用于电连接器的电路板制造技术

本发明专利技术提供了一种电路板(10)，包括具有上下侧面(14，16)的基板(12)和在上下侧面之间延伸的第一和第二导电过孔(22，20)。该第一和第二导电过孔各自具有圆形的外轮廓(OP)。导电迹线(44，46)的差分对包括第一导电迹线(44)和第二导电迹线(46)，第一导电迹线(44)具有分别设置在所述上下侧面上的第一上和下段(48，50)，第二导电迹线(46)具有分别设置于所述上下侧面上的第二上和下段(74，76)。所述第一上段(48)围绕第二导电过孔(20)弯曲，使得第一上段沿着第二导电过孔的圆形外轮廓延伸，第二下段(76)围绕第一导电过孔(22)弯曲，使得第二下段沿着第一导电过孔的圆形外轮廓延伸。第一上段(48)横跨在第二下段(76)的上方。

【技术实现步骤摘要】
用于电连接器的电路板
本专利技术涉及一种具有布置为差分对的电迹线的电路板。
技术介绍
在电气系统中，信号衰减的一个原因是多个信号路径间的串扰。当通过信号路径传输的信号通过电感和/或电容耦合被部分地传输至另一信号路径时，就会发生串扰。例如，一般的工业标准的RJ-45型通信连接器包括限定了不同的信号路径的四个触头差分对。在传统的RJ-45插头和插座连接器中，触头差分对靠近彼此平行地延伸，这会引起不同触头差分对之间和/或之中的串扰。已经实施了很多种方法以用于降低、抵消和/或抑制RJ-45连接器内的串扰。例如RJ-45插座连接器的一些触头差分对包括交叉段，其中一对中的触头彼此交叉。该交叉段通过反向交叉对内的触头的朝向有助于平衡交叉对的相反侧上的相邻差分对的耦合。另一种平衡差分信号路径间耦合的方法是将一个差分对的触头围绕另一差分对分开。然而，交叉对的触头可能需要被反向成原始的朝向以与插座连接器的另一电气元件对齐。类似地，分开对的触头为了与插座连接器的另一电气元件对齐需要更加靠近在一起。例如RJ-45插座连接器有时包括磁性封装。然而，磁性封装的触头的方式将触头聚集在相对一起靠近的一对差分对内，并沿着交叉对的原始朝向。因此，至少一些已知的插座连接器的电路板具有彼此交叉的电迹线，或相对一起较为接近地布线从而补偿触头对的任意交叉和分开。但是交叉或使电迹线一起相对靠近可能导致差分对的不匹配，其会引起信号衰减。因此，需要降低或消除电路板上布置成差分对的电迹线的不匹配。
技术实现思路
根据本专利技术，一种电路板包括具有上侧面和下侧面的基板和在上侧面和下侧面间延伸的第一和第二导电过孔。该第一和第二导电过孔各自具有圆形外轮廓。导电迹线的差分对包括第一导电迹线和第二导电迹线，第一导电迹线具有分别设置在上侧面和下侧面上的第一上段和下段，第二导电迹线具有分别设置在上侧面和下侧面上的第二上段和下段。第一上段和下段通过第一导电过孔电连接到一起，第二上段和下段通过第二导电过孔电连接到一起。第一上段围绕着第二导电过孔弯曲，使得第一上段沿着第二导电过孔的圆形外轮廓延伸，第二下段围绕着第一导电过孔弯曲，使得第二下段沿着第一导电过孔的圆形外轮廓延伸。第一上段横跨在第二下段上方。附图说明图1是电路板的示例性实施例的透视图；图2是图1中所示的电路板的顶侧平面视图，示出了电路板的一个侧面；图3是图1中所示的电路板的底侧平面视图，示出了电路板的另一相反侧面；图4是图2中所示电路板的一部分侧面的放大平面视图；图5是图3中所示电路板的一部分侧面的放大平面视图；图6是电路板的另一示例性实施例的一部分侧面的放大平面视图；图7是包括图1-5中所示的电路板的电连接器的示例性实施例的一部分的局部分解透视图。具体实施方式图1是电路板10的示例性实施例的透视图。电路板10包括具有一对相反的侧面14和16的基板12。在该示例性实施例中，基板12由单层18限定。