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本发明属于合金材料的加工领域。具体涉及集成电路用键合铝线极细丝的生产工艺，其工艺过程是将含硅１％的铝硅合金盘条经深冷固溶处理、粗拉丝、细拉丝及成品单线退火处理制成理化性能优良的键合铝线。本工艺过程的特征是固溶处理时间很长，并在其后增加了深冷...
该专利属于天津世星电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津世星电子材料有限公司授权不得商用。

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