【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED照明
,具体涉及一种大功率LED模块及其制作方法。
技术介绍
白光LED所使用的荧光料光转换效率会随温度上升而降低,当荧光材料温度超过700C以上时其光转换效率会急剧衰退,LED结温控制在70°C以内,才能有效确保LED的使用寿命,因此,对LED结温控制非常重要。而对LED结温的控制,涉及到LED的传热和散热能力。现有的大功率LED模块中,其热流通道为由LED芯片到固晶层,再传导到基板、导热硅月旨、热沉及散热模块,产生了多层接触热阻,热流通道的总热阻=散热器热阻+导热介质热阻(多层),不利于LED芯片发出的热量快速的散发出去。而且在热流通道中,硅脂层是LED模块散热的瓶颈,导热硅脂在高温环境中使用一段时间后会出现“干化”或“硬化”现象,极大地影响其传热和散热效果。另外,现有当中的散热模块为铝基板散热模块,铝的散热能力强,但其吸热能力弱,不利于快速从热沉中吸收热量,减缓了整个热流通道的散热能力。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种热阻小、散热性能好、使用寿命长的大功率LED模块,同时还提供了大功率LED模块的制作方法。为解决 ...
【技术保护点】
大功率LED模块的制作方法,其特征在于包括以下步骤:1)将热沉(7)回流焊接到散热模块(1)上;2)将芯片焊材(6)平帖在热沉(7)上,再将LED芯片(5)定位在热沉(7)上,用双金线连接好芯片支架(3)的“+”“?”极,然后将芯片透镜(4)固定在芯片支架(3)上;3)用银融合材料(2)将散热模块(1)和热沉(7)融合;4)最后在散热模块(1)上喷涂一层热能转换层,完成大功率LED模块的制作。
【技术特征摘要】
1.功率LED模块的制作方法,其特征在于包括以下步骤: 1)将热沉(7)回流焊接到散热模块(I)上; 2)将芯片焊材(6)平帖在热沉(7)上,再将LED芯片(5)定位在热沉(7)上,用双金线连接好芯片支架(3)的“ + ” 极,然后将芯片透镜(4)固定在芯片支架(3)上; 3)用银融合材料(2 )将散热模块(I)和热沉(7 )融合; 4)最后在散热模块(I)上喷涂一层热能转换层,完成大功率LED模块的制作。2.根据权利要求1所述的大功率LED模块的制作方法,其特征在于:在将热沉(7)回流焊接到散热模块(I)上之前,先在散热模块(I)的表面镀上一层厚度为0.0l 0.02mm的由锌、镍和铜制成的热能传递层,再在热能传递层表面涂上一层银浆。3.根据权利要求1所述的大功率LED模块的制作方法,其特征在于:所述散热模块(I)为铜铝散热模块。4.根据权利要求1所述的大功率LED模块的制作方法,其特征在于:所述热能转换层为由氮化铝纳米材料和氧化锌纳米材料制成的纳米金属材料层。5.根据权利要求1所述的大功率LED模块的制作方法,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:李继红,
申请(专利权)人:钦州盛和电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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