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一种用于具有散热器的电子元器件组件的焊接工艺，包括：将散热器、线路板及电子元器件的焊接部位进行表面处理；将线路板放在散热器上并使散热器凸柱露出线路板的洞孔；在散热器凸柱及线路板与电子元器件焊接的部位均匀涂上焊膏；将电子元器件的电极及散热体分...
该专利属于林秀林所有，仅供学习研究参考，未经过林秀林授权不得商用。

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