一种封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装设备，其包括：盖板平台,用于压合待封装物件；基板平台，用于承载待封装物件；以及多个压力传感器，设置在所述基板平台或者盖板平台内，以便在对所述基板平台和所述盖板平台进行压合时感测所述基板平台或者盖板平台上的多个区域的各个压力值。通过所述多个压力传感器，使得能够从所述封装设备的基板平台或盖板平台的多个位置感测压合操作时候的压力，从而控制基板平台和盖板平台在压合操作时所受压力的均匀性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及封装设备，尤其涉及一种用于有机发光器件(OrganicLightEmittingDiode,简称0LED)的封装的封装设备。
技术介绍
有机发光器件是目前新兴的一种平板显示技术，因它有主动发光，对比度高，超薄化，快速响应等诸多优点，被公认为是下一代平板显示器的主力军，其发光原理是在两个电极之间沉积非常薄的有机材料，通以电流使其发光。有机发光器件的寿命一方面取决于所选用的有机材料，另一方面还取决于器件的封装技术和封装设备。OLED单元本身对水汽和氧气非常敏感，因为与水汽或者氧气接触会导致OLED单元的迅速退化，所以封装技术以及所使用的封装设备成了 OLED技术的一个重点。当前，传统的OLED封装设备上只有一个感测压合压力的装置，无法对封装设备的封装平台各个部位的压力进行感测。如果封装设备的封装平台不平整或者压合的玻璃表面高低不平甚至有异物，就会导致压力不均，如果异物过大，对封装平台造成的压力超出了封装平台所能承受的范围，就会导致封装平台留下凹陷，从而损坏封装设备。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种改进的封装设备，能够更好地保护封装设备免于封装平台的压力不均引起的损坏。为达此目的，本技术采用以下技术方案:一种封装设备，包括:盖板平台，用于压合待封装物件；基板平台，用于承载待封装物件；以及多个压力传感器，设置在所述基板平台内，以便在对所述基板平台和所述盖板平台进行压合时感测所述基板平台上的多个区域的各个压力值。进一步的，所述多个压力传感器均匀设置在所述基板平台内。进一步的，所述多个压力传感器包括九个压力传感器，其中所述九个压力传感器呈矩阵状布置在所述基板平台内。进一步的，所述封装设备还包括与所述多个压力传感器相连接的处理器或可编程逻辑控制器。进一步的，所述封装设备还包括用于发出报警信号的报警装置。除此之外，本技术还提出了一种封装设备，其包括:盖板平台，用于压合待封装物件；基板平台，用于承载待封装物件；以及多个压力传感器，设置在所述盖板平台内，以便在对所述基板平台和所述盖板平台进行压合时感测所述盖板平台上的多个区域的各个压力值。进一步的，所述多个压力传感器均匀设置在所述盖板平台内。进一步的，所述多个压力传感器包括九个压力传感器，其中所述九个压力传感器呈矩阵状布置在所述盖板平台内。进一步的，所述封装设备还包括与所述多个压力传感器相连接的处理器或可编程逻辑控制器。进一步的，所述封装设备还包括用于发出报警信号的报警装置。本技术提出的封装设备具有如下特点:通过多个压力传感器，使得能够从所述封装设备的基板平台或盖板平台的多个位置感测压合操作时候的压力，从而可以控制基板平台和盖板平台在压合操作时所受压力的均匀性。一旦感测到压力差异过大，即刻停止压合动作，以保护封装设备的基板平台和盖板平台不受损伤。附图说明图1是根据本技术第一实施例的一种封装设备的结构示意图；图2是多个压力传感器在盖板平台内的一种布置方式的示意图；图3是根据本技术第二实施例的一种封装设备的结构示意图。图中的附图标记所分别指代的技术特征为:100、封装设备；101、基板平台；102、基板玻璃；103、蒸镀玻璃；104、压力传感器；105、盖板平台；106、外部压力传动装置；204、压力传感器；205、盖板平台；300、封装设备；301、基板平台；302、基板玻璃；303、蒸镀玻璃；304、压力传感器；305、盖板平台；306、外部压力传动装置。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。在图1中示出了本技术的第一实施例。图1为根据本技术第一实施例的一种封装设备100的结构示意图。如图1所示，本实施例所述的封装设备100包括:盖板平台105，用于压合待封装物件；基板平台101，用于承载待封装物件；以及多个压力传感器104，设置在所述盖板平台105内，以便在对所述盖板平台105和所述基板平台101进行压合时感测所述盖板平台105上的多个区域的各个压力值。