一种线路板总成制造技术

本发明专利技术涉及一种线路板总成，包括PCB基板，所述的基板上布置有电路线路，所述的电路线路通过基板上焊接的贴片式元件相连通；所述的电路线路包括电源电路，所述的电源电路为组合式电源。本发明专利技术采用贴片式的元器件，节省了安装空间；而多个分电源的任意组合方式能够提供多个数值的电压，增加了产品的通用性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线路板，尤其是ー种线路板总成。
技术介绍
PCB板，以绝缘板为基板，主要是版图设计，这样的优点是能够减少布线和装配出现的差错，提高自动化水平和生产劳动率。目前，PCB板都是根据已经布线好的线路在基板上焊接电子元器件，但是所焊接的电子元器件几乎都为传统的电阻、电容，由于传统的电阻电容的体积较大，这样在PCB板安装使用的时候对安装空间的要求会提高；同时，大多数线路上的电源部分都为不可调的，只能输入或输出唯一的电压值，这会在一定程度上影响PCB板的通用性。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:提供ー种安装空间小、具有通用性的线路板总成。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:ー种线路板总成，包括PCB基板，所述的基板上布置有电路线路，所述的电路线路通过基板上焊接的贴片式元件相连通；所述的电路线路包括电源电路，所述的电源电路为组合式电源。进ー步的说，为了増加通用性，本专利技术所述的组合式电源由多个分电源组成，所述的分电源之间任意组合。为了便于PCB板从边料上取下，本专利技术所述的基板边沿于边料为微连接。本专利技术的有益效果是，解决了
技术介绍
中存在的缺陷，采用贴片式的元器件，节省了安装空间；而多个分电源的任意组合方式能够提供多个数值的电压，増加了产品的通用性。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进ー步说明。图1是本专利技术的优选实施例的结构示意图；图中:1、基板；2、贴片式元件；3、电源电路。具体实施例方式现在结合附图和优选实施例对本专利技术作进ー步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。如图1所示的ー种线路板总成，包括PCB基板1，所述的基板I上布置有电路线路，所述的电路线路通过基板上焊接的贴片式元件2相连通；所述的电路线路包括电源电路3，所述的电源电路为组合式电源。电源电路的输出或输入电压值可以根据用户的需求任意调节，如需输出12V的电压，则可以使用一个分电源；若需要输出24V的电压，则可以使用两个分电源，以此类推。以上说明书中描述的只是本专利技术的具体实施方式，各种举例说明不对本专利技术的实质内容构成限制，所属
的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式做修改或变形，而不背离专利技术的实质和范围。权利要求1.ー种线路板总成，包括PCB基板，其特征在于:所述的基板上布置有电路线路，所述的电路线路通过基板上焊接的贴片式元件相连通；所述的电路线路包括电源电路，所述的电源电路为组合式电源。2.如权利要求1所述的ー种线路板总成，其特征在于:所述的组合式电源由多个分电源组成，所述的分电源之间任意组合。3.如权利要求1所述的ー种线路板总成，其特征在于:所述的基板边沿于边料为微连接。全文摘要本专利技术涉及一种线路板总成，包括PCB基板，所述的基板上布置有电路线路，所述的电路线路通过基板上焊接的贴片式元件相连通；所述的电路线路包括电源电路，所述的电源电路为组合式电源。本专利技术采用贴片式的元器件，节省了安装空间；而多个分电源的任意组合方式能够提供多个数值的电压，增加了产品的通用性。文档编号H05K1/18GK103140029SQ201110383779公开日2013年6月5日 申请日期2011年11月27日 优先权日2011年11月27日专利技术者张南国 申请人:常州市协和电路板有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板总成，包括PCB基板，其特征在于：所述的基板上布置有电路线路，所述的电路线路通过基板上焊接的贴片式元件相连通；所述的电路线路包括电源电路，所述的电源电路为组合式电源。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张南国，
申请(专利权)人：常州市协和电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：