散热装置与散热系统制造方法及图纸

一种散热装置与散热系统，该散热系统包括一驱动单元、一热交换单元与散热装置，热交换单元连通驱动单元，该散热装置包括一本体、一疏水薄膜与一盖体。该本体具有一入口、一出口与一流道，流道的两端分别连通入口与出口，流道暴露于本体的表面，入口连通驱动单元，出口连通热交换单元，疏水薄膜配置于本体的表面而覆盖流道，盖体结合至本体且具有一腔室与一排气口，疏水薄膜隔离流道与腔室，腔室连通排气口，排气口连通热交换单元，驱动单元用以将一工作流体驱往散热装置，工作流体再由散热装置前往热交换单元后回到驱动单元。本发明专利技术利用疏水薄膜有效地实现液气分离的目的，进而确保工作流体的顺利推动而保持高散热效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热装置与散热系统，特别是一种液气分离的散热装置与散热系统。
技术介绍
环顾过去、现在及未来发展的重点产业，无论是半导体产业，还是因温室效应、石油价格飙升等因素而广受全球所重视的绿色能源与节能产品，如LED应用产品(路灯、车灯、室内照明等)、高效率太阳能电池，及未来的发展重点产业如云端运算产品等，都存在其内部所产生的热量不易散发而影响其效率、稳定性及寿命的问题，进而使其产品及产业发展受限。而相关产品其高温产生的起因可分为两类，分别为高发热量及集中热源(高发热密度)。高发热量的影响可由传统电脑系统为例，在电子元件的发展中随着集成电路(Integrated Circuit, IC)封装技术与工业工艺的演进，使其内部的集成电路封装密度及运算速度随之快速提升，而高速的运作频率及不断缩小的电路线宽会使电子元件的发热量相对提高。统计结果显示电子产品损坏的原因有55%是因为温度过高所致，芯片每降低10°C可提升1%到3%的运算效率，显示温度对于电子相关设备的性能、寿命及稳定性影响甚巨，故有效的散热设计可使电子元件设备具有高可靠度、稳定性及高工作寿命的优点，还可克服高速电子芯片发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，其特征在于，包括：一本体，具有一入口、一出口与一流道，其中该流道的两端分别连通该入口与该出口，该流道暴露于该本体的表面；一疏水薄膜，配置于该本体的表面而覆盖该流道；以及一盖体，结合至该本体且具有一腔室与一排气口，其中该疏水薄膜隔离该流道与该腔室，该腔室连通该排气口。

【技术特征摘要】
2011.11.08 TW 1001406981.一种散热装置，其特征在于，包括: 一本体，具有一入口、一出口与一流道，其中该流道的两端分别连通该入口与该出口，该流道暴露于该本体的表面； 一疏水薄膜，配置于该本体的表面而覆盖该流道；以及 一盖体，结合至该本体且具有一腔室与一排气口，其中该疏水薄膜隔离该流道与该腔室，该腔室连通该排气口。2.按权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括一支撑片，配置于该本体与该盖体之间，并将该疏水薄膜固定于该本体的表面，其中该支撑片具有多个透气口。3.按权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该疏水薄膜与该流道中的一工作流体的接触角介于90°至180°之间。4.按权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该流道为连续的S形。5.按权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该流道从该入口与该出口往中间多次分支。6.按权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该流道包括多个平行分支。7.一种散热系统，其特征在于，包括: 一驱动单元； 一热交换单元，连通该驱动单元； 一散热装置，包括: 一本体，具有一入口、一出口与一流道，其中该流道的两端分别连通该入口与该出口，该流道暴露于该本体的表面，该入口连通该驱动单元，该出口连通该热交换单元； 一疏水薄膜，配置于该本体的表面而覆盖该...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨恺祥，王启川，简国祥，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：