用于回流炉加热的压缩室和相关方法技术

一种回流炉膛总成(50)被设置用于安装在回流炉的回流炉膛内，包括设置在回流炉膛内的炉膛壳体(52)，设置在炉膛壳体内的一个或多个加热元件(66)，以及设置在炉膛壳体(52)内的一个或多个压缩室总成(68)。压缩室总成(68)包括压缩室壳体(74)，具有位于加热元件附近的进气口(88，90)，设置在压缩室(68)内的进气管(92)以及设置在进气管上方的导流板(86)。进气管(92)具有与压缩室壳体(74)的进气口(88，90)流体连通的入口(106，108)和出口(110)。压缩室总成被设置用于将加热空气从回流炉膛通过进气口引入压缩室壳体内和引入进气管的入口内以及将空气从进气管的出口排出至导流板。进一步公开了一种在回流焊炉内分配加热空气的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本申请主要涉及通过使用回流焊工艺在印刷电路板上表面贴装电子元件，并且更具体地涉及被设计用于在回流焊工艺期间向印刷电路板提供加热空气均匀气流的回流焊炉中的压缩室。
技术介绍
在制作印刷电路板时，电子元件经常通过被称为“回流焊”的工艺而被表面贴装至空板。在典型的回流焊工艺中，将某种焊膏图案沉积到电路板上，然后将一个或多个电子元件的引脚插入沉积的焊膏内。电路板随后被输送经过焊炉，其中焊膏在加热区内被回流焊(也就是加热至熔点或回流焊温度)并随后在冷却区内被冷却以将电子元件的引脚电连接和机械连接至电路板。如本文中所用的术语“电路板”或“印刷电路板”包括任意类型的电子元件基板总成，例如包括晶圆基板。对于每一个加热区，回流炉包含一系列压缩室用于在回流焊工艺期间将加热的对流空气分配至印刷电路板。回流焊工艺近来已经发展成从传统的锡-铅焊料转变为无铅材料。这些新型焊料缩减了工艺窗口并且要求减小印刷电路板上的温度差异。减小本领域内被称为“AT”的温度差异的重要性推动了优化设计用于均匀气流的压缩室的需求以在其整个宽度上实现印刷电路板的均匀加热。印刷电路板上较大的温度差异能够导致焊点加热不足或者印刷电路板的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.06.28 US 61/359,222;2011.06.23 US 13/167,2721.一种回流炉膛总成，被设置用于安装在将电子元件连接至基板所用回流炉类型的回流炉膛内，所述回流炉膛总成包括: 炉膛壳体，其设置在回流炉膛内； 至少一个加热元件，其设置在炉膛壳体内；以及 至少一个压缩室总成，其设置在炉膛壳体内，所述至少一个压缩室总成包括: 压缩室壳体，其具有位于至少一个加热元件附近的至少一个进气口， 进气管，其设置在压缩室内，所述进气管具有与压缩室壳体的至少一个进气口流体连通的至少一个入口和一个出口，以及 导流板，其设置在进气管上方， 其中压缩室总成被设置用于将加热空气从回流炉膛通过至少一个进气口引入压缩室壳体内和引入进气管的至少一个入口内以及将空气从进气管的出口排出至导流板。2.如权利要求1所述的回流炉膛总成，其中压缩室总成进一步包括压力分配设备，所述压力分配设备位于进气管和压缩室壳体之间出口位置处。3.如权利要求2所述的回流炉膛总成，其中压力分配设备包括至少一个叶片以实现从进气管出口到导流板的流体连通。4.如权利要求2所述的回流炉膛总成，其中压缩室总成进一步包括鼓风机设备，所述鼓风机设备位于压力分配设备内，所述鼓风机设备被设置用于将加热空气从进气管引导至导流板。5.如权利要求1所述的回流炉膛总成，其中压缩室总成进一步包括压力平衡板，所述压力平衡板位于进气管和导流板之间。6.如权利要求5所述的回流炉膛总成，其中压力平衡板从进气管的一端延伸至进气管的相对端。7.如权利要求1所述的回流炉膛总成，...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔纳森·M··多滕哈恩，
申请(专利权)人：伊利诺斯工具制品有限公司，
类型：
国别省市：