一种切筋模具制造技术

本发明专利技术涉及切筋模具。本发明专利技术的切筋模具用于对集成电路本体进行切筋，由刃口部分和刃口定位部分构成，其特征在于，所述刃口部分具备切筋凹模，所述刃口定位部分具备漏料部分，所述漏料部分为倒V字型槽。根据本发明专利技术能够提供一种下述的切筋模具，即其在不影响整体零件机械强度及切筋凹模定位的前提下，能够减少模具冲切过程中废料残留在模具上的发生机率以及避免损坏胶体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路封装的后段工艺，具体地涉及集成电路封装的后段工艺中使用切筋模具。
技术介绍
在集成电路封装的后段工艺中，需要对集成电路本体进行切筋。以往所使用的切筋模具一般由刃口部分和刃口定位部分构成，其中刃口定位部分具有漏料部分，在该漏料部分使用平台设计。但现有技术的切筋模具存在下述缺点:(I)当异物体积较大(尤其是厚度大于I个胶体)时，无法及时排出模具，胶体必然出现缺损、开裂；(2)当出现持续产生体积较小的废料时，由于排料空间较小，废料无法及时排出模具，胶体会出现缺损、开裂；(3)由于使用的是平台设计，废料容易在平台上产生堆积，长时间冲切后，废料会接触到胶体，造成胶体缺损开裂。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术旨在提供一种切筋模具，其能够容纳更大的废料，并且在不影响整体零件机械强度及切筋凹模定位的前提下，能够减少模具冲切过程中废料残留在模具上的发生机率。为解决以上技术问题，本专利技术的切筋模具用于对集成电路本体进行切筋，由刃口部分和刃口定位部分构成，其特征在于，所述刃口部分具备切筋凹模，所述刃口定位部分具备漏料部分，所述漏料部分为倒V字型槽。根据本专利技术的切筋模具，其能够容纳更大的废料，能够具有更大排料槽，利用倒V字型，使得刃口定位部分到切筋模具之间的漏料间隙增大，能够让废料借助于自身重力排出模具。由于不是采用平台设计而是采用倒V字型设计，就能够避免废料长期堆积在平台上且经过长时间冲切后废料会接触到胶体而损坏胶体的情况。优选地，所述倒V字型槽的顶端距离所述切筋凹模的距离为大于I倍的所述集成电路本体的厚度。根据本专利技术的切筋模具，当异物体积较大时，例如厚度大于I个胶体时，能够及时将异物排出模具，而不会损坏胶体或者使胶体开裂。优选地，所述倒V字型槽与垂直方向构成的角度为60 90度之间。根据本专利技术的切筋模具，不仅能够使得废料借助于自身重力排出模具，而且能够容纳更大体积的废料的效果，能够兼顾这两方面。优选地，所述刃口部分和所述刃口部分为钢材。如上所述，因此本专利技术能够提供一种在不影响整体零件机械强度及切筋凹模定位的前提下能够减少模具冲切过程中废料残留模具的发生机率以及避免损坏胶体的切筋模具。附图说明图1是表示本专利技术一实施方式的切筋模具的示意图。图2是表示本专利技术一实施方式的切筋模具的主要部分的放大图。图3是表示本专利技术一实施方式中的胶体厚度的示意图。具体实施例方式下面介绍的是本专利技术的多个可能实施例中的一些，旨在提供对本专利技术的基本了解。并不旨在确认本专利技术的关键或决定性的要素或限定所要保护的范围。为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本专利技术作进一步的详细描述。图1是表示本专利技术一实施方式的切筋模具的示意图。图2是表示本专利技术一实施方式的切筋模具的主要部分的放大图。如图1、2所示，本专利技术的用于对集成电路本体进行切筋的切筋模具由刃口部分100和刃口定位部分200构成，所述刃口部分100具备切筋凹模101，所述刃口定位部分200具备漏料部分201。在本专利技术中，作为一个专利技术点，漏料部分201具备倒V字型槽201。这样，通过将现有技术的切筋模具的凹模座平台改进成倒V字型槽，能够容纳更大体积的废料，具有更大排料槽。而且，利用倒V字型，使得刃口定位部分200到切筋模具101之间的漏料间隙增大，能够让废料借助于自身重力排出模具。