振动元件、振子、电子装置、电子设备、移动体及振动元件的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供振动元件、振子、电子装置、电子设备、移动体及振动元件的制造方法。本发明专利技术以基波实现CI值较小，从而抑制了附近的寄生响应的高频的小型压电振动元件。压电振动元件（1）具备：压电基板（10），其具有矩形的振动部（12）、和厚壁部（13）；激励电极（25a、25b）；引线电极（27a、27b）。厚壁部（13）具备第四厚壁部（14）、第三厚壁部（15）、第一厚壁部（16）和第二厚壁部（17）。第三厚壁部（15）具备第三倾斜部（15b）和第三厚壁部主体（15a），在第三厚壁部（15）上设置有至少一个狭缝（20）。

【技术实现步骤摘要】
振动元件、振子、电子装置、电子设备、移动体及振动元件的制造方法
本专利技术涉及一种激励厚度切变振动模式的振子，特别涉及具有所谓的倒台面型结构的振动元件、振子、电子装置、使用了振子的电子设备、使用了振子的移动体、及振动元件的制造方法。
技术介绍
由于作为振子的一个示例的AT切割水晶振子激励的主振动的振动模式为厚度切变振动，而适用于小型化、高频化，且频率温度特性呈优异的三次曲线，因此在压电振荡器、电子设备等多方面被使用。近些年来，期待AT切割水晶振子的更进一步的高频化，随之而产生了使在AT切割水晶振子中所使用的振动片的振动部进一步变薄的需要。然而，由于振动部变薄，该振动部的强度减弱，从而有可能产生耐冲击特性等的劣化。为了应对该问题，公开了一种例如专利文献1所示这种的所谓的倒台面型结构的AT切割水晶振子，其通过在水晶基板的两个主面即表背面上以对置的方式形成凹陷部（振动部），从而实现了高频化。详细而言，具有下述结构，即，在振动部的X轴方向上设置第三厚壁部，并以隔着振动部的方式而设置有沿着Z轴方向上的外边而从第三厚壁部的两端部延伸出的第一厚壁部、和第二厚壁部。水晶基板使用X长基板，并在确保了被形成在凹陷部内的振动部的平坦性的区域内，设置有激励电极。然而，在形成如上文所述的倒台面型结构的AT切割水晶振子时，一般使用蚀刻加工，但在被设置在Z轴方向上的第一厚壁部和第二厚壁部、与振动部的边界上，会产生蚀刻残渣（也称作“飞边”）。明确了存在下述问题，即，因产生该蚀刻残渣，振动部的有效面积减少，从而主振动的CI值、接近的寄生响应CI值比（＝CIs/CIm,在此，CIm为主振动的CI值，CIs为寄生响应的CI值，标准的一个示例为1.8以上）等不满足要求。专利文献1:日本特开2003-264446号公报
技术实现思路
本专利技术是为了解决所述课题中的至少一部分问题而完成的，其能够作为以下的方式或应用例而实现。应用例1本应用例的振动元件的特征在于，具备基板，所述基板包括：振动部；第一厚壁部，其沿着所述振动部的第一外边缘而与所述振动部一体地设置，且厚度厚于所述振动部；第二厚壁部，其沿着与所述第一外边缘对置的、所述振动部的第二外边缘而与所述振动部一体地设置，且厚度厚于所述振动部，所述第一厚壁部从所述振动部的一侧主面突出地设置，所述第二厚壁部从所述振动部的与一侧主面相对的背侧主面突出地设置。根据该结构的振动元件，第一厚壁部从振动部的一侧主面突出地设置，而且，第二厚壁部从振动部的背侧的主面突出地设置。因此，能够选择未产生蚀刻残渣的一侧的主面，来设置第一厚壁部和第二厚壁部，从而能够增大振动部的有效面积。由此，具有下述效果，即主振动的CI值、接近的寄生响应CI值比（＝CIs/CIm,在此，CIm为主振动的CI值，CIs为寄生响应的CI值，标准的一个示例为1.8以上）等提高。