【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，尤其是指一种用于冷却电子元件的散热装置。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃迅速发展，大规模集成电路技术不断进步，计算机内部不只是中央处理器，设于主板附加卡上的晶片发热量也在不断增加。大量热量如不能及时散发，将导致电子元件内部温度越来越高，严重影响电子元件运行的稳定性，如今散热问题已成为影响计算机运行性能的一个重要因素，也成为高速处理器实际应用的瓶颈。因此，通常在电子元件的表面设置有散热装置，以降低电子元件的工作温度。通常，散热装置包括一贴置于电子元件上的基板及形成于基板上的若干散热鳍片。基板与鳍片通过铝挤一体成型。然而，此种散热器受限于铝挤工艺的原因，通常无法将尺寸做的较大，导致其散热面积有限。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种尺寸较大的散热装置。一种散热装置，包括第一散热器及与该第一散热器相连接的第二散热器，所述第一散热器包括第一基板及设置于第一基板上的若干第一散热鳍片，所述第二散热器包括第二基板及设置于第二基板上的若干第二散热鳍片，所述第一基板的侧边处向外凸伸形成有凸肋，所述第二基板的侧边处向内凹陷形成有卡槽，所述凸肋卡置于该卡槽内。本专利技术的散热装置中，所述第一散热器与第二散热器通过凸肋与卡槽之间的卡合实现连接，可以加大散热装置的尺寸，进而增加散热面积。下面参照附图，结合具体实施例对本专利技术作进一步的描述。附图说明图1是本专利技术一实施例的散热装置的立体组合图。图2是图1中散热装置的立体分解图。图3是图1中散热装置从另一角度的立体分解图。图4是图1中散热装置的正面视图。主要元件符号说明
【技术保护点】
一种散热装置，包括第一散热器及与该第一散热器相连接的第二散热器，所述第一散热器包括第一基板及设置于第一基板上的第一散热鳍片，所述第二散热器包括第二基板及设置于第二基板上的第二散热鳍片，其特征在于：所述第一基板的侧边处向外凸伸形成有凸肋，所述第二基板的侧边处向内凹陷形成有卡槽，所述凸肋卡置于该卡槽内。
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，包括第一散热器及与该第一散热器相连接的第二散热器，所述第一散热器包括第一基板及设置于第一基板上的第一散热鳍片，所述第二散热器包括第二基板及设置于第二基板上的第二散热鳍片，其特征在于:所述第一基板的侧边处向外凸伸形成有凸肋，所述第二基板的侧边处向内凹陷形成有卡槽，所述凸肋卡置于该卡槽内。2.按权利要求1所述的散热装置，其特征在于:所述凸肋在远离第一基板的侧面的宽度要大于靠近第一基板的侧面的宽度。3.按权利要求2所述的散热装置，其特征在于:所述凸肋的横截面沿远离第一基板侧面的方向渐扩。4.按权利要求3所述的散热装置，其特征在于:所述凸...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦际云，冯锦松，严强，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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