石英晶体谐振器制造技术

本实用新型专利技术公开一种石英晶体谐振器，其包括：上部覆盖外壳的基片；设置在基片上的玻璃绝缘子和两根穿过玻璃绝缘子的引线烧结成基座；两根引线的钉头上均分别焊接设在外壳内用于支撑银电极石英晶片的弹簧片；银电极石英晶片的两末端分别通过导电胶粘结在两个弹簧片上；弹簧片的上侧边设置一个缺口，减小应力对石英晶体谐振器的频率和电阻的影响。本实用新型专利技术提出的石英晶体谐振器，两引线穿过绝缘垫片开口，使绝缘垫片置于支架底部，将引线分别向不同放向打弯嵌入垫片沟槽中，制作成SMD贴装型，符合表面贴装化要求。另外，本实用新型专利技术结构简单、加工制造方便且制造成本较低。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种石英晶体谐振器，其包括：上部覆盖外壳的基片；设置在基片上的玻璃绝缘子和两根穿过玻璃绝缘子的引线烧结成基座；两根引线的钉头上均分别焊接设在外壳内用于支撑银电极石英晶片的弹簧片；银电极石英晶片的两末端分别通过导电胶粘结在两个弹簧片上；其特征在于：弹簧片的上侧边设置一个缺口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高少峰，高青，刘其胜，
申请(专利权)人：深圳市晶峰晶体科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：