槽312。 在移动基座31的前表面设置有向前方凸出的支承部313，在该支承部313 上安装有主轴单元4。主轴单元4包括安装在支承部313上的主轴壳体41、和可自由旋转 地配设在该主轴壳体41中的旋转主轴42。在此，如图2所示，主轴壳体 41形成为大致圆筒状，且具有沿轴向贯通的轴孔41K旋转主轴42配置 成贯穿插入在形成于主轴壳体41的轴孔411中，在旋转主轴42中央部 设置有沿径向凸出地形成的推力轴承环421。由此，旋转主轴42通过供 给到其与轴孔411的内壁之间的高压空气支承为可自由旋转。旋转主轴 42的一端部(图2中的下端部)从主轴壳体41的下端凸出地配设，并且 在这一端设置有轮座43。在该轮座43的下表面安装有本实施方式的磨轮5。 关于轮座43和磨轮5，将在后面说明。另外，磨削装置具有使主轴单元4沿着一对导轨221在上下方向上 移动的磨削单元进给机构10。磨削单元进给机构10具有配设在直立壁 22的前侧且实质上铅直地延伸的外螺纹杆101。外螺纹杆101的上端部 和下端部通过安装在直立壁22上的轴承部件102、 103被支承为可自由 旋转。在上侧的轴承部件102上配设有驱动外螺纹杆101旋转的脉冲马 达104。在移动基座31的后表面形成有从其宽度方向中央部向后方延伸 的贯通内螺纹孔(未图示)，外螺纹杆101与该贯通内螺纹孔旋合。因此，当脉冲马达104正转时，移动基座31即磨削构件3下降(前进)，当脉 冲马达104反转时，移动基座31即磨削构件3上升(后退)。另外，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磨轮，其具有：轮基座，其安装在轮座上，上述轮座设置于旋转主轴的一端，上述旋转主轴构成对保持在卡盘工作台上的被加工物进行磨削的磨削构件；和安装在上述轮基座上的圆环状的磨具，其特征在于，　上述轮基座具有：与上述轮座连接的环状的连接部； 和与该连接部的内周部连接的圆盘形状的磨具安装部，　上述磨具安装部的靠上述轮座侧的上表面构成为相对于该轮座不接触，　在上述磨具安装部的下表面侧安装上述磨具，　在上述磨具安装部中的上述磨具的内周侧，具有圆环状的超声波振子，该超 声波振子配设在绕上述磨轮的中心与上述磨具构成同心圆的位置上，　上述磨具安装部包括沿周向形成的多个圆弧状狭缝，该圆弧状狭缝位于上述连接部与该磨具安装部的交界部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：邱晓明，熊谷壮祐，田篠文照，中原大辅，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]