【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种填充非晶硅沟槽的方法,特别是涉及。
技术介绍
在半导体各类器件结构中,沟槽式晶闸管由于其特殊的通道特性和电学特征被广泛运用于各类功率器件,随着终端客户对器件的性能要求的提升,器件所需要的沟槽愈来愈深,填充深沟槽以形成非晶硅晶闸已经成为业内难题。目前业内成长非晶娃的方式主要有炉管LPCVD(low pressure chemical vapordeposition,低压化学气相沉积)和外延CVD (Chemical Vapor Deposition,化学气相沉积)两种,相对外延式非晶硅,炉管具有掺杂容易控制、成本低、产量高等优点,被大量运用于非晶硅的成长。炉管LPCVD方式的工艺流程图如图1所示,虽然具有良好的阶梯覆盖能力,但其本身填空能力不足,填充深沟槽时不可避免的存在明显缝隙(如图2所示),不利于器件性能提升。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供,该方法能避免以炉管LPCVD方式填充沟槽时存在的缝隙,提升半导体器件的性能。为解决上述技术问题,本专利技术的成长无缝填充非晶硅沟槽的方法,是通过炉管LPCVD成膜外加后续高温炉管热处理,以形成现成无缝填充非晶硅沟槽。上述方法,其具体步骤包括:(I)于LPCVD炉管完成沟槽的非晶硅沉积反应,其中,沉积温度为450 700°C,优选530°C,沉积压力为10 1000帕,优选25帕;(2)对已经存在缝隙的非晶硅填充沟槽进行热处理反应,其中,热处理温度为700 1200°C,优选900°C,热处理时间为10分钟 100小时,优选3小时,热处理的反应保护性气体包括各类非氧化气体,优选氮气,其 ...
【技术保护点】
一种成长无缝填充非晶硅沟槽的方法,其特征在于:通过炉管LPCVD成膜外加后续高温炉管热处理,以形成现成无缝填充非晶硅沟槽。
【技术特征摘要】
1.一种成长无缝填充非晶硅沟槽的方法,其特征在于:通过炉管LPCVD成膜外加后续高温炉管热处理,以形成现成无缝填充非晶硅沟槽。2.按权利要求1所述的方法,其特征在于:所述方法,其步骤包括: (1)于LPCVD炉管完成沟槽的非晶硅沉积反应,其中,沉积温度为450 700°C,沉积压力为10 1000帕; (2)对已经存在缝隙的非晶硅填充沟槽进行热处理反应,其中,热处理温度为700 1200°C,热处理时间为10分钟 100小时,热处理的反应保护性气体包括非氧化气体,其气体流量为0.2 100LM。3.按权利要求2所述的方法,其特征在于:所述步骤(I)中,沉积温度为530°C,沉积压力为25帕。4.按权利要求2所述的方法,其特征在于:所述步骤(2)中,热...
【专利技术属性】
技术研发人员:李琳松,孙勤,
申请(专利权)人:上海华虹NEC电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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