集成电路用键合铝线极细丝的生产工艺制造技术

本发明专利技术属于合金材料的加工领域。具体涉及集成电路用键合铝线极细丝的生产工艺，其工艺过程是将含硅１％的铝硅合金盘条经深冷固溶处理、粗拉丝、细拉丝及成品单线退火处理制成理化性能优良的键合铝线。本工艺过程的特征是固溶处理时间很长，并在其后增加了深冷处理，在各道拉拔之间不设退火处理，在成品退火处理时采用管式炉连续退火。经本发明专利技术的键合铝线生产工艺生产的极细丝拉制过程中断线率极低，单丝长度均在万米以上，生产率大大提高，由于其优良的理化性能，封装过程中断线率极低，可以满足新型全自动超声焊机１２条线／秒的高速要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于合金材料的加工领域。它具体涉及用于集成电路内铝硅极细丝合金线材的加工工艺。
技术介绍
本文涉及的极细的键合铝线是集成电路封装的主要材料，是硅片与外部框架的连线。对该种线材的要求是直径小、韧性好、焊接性能好，能适应高速焊接设备的要求，因生产技术难度大，过去该产品一直靠进口供给。目前国内有少数厂家生产，在已有技术的产品生产中只采用一些常规的热处理措施，如使用了普通的固溶处理；成品退火时用批处理方式，批量产品同时进炉，因此在理化性能上尚有不足，不能满足更高的技术要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是为解决键合铝线极细丝在使用上的高要求并克服在已有技术中存在的技术问题特提出本方案——集成电路用键合铝线极细丝的生产工艺，它采用了新的技术措施，能生产出高质量的键合线，并适应高速全自动焊机的要求。按如上构思，本方案所提出的集成电路用键合铝线极细丝的生产工艺的过程如下①取AL-(1％)SI盘条，直径为Φ6，其成分为含硅1.00±0.15％，其余为99.999％纯度的高纯铝，单独杂质元素不应该超过0.0050％，而杂质总量不超过0.01％；②对盘条作固溶处理，温度为500-540℃，时间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路用键合铝线极细丝的生产工艺，其特征是该工艺过程如下：①取ＡＬ－（１％）ＳＩ盘条，直径为Φ５ｍｍ－Φ８ｍｍ，其成分为含硅１．００±０．１５％，其余为９９．９９９％纯度的高纯铝，单独杂质元素不应该超过０．００５０％，而杂质总 量不超过０．０１％；②对盘条作固溶处理，温度为５００－５４０℃，时间１５０－１８０小时；③深冷处理，固溶处理后立刻将盘条置于液氮中，温度－８０～－１００℃，放置时间为２－５小时；④粗拉拔，对Φ５ｍｍ－Φ８ｍｍ盘条加工 至Φ１．０，每道次拉拔加工率为１０～１５％，拉拔速度控制在３０－５０米／分钟；⑤细拉拔，...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：石海仁，
申请(专利权)人：天津世星电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：12[中国|天津]