【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体领域,特别是涉及超级结深沟槽内硅外延电阻率横向分布的测量方法。
技术介绍
超级结(SJ) MOSFET通常采用交替排列的P型和N型硅外延柱层,使器件在截止状态下,P型区和N型区相互耗尽,从而使器件可以承受较高的击穿电压。对于P型和N型柱的制造工艺,目前比较流行的做法是,在硅外延层上刻蚀深沟槽,再向沟槽内填入反型硅外延。在硅外延层填入沟槽的过程中,由于沟槽的宽度逐渐变小,气体进入沟槽会越来越困难,从而导致沟槽内的硅外延层的电阻率有可能是不均匀的。SJ产品沟槽内硅外延电阻率的分布情况对产品的BV (击穿电压)等参数具有很大的影响。但是,由于沟槽的宽度是微米级的,因此,用常规的方法(例如,四探针法、汞探针法和扩展电阻法等)均无法有效测定出SJ沟槽内硅外延电阻率的分布。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种,它可以有效测定出SJ深沟槽内娃外延电阻率的横向分布情况,保证SJ产品的性倉泛。为解决上述技术问题,本专利技术的,包括步骤:I)在所述沟槽内分层填充外延,且每填充一层外延,测定一次已填充外延的电阻值,直到沟槽被完全填满;2)根据步骤I)测得的电阻值,分别计算各外延层的电阻值和电阻率。本专利技术通过在深沟槽内分步填充硅外延,同时分步测量沟槽内已填充外延层的电阻值,实现了 SJ深沟槽内硅外延电阻率分布的有效测定,从而确保了 SJ产品的性能。附图说明图1是本实施例的方法流程图。图2是本实施例中,用开尔文法测定P型外延层电阻值的方法示意图。图中附图标记说明如下:1:娃衬底2:沟槽3:N型外延层4:P型外延层具体实施方式为对本专利技术的技术 ...
【技术保护点】
测量超级结深沟槽内硅外延电阻率横向分布的方法,其特征在于,包括步骤:1)在所述沟槽内分层填充外延,且每填充一层外延,测定一次已填充外延的电阻值,直到沟槽被完全填满;2)根据步骤1)测得的电阻值,分别计算各外延层的电阻值和电阻率。
【技术特征摘要】
1.量超级结深沟槽内硅外延电阻率横向分布的方法,其特征在于,包括步骤: 1)在所述沟槽内分层填充外延,且每填充一层外延,测定一次已填充外延的电阻值,直到沟槽被完全填满; 2)根据步骤I)测得的电阻值,分别计...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘继全,
申请(专利权)人:上海华虹NEC电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。