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本实用新型公开了一种封装设备，其包括：盖板平台,用于压合待封装物件；基板平台，用于承载待封装物件；以及多个压力传感器，设置在所述基板平台或者盖板平台内，以便在对所述基板平台和所述盖板平台进行压合时感测所述基板平台或者盖板平台上的多个区域的各...
该专利属于上海天马微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海天马微电子有限公司授权不得商用。

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