晶片一端固定的电阻焊小型石英晶体谐振器制造技术

本发明专利技术公开了一种晶片一端固定的电阻焊小型石英晶体谐振器，该石英晶体谐振器包括基座与外壳组合而成的空腔壳体，在该空腔壳体内设有银电极水晶片、底座和弹簧片，该底座包括设于基座底部的两玻璃绝缘子、和两个穿过玻璃绝缘子的两引线端子，该两引线端子均包括钉头部分和引脚部分，该银电极水晶片通过两导电胶固定于该弹簧片上，该两导电胶粘结水晶片和弹簧片的位置是处于水晶片一端的两侧。上述石英晶体谐振器具有增加了银电极石英晶片谐振过程中的振动面积，减小了边界效应的影响，石英晶体谐振器的谐振内阻能够有效降低，满足安定工作的要求的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种石英晶体谐振器，尤其是涉及一种晶片一端固定的电阻焊小型石英晶体谐振器。
技术介绍
石英晶体谐振器是现代电子和通讯技术中必不可少的频率选择和控制用核心元件。在军事和民用产品中都用广泛的应用，如通信、导航、石英钟表、彩电、计算机及终端设备、各种板卡等。随着微电子技术的发展，以及集成电路的普及，正极对各种元器件的要求不仅局限在电气性能方面，而且对元器件的体积及高度要求也越来越苛刻，需要元器件实现小型化、贴片式。而石英晶体谐振器是一种不适用于集成结构的元器件，但在稳定频率方面它又是不可缺少的关键器件，因此它的小型化成为人们关心的问题。目前电子领域内普遍使用在电阻焊封装方式的石英晶体谐振器。当石英晶体谐振器体积小型化时，由于弹簧片通过导电胶对银电极石英晶片的两端分别进行固定，导致银电极石英晶片谐振过程中的振动面积减小，增大了边界效应的影响，致使石英晶体谐振器的谐振内阻急剧增大，甚至不能工作。
技术实现思路
鉴于上述状况，有必要提供一种可以晶片一端固定的电阻焊小型石英晶体谐振器。—种晶片一端固定的电阻焊小型石英晶体谐振器，该石英晶体谐振器包括基座与外壳组合而成的空腔壳体，在该空腔壳体内设有银电极水晶片、底座和弹簧片，该底座包括设于基座底部的两玻璃绝缘子、和两个穿过玻璃绝缘子的两引线端子，该两引线端子均包括钉头部分和引脚部分，该两引线端子的引脚部分均穿过玻璃绝缘子设于基座底部并继续穿过该基座延伸至壳体外，该两引线端子的钉头部分上均焊接有该弹簧片，其特征在于:该银电极水晶片通过两导电胶固定于该弹簧片上，该两导电胶粘结水晶片和弹簧片的位置是处于水晶片一端的两侧。该两引线端子的钉头部分上均焊接有该弹簧片，其中一弹簧片一端通过导电胶固定银电极水晶片，另一端对银电极水晶片进行支撑。该基座与外壳通过电阻焊方式进行气密性封装。上述与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果:本专利技术提出的晶片一端固定的电阻焊小型石英晶体谐振器，通过对两弹簧片粘结导电胶的一端设置在同侧，两弹簧片用导电胶对银电极石英晶片的一端进行固定的设计，在石英晶体谐振器小型化时，有效的增加了银电极石英晶片谐振过程中的振动面积，减小了边界效应的影响，石英晶体谐振器的谐振内阻能够有效降低，满足安定工作的要求。附图说明图1是本专利技术实施例晶片一端固定的电阻焊小型石英晶体谐振器去除外壳后的俯视图。图2是本专利技术实施例晶片一端固定的电阻焊小型石英晶体谐振器的主视半剖面图。图3是本专利技术实施例晶片一端固定的电阻焊小型石英晶体谐振器的左视剖面图。图4是本专利技术实施例晶片一端固定的电阻焊小型石英晶体谐振器的去除外盖、导电胶和银电极水晶片的俯视图。图5是本专利技术实施例晶片一端固定的电阻焊小型石英晶体谐振器的去除外盖、导电胶和银电极水晶片的主视半剖图。图6是本专利技术实施例晶片一端固定的电阻焊小型石英晶体谐振器的去除外盖、导电胶和银电极水晶片的左视图。图7、图8、图9、图10分别是本专利技术实施例晶片一端固定的电阻焊小型石英晶体谐振器制作成SMD贴装型时的俯视图、主视图、仰视图和左视图。其中:10、基座； 20、外壳； 30、银电极水晶片； 40、导电胶； 50、玻璃绝缘子； 60、引线端子；62、引脚；64、钉头； 70、弹簧片。具体实施例方式下面将结合附图及实施例对本专利技术的晶片一端固定的电阻焊小型石英晶体谐振器作进一步的详细说明。