如图1所示，在本技术的第一实施例中，所述盖板平台105的下表面与在封装操作中将使用的蒸镀玻璃103接触，用于承载和吸附所述蒸镀玻璃103 ;在所述盖板平台105的下表面内侧设置有多个压力传感器104，用于感测所述盖板平台105的下表面的多个区域的各个压力值；所述盖板平台105的上表面与对所述封装设备100施加工艺压力的外部压力传动装置106相连接。进一步参看图1，在本技术的第一实施例中，在所述基板平台101上放置有在封装操作中将使用的基板玻璃102。在使用所述封装设备100进行压合操作期间，通过外部压力传动装置106所传递的一定的压力，对所述盖板平台105和所述基板平台101进行压合，从而将所述盖板平台105吸附的蒸镀玻璃103和所述基板平台101上承载的基板玻璃102压合在一起。在本技术的另一实施例中，封装设备100还包括与所述多个压力传感器104相连接的处理器或可编程逻辑控制器。所述多个压力传感器104分布在盖板平台105的靠近下表面的多个区域，以便对所述多个区域在压合操作期间经受到的压力进行感测，并随后把感测到的各个压力值发送到所述处理器或可编程逻辑控制器(未示出)。所述处理器或可编程逻辑控制器用于对各个压力值进行分析，在以下两个判断条件之一或二者都满足的情况下，认定所述盖板平台105和基板平台101的表面不平整或者这两个平台之间有异物，从而发出即刻停止压合操作的指令，以便保护所述盖板平台105和基板平台101不受损伤。所述判断条件为:1)所述多个压力传感器104感测到的所述盖板平台105的多个区域的压力值之间的两两差值中有任意一个所述差值超过预定差值阈值；2)所述多个压力传感器感测到的所述盖板平台105的多个区域的压力值中任意一个所述压力值超过了平台的耐压阈值。其中，所述预定差值阈值和平台耐压阈值视压合工艺需要以及所述盖板平台105和基板平台101的制造材质而定。优选的，所述多个压力传感器104均匀设置在所述盖板平台105内；进一步优选的，参看图2，所述多个压力传感器包括九个压力传感器204，其中所述九个压力传感器204呈矩阵状布置在盖板平台205内，也即在所述盖板平台105内，水平方向上和垂直方向上都等间距得排布3个压力传感器204。优选的，所述压力传感器为压电传感器。优选的，所述封装设备进一步包括报警装置。其中，所述报警装置可以与所述处理器或可编程逻辑控制器相连接，以便在所述处理器或可编程逻辑控制器认定所述盖板平台105和基板平台101表面不平整或者这两个平台之间有异物时发出报警信号。进一步包括报警装置的好处在于能够在即刻停止压合操作的同时，向所述封装设备的操作者提供报警信号，以便操作者可以及时进行后继处理。在图3中示出了本技术的第二实施例。图3为根据本技术第二实施例的一种封装设备300的结构示意图。如图3所示，本实施例所述的封装设备300包括:盖板平台305，用于压合待封装物件；基板平台301，用于承载待封装物件；以及多个压力传本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装设备，包括：盖板平台,用于压合待封装物件；基板平台，用于承载待封装物件；以及多个压力传感器，设置在所述基板平台内，以便在对所述基板平台和所述盖板平台进行压合时感测所述基板平台上的多个区域的各个压力值。

【技术特征摘要】
1.一种封装设备，包括: 盖板平台，用于压合待封装物件； 基板平台，用于承载待封装物件；以及 多个压力传感器，设置在所述基板平台内，以便在对所述基板平台和所述盖板平台进行压合时感测所述基板平台上的多个区域的各个压力值。2.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述多个压力传感器均匀设置在所述基板平台内。3.根据权利要求2所述的封装设备，其特征在于，所述多个压力传感器包括九个压力传感器，其中所述九个压力传感器呈矩阵状布置在所述基板平台内。4.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述封装设备还包括与所述多个压力传感器相连接的处理器或可编程逻辑控制器。5.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述封装设备还包括用于发出报警信号的报警装置。...

【专利技术属性】
技术研发人员：张羿，汪涛，
申请(专利权)人：上海天马微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：