一种以陶瓷为基板的线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种以陶瓷为基板的线路板，包括以陶瓷材料制成的陶瓷基板以及印制在其表面上的导电线路层，陶瓷基板与导电线路层固定连接，导电线路层包括若干个用于焊接电子元器件的银质焊盘层以及连接银质焊盘层的碳墨线路层，两个银质焊盘层之间通过廉价的碳墨线路层导电连接代替高价的银质线路板层，在不降低其使用性能的基础上，减少银质材料的使用量约70％～80％，降低材料成本，使得本实用新型专利技术具有成本优势，势必扩大其使用范围。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种线路板，尤其涉及一种以陶瓷为基板的线路板。
技术介绍
因为氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷材料导热性能好，具有良好的散热效果，同时，陶瓷材料本身热变形温度高且热变形系数小，在高温下能保持原有形状不变形，而且，陶瓷材料还具有不吸水不被腐蚀的特性，因此，陶瓷材料被用于制作对耐热和散热要求高的基板。目前，陶瓷基板上的线路板层一般采用银质材料制成，银质材料制成的线路板层具有接触内阻小，容易焊接等优点，但是，因为银质材料成本高，使得线路板的制造成本也高，不利于陶瓷基板的广泛使用。如果能减少银质材料的使用量，势必降低线路板的材料成本，有助于扩大陶瓷基板的使用范围。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，提供一种以陶瓷为基板的线路板，极大地降低线路板的材料成本，提高陶瓷基板的成本优势，扩大其使用范围。为解决上述技术问题，本技术提供一种以陶瓷为基板的线路板，包括以陶瓷材料制成的陶瓷基板以及印制在其表面上的导电线路层，陶瓷基板与导电线路层固定连接；导电线路层包括若干个用于焊接电子元器件的银质焊盘层以及连接银质焊盘层的碳墨线路层。进一步地，银质焊盘层具有焊接电子元器件的焊接区以及与碳墨线路层导电连接的覆盖区。进一步地，覆盖区位于银质焊盘层的边缘。进一步地，碳墨线路层的端部覆盖在覆盖区的上表面。进一步地，覆盖区的长度不少于2毫米。进一步地，碳墨线路层的材料为碳墨粉末。进一步地，在碳墨线路层的上表面印制有阻焊层，阻焊层粘附在碳墨线路层的上表面。进一步地，阻焊层的材料为阻焊油漆。进一步地，银质焊盘层采用高温固化方法固定在陶瓷基板表面上。进一步地，碳墨线路层采用高温固化方法固定在陶瓷基板与银质焊盘层表面上。与现有技术相比较，本技术的以陶瓷为基板的线路板，包括陶瓷基板及固定在其表面上的导电线路层，导电线路层包括若干个银质焊盘层及碳墨线路层，通过使用低廉的碳墨线路层来代替部分高价的银质线路板层，极大地减少银质材料的使用量，降低线路板的材料成本，有助于扩大陶瓷基板的使用范围。附图说明图1是本技术一实施例的剖视示意图。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，是本技术的一优选实施例，该以陶瓷为基板的线路板包括以陶瓷材料制成的陶瓷基板I以及印制在陶瓷基板I表面上的导电线路层2。具体地，导电线路层2包括若干个用于焊接电子元器件的银质焊盘层21以及连接银质焊盘层的碳墨线路层22。银质焊盘层21具有焊接电子元器件的焊接区211以及与碳墨线路层22导电连接的覆盖区212，覆盖区212位于银质焊盘层21的边缘。碳墨线路层22的端部覆盖在覆盖区212的上表面，为了降低碳墨线路层22与银质焊盘层21的接触电阻，尽可能地增加两者的接触面积，因此，在本实施例中，覆盖区212的长度不少于2毫米。在本实施例中，陶瓷基板I采用导热性和散热性较好的氧化铝陶瓷材料或氮化铝陶瓷材料。银质焊盘层21的材料主要含有氧化银，采用高温固化方法固定在陶瓷基板I表面上，粘接可靠，不易脱落。