【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种频率电子元件石英晶片谐振器，具体是一种抗冲击表面贴装石英晶片谐振器。
技术介绍
表面贴装石英晶片谐振器一般包括石英晶片、陶瓷基座与陶瓷上盖。石英晶片通过银胶与陶瓷基座粘接固定，并封闭于陶瓷上盖与陶瓷基座所形成的空间内。目前，表面贴装石英晶片谐振器行业通用的石英晶片与陶瓷基座粘接的点为两点固定，其固定的方法是先在陶瓷基座上一边上点上两点底胶，塔载晶片后再在晶片上该两点位置点上两点面胶固定，俗称点4点胶。近年来，随着现代信息技术产业的高速发展，电子信息整机产品向小、轻、薄方向发展，与之相配套的各种电子元器件也随之向微小型化、片式化、表面贴装化方向发展，以适应整机生产和装配自动化的需要。这样表面贴装石英晶片谐振器产品向小尺寸方向发展。但随着尺寸的缩小，石英晶片通过银胶与陶瓷基座粘接的银胶面积也缩小，这样就造成银胶固定石英晶片与陶瓷基座之间的强度下降。由于便携式的产品对产品的抗冲击要求高，显然这种两点固定的表面贴装石英晶片谐振器已不适应整机产品小、轻、薄的要求。
技术实现思路
为了克服现有表面贴装石英晶片谐振器产品抗冲击性能较差的不足，本技术提供一种表面贴装石英晶片谐振器。该谐振器不仅体积小、信号稳定，而且具有较好的抗冲击性能。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是在方形陶瓷基座空腔底部内预置三个晶片塔载台，三个晶片塔载台分别位于陶瓷基座空腔底部的两端，通过六次点胶的方式将石英晶片固定在陶瓷基座内，即在陶瓷基座一端的晶片塔载台上点上两点底胶，再在陶瓷基座对应的另一端晶片塔载台上点上一底胶，塔载晶片后再在晶片上相对应的底胶点上点上三点面胶，形成对石英晶片...
【技术保护点】
一种抗冲击表面贴装石英晶片谐振器，它包括方形陶瓷基座(12)、石英晶片(13)、陶瓷上盖(11)，其特征在于：方形陶瓷基座(12)的空腔底部内预置第一晶片塔载台(15)、第二晶片塔载台(16)、第三晶片塔载台(17)，三个晶片塔载台分别位于陶瓷基座(12)空腔底部的两端。
【技术特征摘要】
1.一种抗冲击表面贴装石英晶片谐振器，它包括方形陶瓷基座(12)、石英晶片(13)、陶瓷上盖(11)，其特征在于方形陶瓷基座(12)的空腔底部内预置第一晶片塔载台(15)、第二晶片塔载台(16)、第三晶片塔载台(17)，三个晶片塔载台分别位于陶瓷基座(12)空腔底部的两端。2.根据权利要求1所述的一种抗冲击表面贴装石英晶片谐振器，其特征在于陶瓷基座(12) —端的第一晶片塔载台(15...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖旭辉，刘永良，
申请(专利权)人：湖南省福晶电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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