【技术实现步骤摘要】
本专利技术与均温板有关，特别有关于一种均温板毛细成型方法及其结构。
技术介绍
因均温板(vapor chamber)具有高热传能力、重量轻、结构简单及多用途等特性，且可传递大量热量又不需消耗电力，故已广泛地应用于电子元件的导热上，借由快速地导离电子元件所产生的热量，以有效的解决现阶段电子元件的热聚集现象。一般均温板为呈扁平状的一板体，板体的内壁面设置有毛细组织，且其内部通常都会设置支撑结构，其可避免进行均温板内部的除气作业而使板体表面产生凹陷，防止均温板在与电子发热元件表面接触时因前述凹陷问题而无法达到面与面的平整接触，进而影响热导效率。 均温板内部的支撑结构，往往是利用焊接等方式将多个柱状物而结合于板体内，或者在一薄型板片上连续弯折成型为波浪状，再将该薄型板片结合在板体内，以作为支撑结构。然而，由于该支撑结构是先在外部成型，后利用二次加工方式而结合在板体内，其制造方式不但费时费工而无法降低成本，且支撑强度并非理想，制成良率差。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术为改善并解决上述缺失，提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本专利技术。本专利技术的一目的，在于提供一种均...
【技术保护点】
一种均温板毛细成型方法，其特征在于，步骤包括：a)提供一底板及相对应的一盖板；b)在该底板及该盖板或任一者的内壁面直接成型有多个支撑凸体；c)在该些支撑凸体表面、该底板的内壁面及该盖板的内壁面披覆一毛细结构；d)将该底板及该盖板相互迭接封合，以形成一容腔；以及e)将一工作流体填入该容腔，并进行除气及封口。
【技术特征摘要】
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