侧面14和16中的每个限定了层18的外侧面。可替代地，基板12由多层限定(未示出)。当基板12由多层限定时，每层将包括限定了基板12的内侧面的至少一个侧面。这里，侧面14和16中的每个可被称为“上”侧面和/或“下”侧面。电路板10包括多个导电过孔20、22、24、26、28和30。过孔20和22在基板12的侧面14和16之间延伸。具体地，过孔20和22各自从侧面14延伸至侧面16，并完全地穿过其间的基板12。过孔20和22包括从侧面14延伸至侧面16的导电材料。每个过孔20和22的导电材料分别包括延伸在基板12的侧面14上的焊盘21和23。每个过孔20和22的导电材料还包括延伸在基板12的侧面16上的对应的焊盘25和27。过孔20和22中的每个限定了从侧面14穿过基板12延伸至侧面16的电路径。过孔24、26、28和30中的每个也包括导电材料。过孔24、26延伸入基板12的侧面14中，且包括在侧面14上延伸的导电材料构成的对应的焊盘29和31。过孔24和26限定了从侧面14延伸入基板12中的电路径。过孔28和30延伸入基板12的侧面16中，且包括在侧面16上延伸的由导电材料构成的对应的焊盘33和35。过孔28和30中的每一个都限定了从侧面16延伸入基板12中的电路径。可选择地，过孔24、26、28和/或30从侧面14延伸至侧面16，使得过孔24、26、28和30限定了从基板12的侧面14延伸至侧面16的电路径。在过孔24和/或26从侧面14延伸至侧面16的实施例中，过孔24和/或26可包括位于基板12的侧面16上的由导电材料构成的焊盘(未示出)。在过孔28和/或30从侧面16延伸至侧面14的实施例中，过孔28和/或30可包括位于基板12的侧面14上的由导电材料构成的焊盘(未示出)。在该示例性实施例中，焊盘21、23、25、27、29、31、33和35中的每个都具有圆形的外轮廓，如图1中所看到的。为清楚起见，在图1中仅焊盘25的外轮廓用OP标出。焊盘21、23、25、27、29、31、33和35的外轮廓OP在这里被认为是对应的过孔20、22、24、26、28和30的外轮廓OP。可替代地，焊盘21、23、25、27、29、31、33和/或35中的一个或多个的外轮廓OP可具有不同形状，例如但不限于椭圆形、方形、矩形等。尽管在该示例性实施例中电路板10包括六个过孔，但是电路板10可包括任意数量的过孔。过孔20和22各自在此可被称作“第一”导电过孔和/或“第二”导电过孔。过孔24、26、28和30中的每个在此可被称作“第三”导电过孔和/或“第四”导电过孔。过孔20和22可定位成彼此间隔开任意距离。可选地，过孔20和22的外轮廓间的最小距离D大约等于或小于10密耳，和/或小于或等于大约5密耳。在一些实施例中，过孔20和22的外轮廓间的最小距离D介于大约4密耳到大约11密耳之间。电路板10包括限定了差分对的一对导电迹线44和46。导电迹线44和46中的每个包括设置在基板12上的导电材料。一般地，迹线44电连接过孔24至过孔30，而迹线46电连接过孔26至过孔28。正如下面将要详细描述的那样，迹线44和46分别围绕过孔20和22弯曲。迹线44和46各自在此可被称作“第一”导电迹线和/或“第二”导电迹线。图2是电路板10的顶侧平面视图，示出了侧面14。图3是电路板10的底侧平面视图，示出了侧面16。现在参照图2和图3，迹线44包括段48和段50。段48设置在基板12的侧面14上，而段50则设置在基板12的侧面16上。可选择地，段48由相对于彼此成角度的多个直线子段52、54、56、58、60和62限定。尽管这里描述和示出了六个子段，但是段48可以由任意数量的子段限定。可选择地，段50由相对于彼此成角度的直线子段64、66和68限定。