一种以陶瓷为基板的线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种以陶瓷为基板的线路板，包括以陶瓷材料制成的陶瓷基板以及印制在其表面上的导电线路层，陶瓷基板与导电线路层固定连接，导电线路层包括若干个用于焊接电子元器件的银质焊盘层以及连接银质焊盘层的碳墨线路层，两个银质焊盘层之间通过廉价的碳墨线路层导电连接代替高价的银质线路板层，在不降低其使用性能的基础上，减少银质材料的使用量约70％～80％，降低材料成本，使得本实用新型专利技术具有成本优势，势必扩大其使用范围。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种线路板，尤其涉及一种以陶瓷为基板的线路板。
技术介绍
因为氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷材料导热性能好，具有良好的散热效果，同时，陶瓷材料本身热变形温度高且热变形系数小，在高温下能保持原有形状不变形，而且，陶瓷材料还具有不吸水不被腐蚀的特性，因此，陶瓷材料被用于制作对耐热和散热要求高的基板。目前，陶瓷基板上的线路板层一般采用银质材料制成，银质材料制成的线路板层具有接触内阻小，容易焊接等优点，但是，因为银质材料成本高，使得线路板的制造成本也高，不利于陶瓷基板的广泛使用。如果能减少银质材料的使用量，势必降低线路板的材料成本，有助于扩大陶瓷基板的使用范围。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，提供一种以陶瓷为基板的线路板，极大地降低线路板的材料成本，提高陶瓷基板的成本优势，扩大其使用范围。为解决上述技术问题，本技术提供一种以陶瓷为基板的线路板，包括以陶瓷材料制成的陶瓷基板以及印制在其表面上的导电线路层，陶瓷基板与导电线路层固定连接；导电线路层包括若干个用于焊接电子元器件的银质焊盘层以及连接银质焊盘层的碳墨线路层。进一步地，银质焊盘层具有焊接电子元器件的焊接区以及与碳墨线路层导电连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种以陶瓷为基板的线路板，包括以陶瓷材料制成的陶瓷基板以及印制在其表面上的导电线路层，所述陶瓷基板与导电线路层固定连接，其特征在于，所述导电线路层包括若干个用于焊接电子元器件的银质焊盘层以及连接所述银质焊盘层的碳墨线路层。

【技术特征摘要】
1.一种以陶瓷为基板的线路板，包括以陶瓷材料制成的陶瓷基板以及印制在其表面上的导电线路层，所述陶瓷基板与导电线路层固定连接，其特征在于，所述导电线路层包括若干个用于焊接电子元器件的银质焊盘层以及连接所述银质焊盘层的碳墨线路层。2.如权利要求1所述的以陶瓷为基板的线路板，其特征在于，所述银质焊盘层具有焊接电子元器件的焊接区以及与所述碳墨线路层导电连接的覆盖区。3.如权利要求2所述的以陶瓷为基板的线路板，其特征在于，所述覆盖区位于所述银质焊盘层的边缘。4.如权利要求2所述的以陶瓷为基板的线路板，其特征在于，所述碳墨线路层的端部覆盖在所述覆盖区的上表面。5.如权利要求4所述的以陶瓷为基板的线路板，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟源，吴冬燕，许诺明，
申请(专利权)人：深圳市明陶材料技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：