而且，由于设置了第一厚壁部和第二厚壁部，因此具有下述效果，即，可获得对振动部的支承较为牢固，从而耐振动、耐冲击等较强的振动元件。应用例2在上述应用例的振动元件中，其特征在于，沿着对所述第一边缘以及所述第二边缘各自的一端部之间进行连结的、所述振动部的第三外边缘，而与所述振动部一体地设置有厚度厚于所述振动部的第三厚壁部。根据该结构，由于沿着振动部的三个外边缘而设置第一厚壁部、第二厚壁部和第三厚壁部，因此具有下述效果，即，可获得对振动部的支承更为牢固，从而耐振动、耐冲击等更强的振动元件。应用例3在上述应用例的振动元件中，其特征在于，沿着对所述第一外边缘以及所述第二外边缘各自的另一端部之间进行连结的、所述振动部的第四外边缘，而与所述振动部一体地设置有厚度厚于所述振动部的第四厚壁部。根据该结构，由于沿着振动部的四个外边缘，换而言之，以包围振动部的方式而设置第一厚壁部、第二厚壁部、第三厚壁部、第四厚壁部，因此具有下述效果，即能够获得对振动部的支承更为牢固，从而耐振动、耐冲击等更强的振动元件。应用例4在上述应用例的任一示例的振动元件中，其特征在于，所述基板为旋转Y切割水晶基板。根据该结构，通过使用以上述的切断角度而切出的水晶基板来构成振动元件，从而具有下述效果，即，能够用更适合的切割角度来构成要求规格的振动元件，且可获得具有符合规格的频率温度特性，且CI值较小从而CI值比较大的高频振动元件。应用例5在上述应用例的振动元件中，其特征在于，所述第三厚壁部在俯视观察时，以所述振动部为基准而位于＋X轴侧。根据该结构，具有下述优点，即，能够构成X轴方向上的尺寸大于Z’轴方向上的尺寸的、所谓的X长的振动元件。应用例6在上述应用例的振动元件中，其特征在于，所述第四厚壁部在俯视观察时，以所述振动部为基准而位于－X轴侧。根据该结构，具有下述优点，即，能够构成X轴方向上的尺寸大于Z’轴方向上的尺寸的、所谓的X长的振动元件。应用例7在上述应用例的振动元件中，其特征在于，所述第三厚壁部包括：倾斜部，其厚度随着从与所述振动部连接设置的一侧端缘朝向另一侧端缘离开而增加；厚壁部主体，其与该倾斜部的所述另一侧端缘连接设置。根据该结构，具有下述效果，即，能够将振动位移封闭在振动部内，且振动部的保持变得容易。应用例8在上述应用例的振动元件中，其特征在于，在所述第三厚壁部上设置有至少一个狭缝。根据该结构，由于通过在第三厚壁部上形成至少一个狭缝，能够抑制因粘合和固定引起的应力的扩散，因此具有下述效果，即，可获得频率温度特性、CI温度特性和频率老化特性优异的振动元件。应用例9在上述应用例的振动元件中，其特征在于，所述狭缝沿着所述倾斜部和所述厚壁部主体的边界部，而被设置在所述厚壁部主体内。根据该结构，由于将狭缝设置在沿着倾斜部和厚壁部主体的边界部的厚壁部主体内，因此能够抑制在粘合并固定压电振动元件时产生的应力的扩散。因此，具有可获得频率温度特性、CI温度特性和频率老化特性优异的压电振动元件的效果。应用例10在上述应用例的振动元件中，其特征在于，所述狭缝从所述振动部的所述第三外边缘离开而被配置在所述倾斜部内。根据该结构，由于狭缝从振动部的第三外边缘离开而被配置在倾斜部内，因此狭缝的形成较为容易，由于能够抑制在粘合并固定振动元件时产生的应力的扩散，因此具有可获得频率温度特性和CI温度特性优异的振动元件的效果。应用例11在上述应用例的振动元件中，其特征在于，所述狭缝具备：第一狭缝，其被配置在所述厚壁部主体内；第二狭缝，其从所述振动部的所述第三外边缘离开而被配置在所述倾斜部内。