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本发明在玻璃或金属基片上沉积导电膜或半导体材料的设备，设备至少有一台热蒸发沉积装置，该装置有具有渗透性微孔的管状加热器，包容管状加热器且与管状加热器之间形成套管空间的管状保温隔热罩，导电膜材料或半导体材料置于管状加热器内，导电膜材料或半导体...
该专利属于甘国工所有，仅供学习研究参考，未经过甘国工授权不得商用。

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