请参见图1至图6所示，本专利技术实施例的晶片一端固定的电阻焊小型石英晶体谐振器，该石英晶体谐振器包括基座10与外壳20组合而成的空腔壳体，在该空腔壳体内设有银电极水晶片30、底座和弹簧片70，该底座包括设于基座10底部的两玻璃绝缘子50、和两个穿过玻璃绝缘子50的两引线端子60，该两引线端子60均包括钉头64部分和引脚62部分，该两引线端子50的引脚62部分均穿过玻璃绝缘子50设于基座10底部并继续穿过该基座10延伸至壳体外，该两引线端子50的钉头64部分上均焊接有该弹簧片70，该银电极水晶片30通过两导电胶40固定于该弹簧片70上，该两导电胶40粘结银电极水晶片30和弹簧片70的位置是处于银电极水 晶片30 —端的两侧；该两引线端子60的钉头64部分上均焊接有的该弹簧片70 ;其中一弹簧片70 —端通过导电胶40固定银电极水晶片30，另一端对银电极水晶片进行支撑；该基座10与外壳20通过电阻焊方式进行气密性封装。本专利技术采用电阻焊封装方式，通过对弹簧片70粘结导电胶40的一端设置在同侧，银电极水晶片30的两电极分别用导电胶40粘结在弹簧片70上，并且同时对银电极水晶片30的一端进行固定的设计，在石英晶体谐振器小型化时，有效的增加了银电极水晶片30谐振过程中的振动面积，减小了边界效应的影响，石英晶体谐振器的谐振内阻能够有效降低，满足安定工作的要求。 综上，本专利技术提出的电阻焊封装小型石英晶体谐振器，通过对两弹簧片粘结导电胶的一端设置在同侧，两弹簧片用导电胶对银电极石英晶片的一端进行固定的设计，在石英晶体谐振器小型化时，有效的增加了银电极石英晶片谐振过程中的振动面积，减小了边界效应的影响，石英晶体谐振器的谐振内阻能够有效降低，满足安定工作的要求。本专利技术通过两引线穿过绝缘垫片开口，使绝缘垫片置于支架底部，将引线分别向不同放向打弯嵌入垫片沟槽中，可以制作成SMD贴装型，符合表面贴装化要求。以上所述，仅是本专利技术的较佳实施例而已，并非对本专利技术作任何形式上的限制，虽然本专利技术已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本专利技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本专利技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本专利技术技术方案内容，依据本专利技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本专利技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片一端固定的电阻焊小型石英晶体谐振器，该石英晶体谐振器包括基座与外壳组合而成的空腔壳体，在该空腔壳体内设有银电极水晶片、底座和弹簧片，该底座包括设于基座底部的两玻璃绝缘子、和两个穿过玻璃绝缘子的两引线端子，该两引线端子均包括钉头部分和引脚部分，该两引线端子的引脚部分均穿过玻璃绝缘子设于基座底部并继续穿过该基座延伸至壳体外，该两引线端子的钉头部分上均与该弹簧片焊接，其特征在于：该银电极水晶片通过两导电胶固定于该弹簧片上，该两导电胶粘结银电极水晶片和弹簧片的位置是处于水晶片一端的两侧。

【技术特征摘要】
1.一种晶片一端固定的电阻焊小型石英晶体谐振器，该石英晶体谐振器包括基座与外壳组合而成的空腔壳体，在该空腔壳体内设有银电极水晶片、底座和弹簧片，该底座包括设于基座底部的两玻璃绝缘子、和两个穿过玻璃绝缘子的两引线端子，该两引线端子均包括钉头部分和引脚部分，该两引线端子的引脚部分均穿过玻璃绝缘子设于基座底部并继续穿过该基座延伸至壳体外，该两引线端子的钉头部分上均与该弹簧片焊接，其特征在于:该银电极水晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：高少峰，高青，刘其胜，
申请(专利权)人：深圳市晶峰晶体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44