振动元件、振子、电子装置、电子设备及移动体制造方法及图纸

本发明专利技术提供振动元件、振子、电子装置、电子设备及移动体,其通过基波而实现CI值较小且抑制了接近的寄生响应的高频的小型压电振动元件。压点振动元件（1）具有：压电基板（10），其具有矩形的振动部（12）以及与振动部（12）一体化的厚壁的厚壁部（13）；激励电极（25a、25b）；引线电极（27a、27b）。厚壁部（13）具有：第一厚壁部（14）；第二厚壁部（15），其与第一厚壁部（14）的一端连接设置。第一厚壁部（14）具有：第一倾斜部，其厚度是变化的；四方柱状的第一厚壁部主体（14a），第一厚壁部（14）上设有至少一个狭缝（20）。

【技术实现步骤摘要】
振动元件、振子、电子装置、电子设备及移动体
本专利技术涉及一种以厚度切变振动模式作为主振动的振子，尤其涉及一种具有所谓的倒台面型结构的振动元件、振子、电子装置以及使用了振子的电子设备和移动体。
技术介绍
由于AT切割水晶振子激励的主振动的振动模式为厚度切变振动，而适用于小型化、高频化，且频率温度特性呈优异的三次曲线，因此在压电振荡器、电子设备等多方面被使用。专利文献1中公开了一种在主面的一部分上形成凹陷部而实现了高频化的、所谓的倒台面型结构的AT切割水晶振子。使用水晶基板的Z’轴方向上的长度长于X轴方向上的长度的、所谓的Z’长基板。专利文献2中公开了一种具有如下结构的倒台面型结构的AT切割水晶振子，即，在矩形且薄壁的振动部中，于三条边上分别连接设置有厚壁的支承部（厚壁部），从而露出了所述薄壁的振动部的一条边的结构。此外，水晶振动片为，使AT切割水晶基板的X轴和Z’轴分别以Y’轴为中心而在－120°～＋60°的范围内旋转而成的面内旋转AT切割水晶基板，并且水晶振动片为确保了振动区域，且批量生产性优异（获得多个）的结构。专利文献3和4中公开了一种具有如下结构的倒台面型结构的AT切割水晶振本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种振动元件，其特征在于，包括：基板，其包括具有振动区域的振动部、以及与该振动部一体化且厚度厚于所述振动部的厚壁部；激励电极，其设置于所述振动区域内；所述厚壁部包括：第一厚壁部，其沿着所述振动部的一条边而设置；第二厚壁部，其沿着与所述一条边连接的另一条边而设置；所述第一厚壁部和所述第二厚壁部各自的一端连接设置，所述第一厚壁部的一个主面从所述振动部的一个主面突出设置，所述第一厚壁部的另一个主面和所述振动部的另一个主面为同一个面，所述第二厚壁部的一个主面从所述振动部的一个主面突出设置，所述第二厚壁部的另一个主面和所述振动部的另一个主面为同一个面，所述第一厚壁部包括：第一倾斜部，其厚度随着从与所述振...

【技术特征摘要】
2011.08.19 JP 2011-179405;2012.06.27 JP 2012-14391.一种振动元件，其特征在于，包括AT切割水晶基板，所述AT切割水晶基板为如下的水晶基板，即，将由构成水晶的结晶轴的作为电轴的X轴、作为机械轴的Y轴和作为光学轴的Z轴形成的直角坐标系中的所述X轴作为旋转轴，而将使所述Z轴以+Z侧向所述Y轴的－Y轴方向进行旋转的方式倾斜而成的轴设定为Z’轴，并将使所述Y轴以+Y侧向所述Z轴的+Z轴方向进行旋转的方式倾斜而成的轴设定为Y’轴，所述水晶基板将包括所述X轴和所述Z’轴的平面设定为主面，且以沿着所述Y’轴的方向为厚度方向，所述AT切割水晶基板包括第一区域和第二区域，所述第一区域包含进行厚度切变振动的振动区域，所述第二区域与所述第一区域的边缘一体化且与所述第一区域相比厚度较厚，所述第一区域的所述边缘包括：沿着所述Z’轴方向的一个第一边缘及另一个第一边缘；沿着所述X轴方向的一个第二边缘及另一个第二边缘，所述一个第一边缘及所述另一个第一边缘在所述X轴方向上分离，所述一个第二边缘及所述另一个第二边缘在所述Z’轴方向上分离，所述第二区域包括：第一厚壁部，其包括第一倾斜部、第一厚壁部主体以及装配部，所述第一倾斜部被配置在所述一个第一边缘与所述第一厚壁部主体之间并且厚度随着从所述一个第一边缘朝向所述第一厚壁部主体侧而增加，所述第一厚壁部主体沿着所述一个第一边缘而配置，所述装配部被固定于对象物上；第二厚壁部，其包括第二倾斜部以及第二厚壁部主体，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：石井修，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
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