碳墨线路层22的材料为碳墨粉末，采用高温固化方法固定在陶瓷基板I与银质焊盘层21表面上，粘接可靠，不易脱落。如图1所示，导电线路层2固定在陶瓷基板I的一侧面，电子元器件A、B是假设的两个电子元器件，其也焊接在该侧面，并且分别焊接在焊接区211内，C是焊接处的示意图。靠近焊接区211，在银质焊盘层21的外缘设有覆盖区212，银质焊盘层21通过覆盖区212与碳墨线路层22导电连接，两个银质焊盘层21之间通过碳墨线路层22导电连接。为了减少碳墨线路层22的导电内阻，降低其耗电产生的热量，在设计线路板的布线时，尽可能地增加碳墨线路层22的宽度与厚度，以增加其导电面积。因为碳墨线路层22的材料成本远远低于银质焊盘层21的材料成本，在本实施例中，两个银质焊盘层21之间通过碳墨线路层22导电连接代替银质线路板层，减少银质材料的使用量约70% 80%，降低材料成本，使得本实施例具有成本优势，势必扩大其使用范围。为了增加陶瓷基板I的美观性，在本实施例中，碳墨线路层22的上表面印制有阻焊层3，阻焊层3粘附在碳墨线路层22的上表面，把碳墨线路层22的黑色完全覆盖。阻焊层3可以是普通阻焊油漆，也可以是特殊阻焊油漆，还可以有不同的颜色，在本实施例中，使用的是耐高温的阻焊油漆，以便于与陶瓷基板I的耐热特性和应用方向相匹配。阻焊层3的另一个作用是限制焊接区211的范围，也就限制了焊锡的范围。在本实施例中，导电线路层2的制作步骤如下:(I)把主要含有氧化银的浆料通过印刷方法(例如丝印)印制在干净的陶瓷基板I表面上，形成银质焊盘层21 ；(2)把印刷过的陶瓷基板I放进烤炉中烘烤30 40分钟，烘烤温度是800摄氏度；(3)从烤炉中取出陶瓷基板1，自然冷却，陶瓷基板I完成第一次高温固化，把银质焊盘层21固化到陶瓷基板I表面上；(4)重复上述步骤(I)至(3)，可以把主要含有碳墨粉末的浆料印刷到陶瓷基板I表面上，经过同样的烘烤条件，把碳墨线路层22高温固化到陶瓷基板I与银质焊盘层21的表面上；(5)在经过第二次高温固化的陶瓷基板I上印刷阻焊层3，把碳墨线路层22的黑色完全覆盖；(6)最后，按照阻焊层3的阻焊油漆干燥条件进行干燥即可。综上所述，本技术的以陶瓷为基板的线路板，通过使用低廉的碳墨线路层来代替部分高价的银质线路板层，在不降低其使用性能的基础上，极大地减少银质材料的使用量，降低线路板的材料成本，提高陶瓷基板的成本优势，扩大其使用范围。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种以陶瓷为基板的线路板，包括以陶瓷材料制成的陶瓷基板以及印制在其表面上的导电线路层，所述陶瓷基板与导电线路层固定连接，其特征在于，所述导电线路层包括若干个用于焊接电子元器件的银质焊盘层以及连接所述银质焊盘层的碳墨线路层。

【技术特征摘要】
1.一种以陶瓷为基板的线路板，包括以陶瓷材料制成的陶瓷基板以及印制在其表面上的导电线路层，所述陶瓷基板与导电线路层固定连接，其特征在于，所述导电线路层包括若干个用于焊接电子元器件的银质焊盘层以及连接所述银质焊盘层的碳墨线路层。2.如权利要求1所述的以陶瓷为基板的线路板，其特征在于，所述银质焊盘层具有焊接电子元器件的焊接区以及与所述碳墨线路层导电连接的覆盖区。3.如权利要求2所述的以陶瓷为基板的线路板，其特征在于，所述覆盖区位于所述银质焊盘层的边缘。4.如权利要求2所述的以陶瓷为基板的线路板，其特征在于，所述碳墨线路层的端部覆盖在所述覆盖区的上表面。5.如权利要求4所述的以陶瓷为基板的线路板，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟源，吴冬燕，许诺明，
申请(专利权)人：深圳市明陶材料技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：