根据该结构，由于在振动部和厚壁部主体之间设置有两个狭缝，因此具有下述效果，即，能够进一步良好地抑制在粘合并固定振动元件时产生的应力的扩散，并且可获得频率再现性、频率温度特性、CI温度特性和频率老化特性优异的振动元件的效果。应用例12在上述应用例的振动元件中，其特征在于，所述第一狭缝沿着所述倾斜部和所述厚壁部主体的所述边界部，而被配置在所述厚壁部主体内。根据该结构，具有下述效果，即，能够抑制在粘合并固定振动元件时产生的应力的扩散，并且可获得频率温度特性和CI温度特性优异的振动元件应用例13本应用例的振子的特征在于，具备上述应用例中任一例的振动元件、和对所述振动元件进行收纳的封装件。根据该结构，由于具有如下的振动元件，即，因设置有第一厚壁部和第二厚壁部，因此对包含振本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种振动元件，其特征在于，具备基板，所述基板包括：振动部；第一厚壁部，其沿着所述振动部的第一外边缘而与所述振动部一体地设置，且厚度厚于所述振动部；第二厚壁部，其沿着与所述第一外边缘对置的、所述振动部的第二外边缘而与所述振动部一体地设置，且厚度厚于所述振动部，所述第一厚壁部从所述振动部的一侧主面突出地设置，所述第二厚壁部从所述振动部的与一侧主面相对的背侧的主面突出地设置。

【技术特征摘要】
2011.08.18 JP 2011-178783;2011.08.24 JP 2011-18221.一种振动元件，其特征在于，具备AT切割水晶基板，所述AT切割水晶基板以由X轴、Y轴、Z轴构成的直角坐标系中的所述X轴为中心，将使所述Z轴向所述Y轴的－Y方向倾斜而成的轴设定为Z’轴，将使所述Y轴向所述Z轴的+Z方向倾斜而成的轴设定为Y’轴，将与所述X轴和所述Z’轴平行的面设定为主面，且以与所述Y’轴平行的方向为厚度方向，所述AT切割水晶基板包括：振动部，其包括位于所述Y’轴的+Y’方向侧的第一主面以及位于所述Y’轴的－Y’方向侧的第二主面、沿着所述X轴方向的第一外边缘以及第二外边缘与沿着所述Z’轴方向的第三外边缘以及第四外边缘，并且所述振动部进行厚度切变振动；第一厚壁部，其沿着所述第一外边缘而与所述振动部连接，并具备位于所述+Y’方向侧的第三主面以及位于所述－Y’方向侧的第四主面，且厚度厚于所述振动部；第二厚壁部，其沿着所述第二外边缘而与所述振动部连接，并具备位于所述+Y’方向侧的第五主面以及位于所述－Y’方向侧的第六主面，且厚度厚于所述振动部；第三厚壁部，其沿着所述第三外边缘而与所述振动部连接，并具备位于所述+Y’方向侧的第七主面以及位于所述－Y’方向侧的第八主面，且厚度厚于所述振动部，并与所述第一厚壁部以及所述第二厚壁部连接，所述振动部的所述第一主面经由第一倾斜部而与所述第三厚壁部的所述第七主面连接，并且所述振动部的所述第二主面经由第二倾斜部而与所述第三厚壁部的所述第八主面连接，所述第一厚壁部的所述第三主面经由第三倾斜部而与所述振动部的所述第一主面连接，并且与所述振动部的所述第一主面相比向所述+Y’方向突出，所述第一厚壁部的所述第四主面与所述振动部的所述第二主面以成为同一面的方式而连续地被连接，所述第二厚壁部的所述第六主面经由第四倾斜部而与所述振动部的所述第二主面连...

【专利技术属性】
技术研发人员：石井修，村上资郎，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：