因此，在该示例性实施例中，段50由三个子段限定而成。不过，段50可以由任意数量的子段限定。迹线44的段48从过孔24延伸一段长度至与其电连接的过孔22。段48限定了位于基板12的侧面14上的从过孔24至过孔22的电路径。段50电连接至过孔22和30，且在基板12的侧面16上从过孔22延伸一段长度至过孔30。段50限定了位于基板12的侧面16上的从过孔22到过孔30的电路径。段48和50通过过孔22电连接到一起本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板(10，210)，包括：具有上侧面和下侧面(14，16，214)的基板(12)，在所述上侧面和下侧面之间延伸的第一和第二导电过孔(22，20，220)，所述第一和第二导电过孔各自具有圆形的外轮廓(OP)，以及包括第一导电迹线(44，244)和第二导电迹线(46)的导电迹线(44，46，244)的差分对，所述第一导电迹线(44，244)具有分别设置在所述上侧面和下侧面上的第一上段和第一下段(48，50，248)，所述第一上段和第一下段通过第一导电过孔(22)电连接到一起，所述第二导电迹线(46)具有分别设置在所述上侧面和下侧面上的第二上段和第二下段(74，76)，所述第二上段和第二下段通过第二导电过孔(20)电连接到一起，其特征在于：所述第一上段(48，248)围绕所述第二导电过孔(20，220)弯曲，使得所述第一上段循着所述第二导电过孔的圆形外轮廓延伸，所述第一上段(48)横跨在所述第二下段(76)上方，且所述第二下段(76)围绕所述第一导电过孔(22)弯曲，使得所述第二下段循着所述第一导电过孔的圆形外轮廓延伸。

【技术特征摘要】
2011.10.07 US 13/269,0081.一种电路板(10，210)，包括：具有上侧面(14，214)和下侧面(16)的基板(12)，在所述上侧面和所述下侧面之间延伸的第一导电过孔(22)和第二导电过孔(20，220)，所述第一导电过孔和所述第二导电过孔各自具有圆形的外轮廓，以及包括第一导电迹线(44，244)和第二导电迹线(46)的导电迹线的差分对，所述第一导电迹线具有分别设置在所述上侧面和所述下侧面上的第一上段(48，248)和第一下段(50)，所述第一上段和所述第一下段通过所述第一导电过孔(22)电连接到一起，所述第二导电迹线(46)具有分别设置在所述上侧面和所述下侧面上的第二上段(74)和第二下段(76)，所述第二上段和所述第二下段通过所述第二导电过孔电连接到一起，其特征在于：所述第一上段围绕所述第二导电过孔弯曲，使得所述第一上段循着所述第二导电过孔的圆形外轮廓延伸，所述第一上段横跨在所述第二下段(76)上方，且所述第二下段(76)围绕所述第一导电过孔(22)弯曲，使得所述第二下段循着所述第一导电过孔的圆形外轮廓延伸。2.如权利要求1所述的电路板，其中，所述第一上段包括相对于彼此成角度且布置成围绕所述第二导电过孔弯曲的多个子段(56，58，60，62)，所述第二下段(76)包括相对于彼此成角度且布置成围绕所述第一导电过孔(22)弯曲的多个子段(84，86，88，90)。3.如权利要求2所述的电路板，其中，所述第一上段的多个子段(56，58，60，62)距所述第二导电过孔的外轮廓是等距的，所述第二下段(76)的多个子段(84，86，88，90)距所述第一导电过孔(22)的外轮廓是等距的。4.如权利要求1所述的电路板，其中，所述第一上段...

【专利技术属性】
技术研发人员：B·A·钱皮恩，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：