【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体封装件，其特征在于，包括：含硅基板；感光芯片，置放于该含硅基板上；多条导线，其电性连接该含硅基板与该感光芯片；覆盖层，其形成于该含硅基板上，以包覆该感光芯片和所述导线；以及胶体透镜，其形成于该覆盖层上。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：温英男，刘建宏，杨惟中，
申请(专利权)人：精材科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：台湾;71
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