一种封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装设备，其包括：盖板平台,用于压合待封装物件；基板平台，用于承载待封装物件；以及多个压力传感器，设置在所述基板平台或者盖板平台内，以便在对所述基板平台和所述盖板平台进行压合时感测所述基板平台或者盖板平台上的多个区域的各个压力值。通过所述多个压力传感器，使得能够从所述封装设备的基板平台或盖板平台的多个位置感测压合操作时候的压力，从而控制基板平台和盖板平台在压合操作时所受压力的均匀性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及封装设备，尤其涉及一种用于有机发光器件(OrganicLightEmittingDiode,简称0LED)的封装的封装设备。
技术介绍
有机发光器件是目前新兴的一种平板显示技术，因它有主动发光，对比度高，超薄化，快速响应等诸多优点，被公认为是下一代平板显示器的主力军，其发光原理是在两个电极之间沉积非常薄的有机材料，通以电流使其发光。有机发光器件的寿命一方面取决于所选用的有机材料，另一方面还取决于器件的封装技术和封装设备。OLED单元本身对水汽和氧气非常敏感，因为与水汽或者氧气接触会导致OLED单元的迅速退化，所以封装技术以及所使用的封装设备成了 OLED技术的一个重点。当前，传统的OLED封装设备上只有一个感测压合压力的装置，无法对封装设备的封装平台各个部位的压力进行感测。如果封装设备的封装平台不平整或者压合的玻璃表面高低不平甚至有异物，就会导致压力不均，如果异物过大，对封装平台造成的压力超出了封装平台所能承受的范围，就会导致封装平台留下凹陷，从而损坏封装设备。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种改进的封装设备，能够更好地保护封装设备免于封装平台的压力不均引起的损坏。为达此目本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装设备，包括：盖板平台,用于压合待封装物件；基板平台，用于承载待封装物件；以及多个压力传感器，设置在所述基板平台内，以便在对所述基板平台和所述盖板平台进行压合时感测所述基板平台上的多个区域的各个压力值。

【技术特征摘要】
1.一种封装设备，包括: 盖板平台，用于压合待封装物件； 基板平台，用于承载待封装物件；以及 多个压力传感器，设置在所述基板平台内，以便在对所述基板平台和所述盖板平台进行压合时感测所述基板平台上的多个区域的各个压力值。2.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述多个压力传感器均匀设置在所述基板平台内。3.根据权利要求2所述的封装设备，其特征在于，所述多个压力传感器包括九个压力传感器，其中所述九个压力传感器呈矩阵状布置在所述基板平台内。4.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述封装设备还包括与所述多个压力传感器相连接的处理器或可编程逻辑控制器。5.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述封装设备还包括用于发出报警信号的报警装置。...

【专利技术属性】
技术研发人员：张羿，汪涛，
申请(专利权)人：上海天马微电子有限公司，
类型：实用新型
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