【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，特别是涉及一种电子装置金属壳体及其制造方法。
技术介绍
镁、铝、锌合金材料的质量较轻，延展性好，容易加工成型，又具有一定的结构强度，是一种比较理想的电子产品外壳材料。工业生产中，一般通过压铸成型方法制造电子产品外壳，受镁、铝、锌材料特性限制，其在压铸成型后的外观比较粗糙，需在其表面涂装一层金属层来使壳体具有金属质感外观，以吸引消费者眼球，然而，涂装增加了加工步骤相应增加了生产成本。
技术实现思路
鉴于上述内容，有必要提供一种外表面无需喷涂而具有金属质感且工艺较简单的电子装置壳体。—种电子装置壳体,其包括金属制成的外壳以及收容于该外壳内的内壳，该外壳包括底板及由该底板周缘朝一侧弯折延伸形成的周壁。该外壳于该底板的内表面上凸伸形成有卡钩，该外壳于该周壁的内表面上形成有沿该周壁周向延伸的容置槽，该内壳为合金材料制成，其通过压铸成型嵌入于该外壳内，该内壳于其外表面与该外壳的结合处形成与该卡钩相嵌合的接合槽以及与该容置槽相嵌合的凸缘。一种电子装置壳体的制造方法，其包括以下步骤:提供一压铸模具，该压铸模具包括相互配合的公模与母模，该母模上形成有型腔，该公模上开设有与该型腔相对应的浇道口 ；将一个金属制成的外壳作为嵌件定位于母模的型腔中，该外壳包括底板及由该底板的周缘朝一侧弯折延伸形成的周壁，该周壁的内表面上形成沿该周壁周向延伸的容置槽，该底板的内表面上形成间隔设置的多个卡钩；将公模合模于该母模上以封盖该型腔；将熔融合金材料由烧道口压入型腔内，以使该合金材料于该外壳内侧嵌入成型一个内壳，该内壳对应该外壳的容置槽及多个卡钩形成凸缘及多个接合槽...
【技术保护点】
一种电子装置壳体，其包括金属制成的外壳以及收容于该外壳内的内壳，该外壳包括底板及由该底板周缘朝一侧弯折延伸形成的周壁，其特征在于：该外壳于该底板的内表面上凸伸形成有卡钩，该外壳于该周壁的内表面上形成有沿该周壁周向延伸的容置槽，该内壳为合金材料制成，其通过压铸成型嵌入于该外壳内，该内壳于其外表面与该外壳的结合处形成与该卡钩相嵌合的接合槽以及与该容置槽相嵌合的凸缘。
【技术特征摘要】
1.一种电子装置壳体,其包括金属制成的外壳以及收容于该外壳内的内壳，该外壳包括底板及由该底板周缘朝一侧弯折延伸形成的周壁，其特征在于:该外壳于该底板的内表面上凸伸形成有卡钩，该外壳于该周壁的内表面上形成有沿该周壁周向延伸的容置槽，该内壳为合金材料制成，其通过压铸成型嵌入于该外壳内，该内壳于其外表面与该外壳的结合处形成与该卡钩相嵌合的接合槽以及与该容置槽相嵌合的凸缘。2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于:该外壳于该底板的内表面上还凹设形成有收容槽，该内壳于其外表面凸伸形成有凸块，该凸块收容于该收容槽中。3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于:该周壁包括接合部及自该接合部向该外壳内侧凸伸的延伸部，该接合部上凸伸有抵挡部，该抵挡部沿该周壁的周向延伸且其垂直截面为尖角状，该抵挡部与该延伸部相对围绕形成该容置槽。4.如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于:该容置槽具有底面及从该底面两侧相对延伸的两侧面，该凸缘收容于该容置槽中，并与该容置槽的底面及侧面相互贴合，该延伸部及该抵挡部于该容置槽的相对两侧分别形成有第一抵挡面及第二抵挡面，该第一抵挡面与该第二抵挡面相互平行共面，该第一抵挡面与对应的侧面相交成钝角，第二抵挡面与容置槽对应的侧面相交成锐角。5.如权利要求4所述的电子装置壳体，其特征在于:该内壳包括基面及弯折延伸形成于该基面周缘的侧边，该接合槽凹设形成于该基面上，该凸缘沿该侧边上向该内壳外侧凸伸，该侧边处于该凸缘的两侧部分分别贴合抵持于该第一抵挡面及该第二抵挡面。6.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于:该卡钩包括连接部及卡合...
【专利技术属性】
技术研发人员：王才华，李越建，林振伸，张文雄，张濬荣，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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