散热装置制造方法及图纸

技术编号:8686564 阅读:164 留言:0更新日期:2013-05-09 05:51
一种散热装置,用于对电子元件散热,所述散热装置包括开设有通孔的支架及穿过所述支架的通孔并固定在所述支架上用于与电子元件接触的散热器,支架上还设有抵压件,用于抵顶散热器使散热器紧密贴设电子元件。本发明专利技术中,只需将散热器放置在支架上并通过抵压件的抵压便可轻松实现散热器与支架的安装,操作方便、节约工时。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热装置,特别涉及对发热电子元件散热的散热装置。
技术介绍
由于计算机内部电子元件在使用时散发大量的热量,业界通常采用一散热装置对其散热。通常的散热装置包括用于贴设电子元件的一散热器及围设散热器并将散热器固定在电路板上的一安装架。若干弹簧螺钉穿过散热器及支架并与支架配合从而将散热器固定于支架上。然而,这种散热装置在组装时,需要逐颗安装螺钉,浪费时间、增加了安装成本。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种方便组装的散热装置。一种散热装置,用于对电子元件散热,所述散热装置包括开设有通孔的支架及穿过所述支架的通孔并固定在所述支架上用于与电子元件接触的散热器,支架上还设有抵压件,用于抵顶散热器使散热器紧密贴设电子元件。本专利技术中,只需将散热器放置在支架上并通过抵压件的抵压便可轻松实现散热器与支架的安装,操作方便、节约工时。附图说明图1为本专利技术一实施例的散热装置的立体组合图。图2为图1所示散热装置的倒置图。图3为图1所示散热装置的部分分解图。图4为图1中的散热装置支架的立体图。主要元件符号说明

【技术保护点】
一种散热装置,用于对电子元件散热,其特征在于:所述散热装置包括开设有通孔的支架及穿过所述支架的通孔并固定在所述支架上用于与电子元件接触的散热器,支架上还设有抵压件,用于抵顶散热器使散热器紧密贴设电子元件。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置,用于对电子元件散热,其特征在于:所述散热装置包括开设有通孔的支架及穿过所述支架的通孔并固定在所述支架上用于与电子元件接触的散热器,支架上还设有抵压件,用于抵顶散热器使散热器紧密贴设电子元件。2.按权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述抵压件包括与支架连接的一结合部、自结合部朝向散热器弯折延伸的一过渡部及自过渡部弯折延伸并抵顶散热器的一抵压部。3.按权利要求2所述的散热装置,其特征在于:一凸柱自所述支架凸伸,所述抵压件的结合部穿过所述凸柱并铆接在支架上。4.按权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述支架包括一底板,所述通孔开设于所述底板上,二间隔的限位件自所述底板相对延伸设置并承载散热器。5.按权利要求4所述的散热装置,其特征在于:所述每一限位件包括...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄清白洪锐彣
申请(专利权)人:富瑞精密组件昆山有限公司鸿准精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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