【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种，尤指一种具有节省工时及达到提升产生的。
技术介绍
随着科技的日新月异，电子元件的功率与效能日益提升，连带地在操作时也产生更多的热量；倘若这些热量未能及时散逸出去而累积于该电子元件的内部，将会导致该电子元件的温度升高且影响其效能，甚至严重者将导致该电子元件故障损坏。所以业界为了有效解决电子元件散热的问题，便陆续提出具有导热效能较佳的均热板，以有效解决现阶段的散热问题。而公知均热板包括腔室及毛细结构，该腔室内填充有工作流体，且该毛细结构选择烧结、金属网及纤维其中任一方式设置在该腔室内或内壁上，并该均热板的一侧(即蒸发区)贴设在一发热元件(如中央处理器、绘图晶片、南北桥晶片、通讯晶片)上吸附该发热元件产生的热量，使液态的工作流体于均热板的蒸发区产生蒸发转换为汽态，将热量传导至该均热板的另一侧上(即冷凝区)，令该汽态的工作流体于该冷凝区受冷却后冷凝为液态，该液态的工作流体再通过重力或毛细结构回流至蒸发区继续汽液循环，以有效达到均温散热效果。虽公知均热板可达到均温的效果，但却延伸出另一问题，因为均热板其内的毛细结构于制造上通过如烧结方式附着在该腔室内...
【技术保护点】
一种均热板毛细结构，其特征在于，包括：一本体，其具有一第一板体及一第二板体，该第一板体相对该第二板体，并共同界定一腔室，该腔室内填充有一工作流体；及一毛细结构，设于该第一板体与第二板体的相对侧，且其分别从该第一、二板体的相对侧上朝该腔室的中央凸伸构成。
【技术特征摘要】
1.一种均热板毛细结构，其特征在于，包括: 一本体，其具有一第一板体及一第二板体，该第一板体相对该第二板体，并共同界定一腔室，该腔室内填充有一工作流体；及 一毛细结构，设于该第一板体与第二板体的相对侧，且其分别从该第一、二板体的相对侧上朝该腔室的中央凸伸构成。2.按权利要求1所述的均热板毛细结构，其特征在于，还包含至少一支撑结构，该支撑结构选择设置于该第一板体或第二板体上形成有前述毛细结构的一侧。3.按权利要求1所述的均热板毛细结构，其特征在于，还包含多个支撑结构，所述支撑结构设置于该第一板体与第二板体上形成有前述毛细结构的一侧。4.按权利要求1或2或3所述的均热板毛细结构，其特征在于，该第一板体外侧设有一散热鳍片组，该散热鳍片组具有多个散热鳍片，所述散热鳍片从该第一板体外侧向外延伸构成。5.按权利要求1所述的均热板毛细结构，其特征在于，该毛细结构是一体成型在该第一、二板体的相对侧上。6.按权利要求1所述的均热板毛细结构，其特征在于，该毛细结构是选择为...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈志蓬，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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