振动元件、振子、电子装置、电子设备、移动体及振动元件的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供振动元件、振子、电子装置、电子设备、移动体及振动元件的制造方法。本发明专利技术以基波实现CI值较小，从而抑制了附近的寄生响应的高频的小型压电振动元件。压电振动元件（1）具备：压电基板（10），其具有矩形的振动部（12）、和厚壁部（13）；激励电极（25a、25b）；引线电极（27a、27b）。厚壁部（13）具备第四厚壁部（14）、第三厚壁部（15）、第一厚壁部（16）和第二厚壁部（17）。第三厚壁部（15）具备第三倾斜部（15b）和第三厚壁部主体（15a），在第三厚壁部（15）上设置有至少一个狭缝（20）。

【技术实现步骤摘要】
振动元件、振子、电子装置、电子设备、移动体及振动元件的制造方法
本专利技术涉及一种激励厚度切变振动模式的振子，特别涉及具有所谓的倒台面型结构的振动元件、振子、电子装置、使用了振子的电子设备、使用了振子的移动体、及振动元件的制造方法。
技术介绍
由于作为振子的一个示例的AT切割水晶振子激励的主振动的振动模式为厚度切变振动，而适用于小型化、高频化，且频率温度特性呈优异的三次曲线，因此在压电振荡器、电子设备等多方面被使用。近些年来，期待AT切割水晶振子的更进一步的高频化，随之而产生了使在AT切割水晶振子中所使用的振动片的振动部进一步变薄的需要。然而，由于振动部变薄，该振动部的强度减弱，从而有可能产生耐冲击特性等的劣化。为了应对该问题，公开了一种例如专利文献1所示这种的所谓的倒台面型结构的AT切割水晶振子，其通过在水晶基板的两个主面即表背面上以对置的方式形成凹陷部（振动部），从而实现了高频化。详细而言，具有下述结构，即，在振动部的X轴方向上设置第三厚壁部，并以隔着振动部的方式而设置有沿着Z轴方向上的外边而从第三厚壁部的两端部延伸出的第一厚壁部、和第二厚壁部。水晶基板使用X长基板，并在确保了被本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种振动元件，其特征在于，具备基板，所述基板包括：振动部；第一厚壁部，其沿着所述振动部的第一外边缘而与所述振动部一体地设置，且厚度厚于所述振动部；第二厚壁部，其沿着与所述第一外边缘对置的、所述振动部的第二外边缘而与所述振动部一体地设置，且厚度厚于所述振动部，所述第一厚壁部从所述振动部的一侧主面突出地设置，所述第二厚壁部从所述振动部的与一侧主面相对的背侧的主面突出地设置。

【技术特征摘要】
2011.08.18 JP 2011-178783;2011.08.24 JP 2011-18221.一种振动元件，其特征在于，具备AT切割水晶基板，所述AT切割水晶基板以由X轴、Y轴、Z轴构成的直角坐标系中的所述X轴为中心，将使所述Z轴向所述Y轴的－Y方向倾斜而成的轴设定为Z’轴，将使所述Y轴向所述Z轴的+Z方向倾斜而成的轴设定为Y’轴，将与所述X轴和所述Z’轴平行的面设定为主面，且以与所述Y’轴平行的方向为厚度方向，所述AT切割水晶基板包括：振动部，其包括位于所述Y’轴的+Y’方向侧的第一主面以及位于所述Y’轴的－Y’方向侧的第二主面、沿着所述X轴方向的第一外边缘以及第二外边缘与沿着所述Z’轴方向的第三外边缘以及第四外边缘，并且所述振动部进行厚度切变振动；第一厚壁部，其沿着所述第一外边缘而与所述振动部连接，并具备位于所述+Y’方向侧的第三主面以及位于所述－Y’方向侧的第四主面，且厚度厚于所述振动部；第二厚壁部，其沿着所述第二外边缘而与所述振动部连接，并具备位于所述+Y’方向侧的第五主面以及位于所述－Y’方向侧的第六主面，且厚度厚于所述振动部；第三厚壁部，其沿着所述第三外边缘而与所述振动部连接，并具备位于所述+Y’方向侧的第七主面以及位于所述－Y’方向侧的第八主面，且厚度厚于所述振动部，并与所述第一厚壁部以及所述第二厚壁部连接，所述振动部的所述第一主面经由第一倾斜部而与所述第三厚壁部的所述第七主面连接，并且所述振动部的所述第二主面经由第二倾斜部而与所述第三厚壁部的所述第八主面连接，所述第一厚壁部的所述第三主面经由第三倾斜部而与所述振动部的所述第一主面连接，并且与所述振动部的所述第一主面相比向所述+Y’方向突出，所述第一厚壁部的所述第四主面与所述振动部的所述第二主面以成为同一面的方式而连续地被连接，所述第二厚壁部的所述第六主面经由第四倾斜部而与所述振动部的所述第二主面连...

【专利技术属性】
技术研发人员：石井修，村上资郎，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：