【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
在玻璃或金属基片上沉积导电膜或半导体材料的设备，该设备至少有一台热蒸发沉积装置，该装置有具有渗透性微孔的管状加热器，包容管状加热器且与管状加热管之间形成套管空间的管状保温隔热罩，在管状保温隔热罩上面对玻璃或金属基片处有轴向狭缝开口，导电膜材料或半导体材料置于管状加热器内，导电膜材料或半导体材料被管状加热器加热蒸发，产生的蒸气在蒸气压的作用下渗过管状加热器上的微孔、在管状保温隔热罩和管状加热器之间形成的套管空间引导下流出管状保温隔热罩轴向狭缝开口、沉积在传动装置连续传送到狭缝开口附近的玻璃或金属基片上，经结晶形成导电膜或半导体膜层。
【技术特征摘要】
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