高基频石英晶体谐振器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高基频石英晶体谐振器，包括绝缘底座、支架、晶片、外壳，绝缘底座下端固定有与支架电连接的插脚，支架上开有固定晶片的夹持孔，所述晶片呈正方形，其厚度为0.05～0.08mm，晶片两侧中间区域对称设置呈盲孔状圆形凹槽，?使得凹槽底部形成振荡区域。本实用新型专利技术晶片中间形成厚度在6～27μm的振荡区域，使得振荡频率可以提高至60～255MHz，可以满足高基频石英晶体谐振器的需要，并且还具有等效串联阻抗小和Ts值大的优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
高基频石英晶体谐振器，包括绝缘底座(1)、支架(2)、晶片(3)、外壳(5)，绝缘底座(1)下端固定有与支架(2)电连接的插脚(4)，支架(2)上开有固定晶片(3)的夹持孔(21)，其特征是：所述晶片(3)呈正方形，其厚度为0.05?～0.08mm，晶片(3)两侧中间区域对称设置呈盲孔状圆形凹槽(33)，使得凹槽(33)底部形成振荡区域(31)，晶片(3)的两个对角通过夹持孔(21)固定在支架(2)上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：唐劲，张帮岭，
申请(专利权)人：铜陵晶越电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：