3D成型的激光直接成型衬垫以及制造衬垫的方法技术

一种制造3D LDS衬垫的方法，包括：提供LDS片材，在LDS片材中形成3D波状衬垫，在3D波状衬垫上激光成型电路图案以提供激光成型的电路图案，选择性地镀覆激光成型的电路图案以在3D波状衬垫上形成电路，以及从LDS片材移除3D波状衬垫。一种成型的LDS衬垫，其包括具有3D波状表面的LDS薄膜，其由LDS片材真空成型。LDS薄膜包括内表面和外表面。在LDS薄膜中蚀刻激光成型的电路图案，以及选择性地在激光成型的电路图案上镀覆导电层，激光成型的电路图案在LDS薄膜上形成电路。电路具有非平面的区域。

【技术实现步骤摘要】
3D成型的激光直接成型衬垫以及制造衬垫的方法
本文的主题总体上涉及激光直接成型(LDS)衬垫，以及制造LDS衬垫的方法。
技术介绍
内置天线和导电迹线用于电子装置中，例如包括电话、笔记本电脑以及诸如此类的移动无线装置。内置天线或导线迹线可以与无线移动装置的外壳集成。天线可以设计为覆盖用于通信协议的各种射频(RF)波段，例如但不限于广泛用于移动电话和笔记本电脑的LTE(长期演进)、GSM(全球移动通信系统)和UMTS(通用移动通信系统)蜂窝波段或Wi-Fi波段。电子装置持续地变得更小、更紧凑、且更复杂。这些改变可能导致电气连接性、制造和组装方面的问题。因此，生产能够在这样的电子装置上或与这样的电子装置运行的天线和导电迹线变得更加困难和/或更加昂贵。为了获得用于集成天线的所需空间，并同时将总产品尺寸保持得较小，期望将天线或其他导线迹线安置于无线装置的外壳上。这可以通过形成三维(3D)形状以适配外壳的内部的轮廓的天线或导电迹线来实现。这样的结构主要由柔性电路印刷(FCP)天线、金属片材天线、以及激光直接成型(LDS)天线来实现。用于生产这样的结构的其他工艺包括丝网印刷、柔性印刷技术、凹版印本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造3D激光直接成型衬垫(100)的方法，所述方法包括：提供激光直接成型片材(120)；在所述激光直接成型片材中形成3D波状衬垫(100)；在所述3D波状衬垫上激光成型电路图案，以提供激光成型的电路图案；选择性地镀覆所述激光成型的电路图案，以在所述3D波状衬垫上形成电路(126)；以及从所述激光直接成型片材移除所述3D波状衬垫。

【技术特征摘要】
2015.10.02 US 14/873,8211.一种制造3D激光直接成型衬垫(100)的方法，所述方法包括：提供激光直接成型片材(120)；在所述激光直接成型片材中形成3D波状衬垫(100)；在所述3D波状衬垫上激光成型电路图案，以提供激光成型的电路图案；选择性地镀覆所述激光成型的电路图案，以在所述3D波状衬垫上形成电路(126)；以及从所述激光直接成型片材移除所述3D波状衬垫。2.如权利要求1所述的方法，还包括在相对应的电子装置(102)中安置所述3D波状衬垫(100)，使得所述衬垫紧随所述电子装置的3D波状表面(108)。3.如权利要求1所述的方法，其中所述提供激光直接成型片材(120)包括提供具有小于0.3mm的厚度的激光直接成型片材。4.如权利要求1所述的方法，其中所述形成3D波状衬垫(100)包括将平面的激光直接成型片材(120)形成非平面的衬垫。5.如权利要求1所述的方法，其中所述形成3D波状衬垫(100)包括真空成型所述衬垫。6.如权利要求1所述的方法，其中所述激光成型电路图案(124)包括在所述衬垫(100)的内表面(144)和所述衬垫的外表面(146)两者上激光成型电路图案。7.如权利要求6所述的方法，其中所述选择性地镀覆所述激光成型的电路图案(124)包括在所述内表面(144)和所述外表面(146)两者上镀覆激光成型的电路图案，以在所述内表面和所述外表面两者上形成电路(126)。8.如权利要求7所述的方法，还包括通过镀覆穿过所述衬垫的...

【专利技术属性】
技术研发人员：B比肖普，JH金，JG朴，
申请(专利权)人：泰科电子公司，泰科电子AMP韩国有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US