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本实用新型涉及一种以陶瓷为基板的线路板，包括以陶瓷材料制成的陶瓷基板以及印制在其表面上的导电线路层，陶瓷基板与导电线路层固定连接，导电线路层包括若干个用于焊接电子元器件的银质焊盘层以及连接银质焊盘层的碳墨线路层，两个银质焊盘层之间通过廉价的...
该专利属于深圳市明陶材料技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市明陶材料技术有限公司授权不得商用。

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