由于排料空间较大，在持续产生体积较小的废料时，能够及时将废料排出模具，能够避免胶体出现缺损、开裂的情况。除此之外，由于不是采用平台设计而是采用倒V字型设计，就能够避免废料长期堆积在平台上且经过长时间冲切后废料会接触到胶体而损坏胶体的情况。在图2中，该倒V字型槽201与垂直方向构成角度Θ。该角度Θ优选地为60 90度。该角度的设计范围能够兼顾废料借助于自身重力排出模具的效果和能够容纳更大的废料的效果这两方面。进一步，作为本专利技术的另一个专利技术点，将倒V字型槽201的顶端距离切筋凹模101的距离，即图2中的距离H，设定为大于I个胶体厚度。下面对于“ I个胶体厚度”进行具体说明。图3是表示本专利技术一实施方式中的胶体厚度的示意图。在图3中表示了一个集成电路本体300的胶体厚度D，该胶体厚度D也可以称作为“ I个胶体厚度”。在本专利技术中是将倒V字型槽201的顶端距切筋凹模101之间的距离H设定为大于I倍的集成电路本体的厚度，即是设定为大于I个胶体厚度。这样，当异物体积较大时(例如厚度大于I个胶体)时，能够及时将异物排出模具，而不会损坏胶体。另外，关于刃口部分100和刃口部分200的材料，一般采用钢材构成，常用的有SKD11。这是因为SKDll具有较为均衡的硬度与韧性。如上所述，根据本专利技术，能够提供一种在不影响整体零件机械强度及切筋凹模定位的前提下能够减少模具冲切过程中废料残留在模具上的发生机率以及避免损坏胶体的切筋模具。以上例子主要说明了本专利技术的切筋模具。尽管只对其中一些本专利技术的实施方式进行了描述，但是本领域普通技术人员应当了解，本专利技术可以在不偏离其主旨与范围内以许多其他的形式实施。因此，所展示的例子与实施方式被视为示意性的而非限制性的，在不脱离如所附各权利要求所定义的本专利技术精神及范围的情况下，本专利技术可能涵盖各种的修改与替换。权利要求1.一种切筋模具，用于对集成电路本体进行切筋，由刃口部分(100)和刃口定位部分(200)构成，其特征在于， 所述刃口部分(100)具备切筋凹模(101)， 所述刃口定位部分(200 )具备漏料部分(201)， 所述漏料部分(201)为倒V字型槽(202)。2.如权利要求1所述的切筋模具，其特征在于， 所述倒V字型槽(202)的顶端距离所述切筋凹模(101)的距离为大于I倍的所述集成电路本体的厚度。3.如权利要求1或2所述的切筋模具，其特征在于， 所述倒V字型槽(202)与垂直方向构成的角度为60 90度之间。4.如权利要求1或2所述的切筋模具，其特征在于， 所述刃口部分(100)和所述刃口部分(200)为钢材。全文摘要本专利技术涉及切筋模具。本专利技术的切筋模具用于对集成电路本体进行切筋，由刃口部分和刃口定位部分构成，其特征在于，所述刃口部分具备切筋凹模，所述刃口定位部分具备漏料部分，所述漏料部分为倒V字型槽。根据本专利技术能够提供一种下述的切筋模具，即其在不影响整体零件机械强度及切筋凹模定位的前提下，能够减少模具冲切过程中废料残留在模具上的发生机率以及避免损坏胶体。文档编号B26F1/44GK103182722SQ20111045401公开日2013年7月3日 申请日期2011年12月30日 优先权日2011年12月30日专利技术者杨剑, 王晶, 崔柳春 申请人:无锡华润安盛科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切筋模具，用于对集成电路本体进行切筋，由刃口部分（100）和刃口定位部分（200）构成，其特征在于，所述刃口部分（100）具备切筋凹模（101），所述刃口定位部分（200）具备漏料部分（201），所述漏料部分（201）为倒V字型槽（202）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨剑，王晶，崔柳春，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：