磨轮制造技术
【技术实现步骤摘要】
磨轮
本专利技术涉及磨削装置的磨轮。
技术介绍
在晶片的表面形成有1C、LS1、LED等多个器件，并且各个器件由分割预定线(间隔道)划分开，在利用磨削装置磨削晶片的背面而将晶片加工至规定的厚度后，利用激光加工装置将晶片分割成一个一个的器件，分割后的器件被广泛利用在便携电话、个人电脑以及照明器具等电气设备中。 并且，形成有IC、LS1、LED等器件的硅晶片、蓝宝石基板、SiC基板在形成器件之前由磨削装置将两面磨削得平坦，进而根据需要利用研磨装置进行研磨来加工成镜面。 磨削装置具备:卡盘工作台，其保持晶片等被加工物；磨削构件，其将磨轮支承成能够旋转，所述磨轮配设有对保持于所述卡盘工作台的被加工物进行磨削的磨削磨具；以及磨削液供给构件，其向磨削区域供给磨削液，磨削装置能够将晶片或基板高精度地磨削至期望的厚度。 磨轮由轮基座和多个扇形磨具构成，并形成向扇形磨具供给磨削液的结构，所述轮基座具有:安装部，所述安装部形成为环状并安装于构成磨削单元的轮座；和自由端部，所述自由端部在该安装部的相反侧形成为环状，所述多个扇形磨具隔开间隔地固定于该轮基座的...
【技术保护点】
一种磨轮，其安装于磨削构件的轮座，其特征在于，所述磨轮具备：轮基座，所述轮基座具有安装部和自由端部，所述安装部形成为环状并安装于所述轮座，所述自由端部在该安装部的相反侧形成为环状；和多个磨具，它们配设于所述轮基座的所述自由端部，该多个磨具包括：磨削磨具，该磨削磨具是在结合剂材料中混入金刚石磨粒烧结而成的；和辅助磨具，该辅助磨具仅由结合剂材料烧结而成，该辅助磨具从内侧或外侧加强所述磨削磨具，该多个磨具呈环状配设在所述轮基座的所述自由端部。
【技术特征摘要】
2013.03.12 JP 2013-0494181.一种磨轮，其安装于磨削构件的轮座，其特征在于， 所述磨轮具备: 轮基座，所述轮基座具有安装部和自由端部，所述安装部形成为环状并安装于所述轮座，所述自由端部在该安装部的相反侧形成为环状；和多个磨具，它们配设于所述轮基座的所述自由端部， 该多个磨具包括:磨削磨具，该磨削磨具是在结合剂材料中混入金刚石磨粒烧结而成的；和辅助...
【专利技术属性】
技术研发人员：山本节男，关家臣之典，三原拓也，高桥亚树，滨冈俊，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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