一种Cu/Ag双金属复合板制备方法技术

本发明专利技术公开了一种Ｃｕ／Ａｇ双金属复合板制备方法。将硬态工业纯Ｃｕ、Ａｇ基材分别在３００℃和２５０～３００℃退火，预拉伸应变后机械打磨形成粗糙度Ｒａ１２．５～５０μｍ的复合表面，冷轧变形５％预复合，常温或２００℃轧制变形７０％～８０％物理复合，４００～４５０℃退火２～４ｈ扩散复合。本发明专利技术采用特定预复合技术预先制备具有良好初始复合状态的界面，再匹配以适合这种初始复合界面的轧制和扩散退火工艺，使所制备的复合板具有４０～４５Ｎ／ｍｍ的界面名义结合力，１０～１４μｍ的扩散过渡层厚度，组织均匀、界面结合紧密。另外，本发明专利技术具有工艺阶段性明显，参数控制方便，不需大功率轧制复合设备，复合温度较低等效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属层状复合材料制备技术。尤其涉及一种组织均匀、界面结合紧密的Cu/Ag双金属复合板制备方法。
技术介绍
Ag/Cu复合板一般用于制造各种开关、继电器、电位器和接插件等电子器件的触点或弹性部件。制造Ag/Cu复合板方法有多种，主要为固相轧制、爆炸焊接、扩散焊接、滚焊、电镀、溅射和气相沉积等，其中固相轧制方法具有材料界面结合良好、产品尺寸精度高和易于工业化生产等优点。固相轧制的复合机理是两种金属在轧制变形作用下，迫使两金属接触界面之间的距离接近原子键合尺寸，形成紧密的金属键结合，再辅之扩散退火处理，在界面之间形成合适的扩散过渡层，使材料界面达到良好结合。制备出具有良好力学性能和导电性能的Ag/Cu复合板关键是应力图得到具有良好结合性能的Ag/Cu复合界面，其关键技术主要应包括复层材料与基体材料的预复合工艺，相匹配的轧制工艺及扩散退火工艺等。在预复合工艺中，必须寻找预复合压力、材料表面粗糙度和硬度三者之间的较佳匹配关系，使得在初始变形压力下，界面产生一定的机械嵌入啮合，以获得良好的界面封闭和初始结合状态，为后续的界面轧制变形结合提供先决条件。在轧制工艺中，必须寻找较佳的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种Ｃｕ／Ａｇ双金属复合板制备方法，其特征在于该方法的步骤如下：１）预复合将厚度为１．０～２．０ｍｍ的硬态工业纯Ａｇ板带在２５０℃～３００℃退火０．５ｈ，将厚度为２．０～４．０ｍｍ的硬态工业纯Ｃｕ板带在３００℃退火１ｈ； 退火后板带预拉伸应变１％～２％；机械打磨清理基材表面，表面粗糙度Ｒａ１２．５～５０μｍ；变形度５％冷轧变形；２）轧制复合对预复合板在常温或２００℃变形轧制复合，轧制３～５道次，总变形度７０％～８０％； ３）扩散退火对轧制复合后的双金属板在４００～４５０℃扩散退火...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孟亮，刘嘉斌，田丽，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：发明
国别省市：86[中国|杭州]