一种石英晶体谐振器及其加工方法技术

本发明专利技术公开一种石英晶体谐振器，包括外壳、基座、引脚、弹簧片、导电胶、镀膜电极、晶片；镀膜电极包括基本电极和与其连接的微调电极；镀膜电极附着在晶片表面，包括由内到外依次排列的下镀铬层、镀银层、上镀铬层；本发明专利技术还公开了该石英晶体谐振器的加工方法。本发明专利技术能改善石英晶体谐振器的寄生响应特性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元器件领域，尤其涉及ー种石英晶体谐振器及其加工方法。
技术介绍
石英晶体谐振器是用压电石英(即水晶)制成的压电器件，它不仅具有高度稳定的物理化学性能，而且弹性振动损耗极小。与其它电子元器件相比，压电石英晶体还有着很高的频率稳定度和高Q值，使其成为稳定频率和选择频率的重要元器件。AT切石英晶体目前使用的为其厚度切变的振动模式，其振动频率主要由厚度确定，但在实际加工的产品中，还会有石英材料具有的面切边振动、伸缩振动、弯曲振动几种振动模式会产生除标称频率以外的寄生振动频率，称之为寄生响应，对于广泛运用的无线键盘、鼠标应用到的石英晶体谐振器，其寄生响应特性好坏起到非常重要的作用。现有技术是采用4X1. 6mm的银电扱，3.0X1. Omm的微调电极尺寸进行频率加工，寄生响应特性只能满足ぐ6dB要求。·
技术实现思路
本专利技术g在提供ー种石英晶体谐振器及其加工方法，用于改善石英晶体谐振器的寄生响应特性。为达到上述目的，本专利技术是采用以下技术方案实现的本专利技术公开的石英晶体谐振器，包括外壳、基座、引脚、弹簧片、导电胶、镀膜电极、晶片；所述镀膜电极包括基本电极和与其连接的微调本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种石英晶体谐振器，包括外壳（1）、基座（2）、引脚（3）、弹簧片（4）、导电胶（5）、镀膜电极（6）、晶片（7）；所述镀膜电极（6）包括基本电极（61）和与其连接的微调电极（62）；其特征在于：所述镀膜电极（6）附着在晶片（7）表面，包括由内到外依次排列的下镀铬层（601）、镀银层（602）、上镀铬层（603）。

【技术特征摘要】
1.一种石英晶体谐振器，包括外壳(I)、基座(2)、引脚(3)、弹簧片(4)、导电胶(5)、镀膜电极(6)、晶片(7);所述镀膜电极(6)包括基本电极(61)和与其连接的微调电极(62)；其特征在于所述镀膜电极(6)附着在晶片(7)表面，包括由内到外依次排列的下镀铬层(601)、镀银层(602)、上镀铬层(603)。2.根据权利要求I所述的石英晶体谐振器，其特征在于所述基本电极(61)为矩形，其尺寸为3. OX I. 4mm ;所述微调电极(62)为矩形，其尺寸为2. 4X I. 0mm。3.根据权利要求I所述的石英晶体谐振器，其特征在于所述下镀铬层(601)的厚度为2 至 3nm。4.根据权利要求I所述的石英晶体谐振器，其特征在于所述上镀铬层(603)的厚度为I 至 2nm。5.一种制造上述权利要求1-4所述的任意一种石英晶体谐振器的加工方法，包括以下步骤 步骤I、晶片切割根据性能指标要求将石英晶棒按AT切型切成方片； 步骤2、晶片研磨将石英晶体方片在研磨机上进行晶片研磨加工，磨到与所要求频率相符合的厚度； 步骤3、晶片边缘处理使用滚边机进行晶片边缘滚边加工； 步骤4、化学腐蚀将机械加工合格的晶片(7)进行化学...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨清明，刘青彦，梁羽杉，
申请(专利权)人：成都晶宝时频技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：