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微型石英晶体谐振器制造技术

技术编号:8582474 阅读:222 留言:0更新日期:2013-04-15 06:00
本实用新型专利技术提供一种微型石英晶体谐振器,包括底板、2根引线、晶片、弹簧片和外壳,其中2根引线从底板下方穿过底板,并与底板经玻璃胶绝缘固定,每根引线的顶端均固定设一导电的弹簧片,晶片经导电胶固装在两弹簧片上,外壳从上方扣合固定在底板上,其特征在于:底板、外壳、晶片的俯视面均呈带圆角的长方形,且尺寸进行了优化缩小。本设计由于优化缩小了底板、外壳和晶片的尺寸,且底板、外壳、晶片的形状设计均为长方形,在保证整个谐振器工作性能的前提下,加大了晶片弹性空间,外形尺寸进一步缩小,抗跌落性能大大提高。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术是提供及一种高抗跌落性能良好的微型石英晶体谐振器,属于电子元器件

技术介绍
目前为止电子元器件行业使用的有引脚的石英晶体谐振器,虽然也在改小,但在整机微型化方面和抗跌落性能方面还存在比较大的缺陷,不能满足客户需求。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能克服上述缺陷、抗跌落、工作性能良好的微型石英晶体谐振器。其技术方案为一种微型石英晶体谐振器,包括底板、2根引线、晶片、弹簧片和外壳,其中2根引线从底板下方穿过底板,并与底板经玻璃胶绝缘固定,每根引线的顶端均固定设一导电的弹簧片,晶片经导电胶固装在两弹簧片上,外壳从上方扣合固定在底板上,其特征在于底板、外壳、晶片的俯视面均呈带圆角的长方形,其中底板的长*宽*高为(6. 00±0. 5mm)*(3 00±0. 5mm) * (1. 67±0. 3mm);外壳的长 * 宽 * 高为(5. 35 ±0. 5mm) * (2. 35 ±0. 5mm) *0. 2mm);晶片的长 * 宽为(4. 00±0. 3mm)* (1. 50±0. 3mm)。所述的微型石英晶体谐振器,外壳的短边为直线。本技术与现有技术相比,其优点是1、由于设计优化缩小了底板、外壳和晶片的尺寸,且底板、外壳、晶片的形状设计均为长方形,在保证整个谐振器工作性能的前提下,外形尺寸进一步缩小,满足了客户在终端整机方面越来越要求微型化的要求。2 、由于晶片设计为长方形,并缩小了晶片的长和宽,加大了晶片弹性空间,这样在受到外力时,不但能防止晶片与壳体的碰触,其抗跌落性能也大大提高,抗跌落高度达1. 5 2米。附图说明图1是本技术实施例的结构示意图;图2是图1所示实施例的A-A剖视图;图3是图1所示实施例的俯视图。图中1、底板2、引线3、晶片4、弹簧片5、外壳6、玻璃胶具体实施方式在图1-3所示的实施例中底板1、外壳5、晶片3的俯视面均呈带圆角的长方形,底板I的长*宽*高为6. 00mm*3. 00mm*1. 67mm ;外壳5的长*宽*高为5. 35mm*2. 35mm*0. 2mm ;晶片3的 长*宽为4. 00mm*l. 50mm ;2根引线2从底板I下方穿过底板1,并与底板I经玻璃胶6绝缘固定,每根引线2的顶端均固定设ー导电的弹簧片4,晶片3经导电胶固装在两弹簧片4上,外壳5从上方扣合固定在底板I上。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型石英晶体谐振器,包括底板(1)、2根引线(2)、晶片(3)、弹簧片(4)和外壳(5),其中2根引线(2)从底板(1)下方穿过底板(1),并与底板(1)经玻璃胶(6)绝缘固定,每根引线(2)的顶端均固定设一导电的弹簧片(4),晶片(3)经导电胶固装在两弹簧片(4)上,外壳(5)从上方扣合固定在底板(1)上,其特征在于:底板(1)、外壳(5)、晶片(3)的俯视面均呈带圆角的长方形,其中底板(1)的长*宽*高为(6.00±0.1mm)*(3.00±0.5mm)*(1.67±0.4mm);外壳(5)的长*宽*高为(5.35±0.5mm)*(2.35±0.5mm)*0.2mm;晶片(3)的长*宽为(4.00±0.1mm)(1.50±0.3mm)。

【技术特征摘要】
1.一种微型石英晶体谐振器,包括底板(1)、2根引线(2)、晶片(3)、弹簧片(4)和外壳(5),其中2根引线⑵从底板⑴下方穿过底板(I),并与底板⑴经玻璃胶(6)绝缘固定,每根引线⑵的顶端均固定设一导电的弹簧片⑷,晶片(3)经导电胶固装在两弹簧片(4)上,外壳(5)从上方扣合固定在底板(I)上,其特征在于底板(I)、外壳(5)、晶片(3)的俯视面均呈带圆角的长方形,其中底板(I)的长...

【专利技术属性】
技术研发人员:张峻玮陀太金
申请(专利权)人:张峻玮
类型:实用新型
国别省市:

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