一种凹盖封装石英晶体谐振器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种凹盖封装石英晶体谐振器，它是先将金属封盖设计成凹形，再将石英晶片通过银胶固定在陶瓷基座的腔体内，凹形金属凹盖与陶瓷基座通过环氧树脂粘接，经过在150℃条件下烘烤1小时使环氧树指固化，即可形成石英晶体工作所需的密封空间。经过采用金属凹盖与陶瓷基座之间采用环氧树脂封装，省略制造高难度陶瓷基座金属化过程及金属化封装工序，使表面贴装石英晶体谐振器(振荡器)工艺控制大大简化，制造成本可下降25％左右。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种凹盖封装石英晶体谐振器，它包括金属封盖，石英晶片(22)通过银胶(25)固定在陶瓷基座(23)的腔体内，其特征在于：金属封盖设计成凹形金属凹盖(21)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：肖旭辉，刘永良，
申请(专利权)人：湖南省福晶电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：