一种电子元器件组件的焊接工艺制造技术

一种用于具有散热器的电子元器件组件的焊接工艺，包括：将散热器、线路板及电子元器件的焊接部位进行表面处理；将线路板放在散热器上并使散热器凸柱露出线路板的洞孔；在散热器凸柱及线路板与电子元器件焊接的部位均匀涂上焊膏；将电子元器件的电极及散热体分别置于线路板的电极部位和散热器凸柱上；打开焊接箱盖，将含有电子元器件、线路板及散热器的电子元器件组件放入焊接箱中，接通电源使电热元件发热加温，当散热器温度接近预定焊接温度时，便盖上箱盖，让电子元器件及线路板与散热器同时升温至可焊接温度，使焊接部位的焊膏熔化，完成一次性整体焊接，然后取出电子元器件组件进行冷却处理。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子元器件组件的焊接工艺，适用于具有散热器的诸如LED照明灯的电子元器件组件的焊接。
技术介绍
需要散热器的大功率电子元器件组件的焊接，如大功率LED照明灯，为实现小型化、长寿命，必需突破铝基板和导热胶导热系数小、热阻大的瓶颈，就有了摒弃铝基板和导热胶，把具有电热分尚结构(即散热部分与导电部分分尚结构)的LED的散热体(热沉)直接钎焊在散热器的凸柱(传热部位)上。传统的电子钎焊工艺有手工焊、波峰焊和回流焊等。手工焊和波峰焊适用于点状焊接。回流焊虽能适用于面状焊接(如贴片焊)，但也仅限于小而薄的热容量小的电子元器件与线路板、铝基板间的焊接。如果将体积大且热容量极高的散热器与大功率电子元器件(如大功率LED)及线路板同时在回流焊接机中升温的话，大功率电子元器件将无法承受长时间的高温蒸烤，长时间蒸烤会影响电子元器件(LED)的寿命、光效、色温等光电参数，甚至损坏。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种适用于诸如LED照明灯之类的具有电热分离结构的电子元器件组件与散热器的焊接工艺 为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是:一种电子元器件组件的焊接工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件组件的焊接工艺，其特征是：所述电子元器件组件包括若干具有电热分离结构的电子元器件、线路板以及散热器，所述散热器具有与电子元器件散热体相贴合的可焊接的凸柱，线路板设有让散热器凸柱穿过的洞孔，所述电子元器件组件在上部设有箱盖、底部设有电热元件的焊接箱中进行整体焊接，其焊接工艺如下：（A）、将散热器、线路板以及电子元器件的焊接部位进行常规表面处理，使其具有可焊接性；将线路板安放在散热器上并使散热器的凸柱露出线路板的洞孔；在散热器的凸柱以及线路板与电子元器件焊接的电极部位均匀的涂上焊膏；将电子元器件的电极以及散热体分别置于线路板的电极部位和散热器的凸柱上并定位；（B）、打开焊接箱的箱盖，...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林秀林，
申请(专利权)人：林秀林，
类型：发明
国别省市：浙江;33